电镀电源的发展与新技术

介绍了电镀的工作原理及电镀电源的发展历程。脉冲电镀是一项新的电镀技术，脉冲电镀电源是发展的方向，针对脉冲电源这项新技术重点进行了介绍。     

金属线材电镀工艺的改进试验

通过在电镀溶液中加入适当宾金属盐，摸索了新的电镀工艺，使电镀质量明显提高，取得了良好的经济效益。     

结晶器铜管电镀质量的改进

通过对结晶器铜管电镀质量差的问题的分析，结合生产实际，对影响结晶器铜管电镀质量的有关参数进行了改进，提高了铜管电镀质量，满足了生产需要。     

电镀废水处理工艺初探

分析了电镀废水的来源及特征，阐述了不同电镀废水常用的处理方法及特点，提出了电镀废水处理工程在设计中需着重研究的几个关键问题。     

省时高效的电镀新工艺

省时高效的电镀新工艺澳大利亚研制成功一种锌镍电镀新工艺．可最大限度地减少有害的化学反应物，特别是减少了高温、潮湿和海洋环境下的副作用，并且可以延长防腐期。试验表明，锌镍电镀物的防腐性能比锌电镀物高７倍。由于锌镍电镀层较薄，因而电镀时间、人力和材料均可...     

电镀工艺对镀锡质量的影响

介绍了MSA电镀工艺的特点，从环保性和抗氧化能力方面对比了与PSA电镀工艺的优势。实验测得MSA电镀工艺化学需氧量为7.5 g/L、总有机碳量为9.4 g/L,锡泥产生率为1.3%;而PSA电镀工艺化学需氧量为235 g/L、总有机碳量为96 g/L,锡泥产生率为4.6%,MSA电镀工艺远优于PSA电镀工艺。通过检测5.6g/m²、2.2 g/m²、1.1 g/m² 3种镀锡量镀锡板边部镀锡量、黑灰级别、铁溶出值，研究了不同工艺生产相同规格的镀锡板的各项性能。结果表明，MSA电镀工艺生产的镀锡板锡层更加均匀，而PSA电镀工艺生产的镀锡板锡层表面存在微小孔洞；MSA电镀工艺生产的镀锡板黑灰级别均为Ⅰ级，PSA电镀工艺生产的镀锡板黑灰级别随着镀锡量增加下降；不同镀锡量的镀锡板采用MSA电镀工艺铁溶出值比PSA工艺略低，无论是MSA电镀工艺还是PSA电镀锡工艺，随着镀锡量的提高，铁溶出值都会减小，但是在去掉锡层之后，铁溶出值都会提高。     

钛基镀铂工艺研究进展

对钛基预处理进行了分析；系统叙述了各种镀铂方法，包括水溶液电镀铂，溶盐氰化物电镀铂和化学镀铂；重点阐述了水溶液电镀铂；指出了各种方法的优缺点及发展方向。     

熔盐电镀铝和铝合金

本文介绍了熔盐电镀铝和铝合金所用的熔盐、工艺及电镀机理，通过对熔盐电镀铝和铝合金的优缺点进行总结，阐明了该技术的应用前景以及今后研究工作的主要方向     

铝合金的熔盐电镀

介绍了Ａｌ－Ｍ合金在无机氯化物体系及有机体系中的熔盐电镀，着重介绍了合金电镀的条件、合金镀层组成、结构和性能，从而展示了Ａｌ－Ｍ合金熔盐电镀广阔的应用前景。     

亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺

用亚硫酸盐为主络合剂的无氰镀液，以不锈钢为基体进行了光亮镀银的工艺研究，不锈钢表面经过预处理，电镀后可获得结合良好的镀层，采用脉冲电镀，同直流电镀比较，镀银层耐蚀性，耐磨性较好，镀层更加光亮细致。     

新式镀层结构的板坯连铸机结晶器用电镀铜板

介绍了自行开发技术生产的新式镀层结构的板坯连铸机结晶器用电镀钢板的全过程，同时，对镀层的各项技术指标进行了全面测试，并将电镀铜板用于鞍钢第三炼钢厂的板坯连铸机日常生产之中，实际使用结果表明：国产电镀铜板的使用寿命周期完全达到进口同类产品水平。     

