聚酯热熔胶的共混改性研究

研究了EVA、聚苯乙烯、增粘树脂等对聚酯热熔胶的共混改性，考查了渗加剂的加入对聚酯热熔胶性能的影响，并研制出改性的聚酯热熔胶。该热熔胶在保证粘接性能的前提下，降低了体系的黏度和成本。     

热塑性热熔胶的研究进展

概述了乙烯-醋酸乙烯酯、聚烯烃、聚酰胺等热塑性热熔胶的组成,并介绍了接枝、共混和无机粒子改性等研究新成果。总结了改性方法对热熔胶黏度、Tg(玻璃化转变温度)、熔点以及拉伸强度、剥离强度等的影响,还分析了热熔胶的改性机理。最后对热塑性热熔胶的发展前景进行了展望。     

石蜡改性PES热熔胶性能研究

为降低共聚酯(PES)热熔胶熔体黏度,提高流动性,拓展其应用领域,本研究选用石蜡作为改性助剂,采用共混法,借助双螺杆挤出机制备了不同石蜡添加量的改性PES热熔胶。采用熔体质量流动速率(MFR)测定仪、静态接触角测量仪、扫描电镜(SEM)、万能试验机等,研究了改性PES热熔胶的流动性、表面能、断面形态、力学性能和黏结性能。结果表明,石蜡的加入有效降低了PES热熔胶的黏度和表面能,流动性显著提高。当石蜡质量分数为10%时,改性PES热熔胶的流动性最好,其MFR为53.3 g/10min;石蜡的加入使得PES热熔胶断裂强度和断裂伸长率同时减小,降低了PES热熔胶的拉伸性能,但其黏结性能显著增加,且当石蜡质量分数为10%时,改性PES热熔胶黏结力达到最大值6.04 N。     

EVA热熔胶改性研究进展

综述了各种改性EVA热熔胶的性质、作用和研究进展,同时指出了改性EVA热熔胶的研究重点和发展趋势.     

图书胶装用S36热熔胶粘接性能分析及改性研究

传统的线订与平订图书装订技术已经逐步被热熔胶无线装订技术所取代，后者也逐步成为该领域的主流技术。将SBS和EVA热熔胶进行物理混合改性，然后对掺入热熔胶、添加剂的关系展开深入的分析，进而得出改性EVA热熔胶不同组分的最佳比例。随SBS掺入量的增加，热熔胶抗拉强度、软化点逐步提高，相应的邵氏硬度不断的下降，于是剥离强度呈现出先增后减的特征。结果表明，SBS的最佳添加量为20%。对这种性能出色的改性EVA热熔胶进行制备，可以更好地用于图书装订中。     

木制品EVA热熔胶的研究与应用

介绍了各种方法、材料对EVA热熔胶的改性,主要围绕对EVA现阶段的改性研究,以提高EVA对木制品的粘接能力。最后综述了新型EVA热熔胶的发展前景。     

EVA、聚氨酯和聚酯热熔胶的研究与应用

介绍了热熔胶(HMA)的组成、分类及性能,特别综述了EVA(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)-HMA(如接枝改性、可反应型基团改性、无机粒子改性、芳香烃树脂改性和多元共混改性等)、聚氨酯热熔胶(PUR)和聚酯-HMA的研究与应用。最后对新型HMA的发展方向进行了展望。     

硅烷偶联剂改性湿固化聚氨酯热熔胶的性能研究

以3种硅烷偶联剂对湿固化聚氨酯热熔胶分别进行改性,制备了硅烷改性的湿固化聚氨酯(SPU)热熔胶,用热重分析、熔融黏度和粘接测试等方法对所合成材料进行表征。结果表明,采用KH550与异氰酸酯基的摩尔比值0.15进行改性,所制备的SPU热熔胶综合性能最佳,剪切强度比未改性的胶增加41.5%,固化物具有较好的热稳定性。     

