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无铅焊料十温区回流焊过程的仿真研究 总被引:2,自引:2,他引:0
通过对回流焊接工艺参数传输带速度、各个炉区温度设定和焊膏熔化温度曲线的关系研究,建立了大尺寸PCB组件传热过程的数学模型。基于ANSYS平台,模拟了无铅焊料PCB组件在十温区回流焊接过程中的温度场,从而确定了合适的焊接参数。 相似文献
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通过对共晶锡铅焊料和PCB UBM层电镀薄金焊盘反应后的界面微观组织观察和焊点断口力学性能分析,系统研究了PCB焊盘薄金对焊点焊接性能的影响。结合Au-Sn合金二元相图理论和Au在Sn中溶解速率,研究结果显示在一定应用场合,利用薄金焊盘可避免搪锡去金工艺,可有效地提高生产效率且无可靠性风险。 相似文献
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无铅焊料的开发与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
工业垃圾对环境的污染已成公害,一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质,包括含铅焊料。本介绍对环保有利的无铅焊料,重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。 相似文献
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包惠民 《现代表面贴装资讯》2006,5(4):20-22
随着无铅工艺技术应用的深入,越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题,混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。 相似文献
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本文论述了保定铅锡材料厂自1986年以来,联合航天部和电子部所属企业的科研力量,共同研制开发了具有国际先进水平的抗氧化铝锡焊料和活性焊锡丝,有效地解决了普通铅锡焊料存在的易氧化、不易焊接等问题。 相似文献
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通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。 相似文献
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针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。 相似文献
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镀金层电子线路用特种焊料应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
概述了镀金层电子线路用特种低温焊料9701型SnPbIn的应用研究和应用效果,该焊料主要解决软钎料对军用电子线路镀金层的焊接溶蚀,即“吃金”问题,同时保证焊料工作温度为-40-120℃,焊接点的抗拉强度≥40Mpa,焊接次数≥10等指标,经大量工艺实验及某产品电子线路镀金层的焊接应用,表明该焊料满足使用要求。 相似文献
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PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展 总被引:6,自引:3,他引:6
针对SMT-PCB焊点的可靠性问题,对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述,介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等。 相似文献
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