连铸机结晶器铜板电镀镍-钴(Ni-Co)合金工艺

介绍了国内目前采用的连铸机结晶器铜板电镀工艺和美国AG公司连铸机结晶器铜板电镀Ni-Co合金新工艺。通过对比，阐述了连铸机结晶器铜板电镀Ni-Co合金新工艺的经济性、实用性和先进性。     

温州全市电镀业今年底前入园生产

5月3日，温州电镀行业污染整治推进会召开。据温州市环保局介绍，该市共有电镀企业600家，占全省40％。电镀业整治是该市生态市建设的重要内容，根据温州生态市建设工作领导小组之前制定的整治时间表，市区电镀园区在6月底前通过整治验收，     

三价铬电沉积过程强化规律研究

铬镀层具有优异的机械和抗腐蚀性能，传统六价铬电镀存在高毒、高污染等问题，三价铬绿色电镀工艺受到普遍关注，但铬镀层不能持续增厚和镀液稳定性差是关键瓶颈.文中研究了脉冲电流和镀液流动对铬电沉积的影响规律，发现两者均可促进电镀过程中生成的副产物向镀液主体的传递.然而，脉冲电镀会降低铬电沉积效率，镀液流动可以提高铬电沉积效率，并能促进铬镀层的持续增厚.在50 mL/min的镀液流动条件下，直流电镀60 min，可获得41 μm的厚铬镀层，沉积速率为0.68 μm/min，镀层表面平整致密.      

Zn—Ni合金电镀试验装置

本文介绍Zn-Ni合金电镀钢板电镀试验装置的研制及其特点。研制成功的电镀试验装置基本模拟了钢板连续电镀生产线的电镀工艺。电镀槽由阳极和阴极(试样)组成,电镀液在两个极板间流动。装置中采用了一些新颖设计,使操作尤为方便。用该装置进行了Zn-Ni合金电镀试验,镀出了性能良好的Zn-Ni合金电镀钢板样品。实验表明,试验装置完全适用于连续电镀研究工作。     

大型水泵叶轮损坏的电刷镀修复

1概述 刷镀，又名快速笔涂电镀、快速电镀、涂镀、无槽镀。GB3138-82命名为刷镀。国外称为：Brush Hating，High Speed Electroplating，Selective Brush Plating等。刷镀不要镀槽，它使用专配的镀液和带有不溶性阳极的镀笔，工件接电源的负极，镀笔接电源的正极，靠浸满电镀溶液的镀笔在零件表面上擦拭而获得电镀层。     

高效复合涂层钢板的生产

高效复合涂层钢板的生产这种由日本川崎钢铁公司生产的复合涂层钢板其基底涂层为电镀涂层，电镀时将电流密度控制在２０～１５０Ａ／ｄｍ２，电镀液含Ｚｎ２＋的量为５０～２００ｇ／Ｌ，其ｐＨ值为１～２．５。电镀好的钢板用热水浸泡０．５～２０ｓ，再用清水冲洗，随即...     

复合电镀技术及应用的发展趋势

本文主要从复合电镀理论发展、复合电镀参数影响、复合电镀研究应用现状三个方面对复合电镀技术进行了概述,并简要介绍了国内外复合电镀技术发展差距。     

稀土对Cr（Ⅲ）电镀、镀Cu及Ni－P－SiC复合镀的影响

研究了稀土在三价铬电镀、镀铜及Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀中的作用，其结果扩大了三价铬电镀的光亮区范围，提高了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的硬度和耐磨性，增加了铜镀层与基体的结合力。     

微孔互连无氰电镀金工艺研究

针对高深宽比互连微孔内金镀层存在空洞问题,使用挂镀电镀台和喷镀电镀台在不同电流密度下进行了微孔互连电镀实验,研究了两种电镀台电镀过程中镀液流场的差异,分析了两种电镀台电镀结果存在明显差异的原因。采用FIB对电镀样品互连孔的剖面进行观察,结果显示,使用喷镀电镀台电流密度为0.2ASD时,介质孔内金镀层未见空洞,金镀层与介质孔壁之间无裂纹。确定介质孔内金镀层形成空洞的原因为:随着电镀进行,介质孔内镀液浓度降低,镀速下降,逐渐形成"自掩蔽"空洞。喷镀电镀具有可以促进孔内镀液交换,实现高深宽比微孔实心镀金的优势,是今后微孔实心电镀发展的重要方向之一。