印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文主要介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程，工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

改善阻焊溢油方法研究

从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因,及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手,在采用专用的“塞孔油墨”的基础上,探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主,“树脂塞孔”工艺替代和“分段固化”为辅,达到预防和降低“阻焊溢油”不良的目的,从而提高PCB产品可靠性。     

无铅焊的首件检查

由于无铅焊所引起的较高工艺温度和较小工艺窗口，彻底的首件检查变得至关重要。针对无铅焊合金的典型工艺问题，需要采取相应的适当首件检查，进行无铅焊SMT生产线参数认定，以及坚持全部质量管理方法。     

焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。     

0.03mm阻焊开窗POFV工艺PCB板制作研究

本项目一方面对传统POFV(Plating over filled via)工艺进行优化,减少钻孔及镀铜流程,另一方面研究了线路侧蚀、阻焊侧蚀及沉镍金过程参数等因素对0.03mm阻焊开窗位置渗镀的影响,解决了传统的小阻焊开窗POFV工艺板制作中易出现的外层面铜铜厚极差大,外层蚀刻困难以及渗镀上阻焊等一系列问题。     

如何用越来越小的元件进行制造

本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

Open Forum：向无铅转变的关键工艺

向无铅组装转变几乎影响到焊接工艺的各个方面。实施无铅焊需要重点关注的关键工艺包括：