共混在热熔胶配方设计中的应用

简要介绍了热熔胶的发展状况和前景。并就与热熔胶的制备及改性相关的聚合物共混理论进行了详细阐述。     

硅橡胶改性EVA热熔胶的制备及其性能研究

探究了不同种类蜡与乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)热熔胶体系相容性差异,确定了选用PE蜡进行后续试验。通过熔融共混法制备了一系列不同质量分数硅橡胶改性EVA基热熔胶。对于软化点而言,添加适量的硅橡胶能提高热熔胶体系的软化点,当w(硅橡胶)=15%(相对于基体EVA总质量而言),此时硅橡胶改性后热熔胶相较于未改性前热熔胶的软化点由70℃提升到75℃。热熔胶的力学性能显示,硅橡胶对提升体系的力学性能影响不大,热熔胶体系的拉伸强度和断裂伸长率随硅橡胶添加量的增加而下降。剥离性能显示,硅橡胶的添加在高温50℃和低温0℃环境下,存在最佳添加量20%;而常温25℃下,硅橡胶的添加对其剥离性能影响不大。经硅橡胶改性后EVA热熔胶的耐热性及粘接性能均有显著提升。     

我国湿固化聚氨酯热熔胶的研究现状和趋势

对聚氨酯热熔胶的分类和湿固化聚氨酯热熔胶的定义做了简明的阐述。分别从合成方法、改性和应用等方面对国内湿固化聚氨酯热熔胶的研究现状进行了综述。最后,对我国湿固化聚氨酯热熔胶的研究趋势进行了展望。     

NBR-1改性聚酯热熔胶

宁波市化工研究设计院研制的NBR-1改性聚酯热熔胶于1987年12月23日通过市级中试技术鉴定。 NBR-1热熔胶属聚酯类热熔胶,该聚酯由二元酸和聚醚二醇经改性而成。二元酸     

改性MDI用于热熔胶

聚氨酯反应性热熔胶粘剂具有优异的初粘强度和最终热固化性能，适用于高性能热熔粘合场合。DoW化学公司研究了多种＊m组合物对反应性热熔胶操作性能和粘接性能的影响，结果表明，使用诸如Isonate50OP’、Isonate2143L等液态改性MDI代替纯MDI制备热熔胶，可得到合适的熔融粘度、固化速度和适用期，且能改善贮存稳定性。这类改性MDI既能用于制造具有不同操作和物理性能的PU反应性热熔胶，同时又是易于操作的液态MDI产品。改性MDI用于热熔胶@刘益军@叶春葆@王沛熹     

SIS改性EVA热熔胶的研制

用少量SIS对EVA热熔胶进行共混改性,再与石蜡、萜烯树脂混熔制成SIS改性热熔胶。结果表明,当SIS质量分数为6%~8%时,除胶的剪切强度有所下降外,其剥离强度、柔韧性和热性能均得以提高。     

非化学固化中空玻璃单道热熔密封胶研究进展

回顾了中空玻璃密封胶的发展历史,归纳分析了中空玻璃用非化学固化单道密封热熔胶的技术特点、发展状况和发展前景,指出含有氢化苯乙烯嵌段共聚物改性丁基橡胶的热熔胶是中空玻璃单道密封非化学固化热熔胶的发展方向。     

湿固化聚氨酯热熔胶发展近况

简要介绍了湿固化聚氨酯热熔胶的特点、应用和发展近况。并对湿固化聚氨酯热熔胶的制备、主要原料的选择及改性途径进行了详细阐述。     

新型聚酰胺热熔胶的研制与开发

采用尼龙1010代替尼龙66,从配方上改进了聚酰胺热熔胶的耐水洗性能,同时,采用环氧改性技术,提高了热熔胶的粘接强度和耐水洗性能。     

研发动态

用硅烷封端的湿固化聚氨酯热熔胶；聚醚改性氨基硅油。     

电子行业用反应型聚氨酯热熔胶的研究进展

介绍了电子行业用反应型聚氨酯热熔胶(PUR)的特点和优势。从反应型聚氨酯热熔胶的原材料及制备工艺、电子行业用反应型聚氨酯热熔胶、光/湿双固化和封端改性等几方面论述了国内外的技术进展。最后对电子行业用PUR的发展进行了展望。     

改性尼龙热熔胶的研制和应用

改性尼龙热熔胶,是以己内酰胺为主要原料,在改性剂的作用下,经缩聚共混而成的一种高分子材料。本文叙述了改性尼龙热熔胶的制备工艺和方法,各种添加剂、改性剂、开环剂和分子量稳定剂在缩聚过程中的作用,以及这种胶粘剂在纺织设备的纲丝综上的应用结果。