工艺因素对化学镀锡层成分的影响

主要研究了氯化物法化学镀锡过程中各因素对镀层主要成分的影响，这些因素包括温度、时间、pH值、氯化亚锡浓度、次亚磷酸钠浓度、抗氧化剂浓度及络合剂浓度。获得了锡含量(ω)为90％～97％的银白色、半光亮镀锡层，并对实验结果做了具体分析。     

再谈应用涂覆技术需注意的问题

江苏读者刘华来信 ,在涂覆产品零件中 ,出现了多种质量问题 ,请专家介绍有关经验。　　一、设计表面涂覆件需注意的问题1.需锡焊的零件不宜钝化铜及铜合金件经钝化处理后表面覆有一层钝化膜 ,此膜层具有阻焊性 ,不粘焊锡。若装配时需要锡焊的零件 ,应选择镀锡、锡基合金或镀银等易焊性涂覆层。2 .带有狭缝的零件 (如拉簧 )要避免采用阴极性镀层在电镀工序中金属离子在狭缝内是无法放电析出的 ,因而也就不可能机械性地保护镀件免受腐蚀 ,且反而会加速零件狭缝处及其周围表面的锈蚀速度。若改用阳极性镀层 ,这种情况会有所改善。3.不宜采用镀…     

冰花镀锡工艺实践

为了提高锡镀层的防护性及装饰性我厂采用了冰花镀锡工艺。本文介绍冰花镀锡工艺的基本原理、工艺参数及其工艺方法。以供同行业借鉴。     

锡界面层最佳厚度试验与模拟研究

锡界面层(或称镀锡层)在钢套(低碳钢)与内衬(巴氏合金)结合性方面起着至关重要的作用,最佳的锡界面层厚度可以使得钢套与内衬界面获得最佳的结合强度。考虑锡界面层厚度的影响因素,设计多因素水平的正交试验,得到锡界面层厚度关于表面粗糙度、镀锡温度、镀锡时间、镀锡次数等的函数关系式;运用分子动力学对钢套与内衬的界面结合能进行模拟分析,得到界面结合能关于锡层比例(锡层与巴氏合金层比例的简称)的函数方程,再根据实际轴瓦尺寸及锡界面层厚度关系式确定锡界面层最佳厚度与工艺控制参数;试验与模拟结果表明,锡界面层厚度为40 μm时,其界面结合性能最好,界面结合强度最大,模拟结果与试验相符。锡界面层厚度关系式可直接适用于油膜轴承系列化产品的制造与修复应用中。     

酸性光亮锡铈铋电镀

酸性光亮锡铈铋电镀工艺由机电部十四所工艺部研制成功,经两年多的实践,证明工艺稳定、操作方便。经测试,各项性能指标超过国内外现有锡铅、光亮锡铈、光亮镀锡等镀层的指标,超过了国家一级品的规定。该工艺采用的镀液价格低,镀层不需热熔工艺,但表面却光亮美观、平整、可焊性好,抗氧化、抗腐蚀性好,适合双面孔化印制板、微波印制板的接地层的批量生产。对表面安装印制板更     

铝及其合金酸性光亮镀锡

为了提高铝及其合金制品的焊接性能,在铝及其合金上光亮镀锡。此文比较详细的介绍了光亮镀锡工艺流程及工序,并对镀件经过耐高温烘烤试验、盐雾试验、湿热及大气暴露试验证明镀层性能良好,工艺可行。     

镀锌层表面彩色工艺

钢铁件的锌镀层染色本身是防护层,然后再经过彩色工艺处理使之提高装饰性,从而迎合人们爱美的心理。突破了过去锌镀层染色色调单调色彩。本工艺是值得广的新工艺。     

关于银镀层防锈工艺问题的探讨

在仪器仪表制造工业中,广泛应用着镀银工艺。它主要用来提高导体的导电性能、避免接触点的氧化和减少接触电阻,其接触点多用锡焊方式连接。此外,银镀层也有防护装饰的作用。镀银工艺多数是在铜及其合金零件上进行,如在黑色金属材料零件上镀银,必须先镀上一层其它金属或合金层(如镉、黄铜、青铜、低锡青铜等)。对于常与硬橡胶接触     

代银新镀层—SnCe合金

介绍了用锡铈合金新镀层代替银镀层、锡镀层新工艺。该工艺无污染,镀层抗变色能力强,可焊性、外观均优于银层,介质损耗接触电阻均达到要求。可节约稀贵金属,提高经济效益。表3。     

镀锡扩散层的减摩性

镀锡扩散是将钢件镀锡后进行扩散退火。在扩散处理过程中,镀层中的Sn与基体中的Fe等元素原子相互扩散,形成一层与基体牢固结合的相当于多层金属材料的减摩耐磨层。实验证明,此工艺处理的试样其表面硬度,摩擦偶件的摩擦磨损等性能都得到大幅度提高。通过对45、60、40Cr钢和PCuCrMo铸铁等的镀锡扩散实验来研究扩散层的组织性能,以及减摩耐磨层的形成过程,提出减摩耐磨层的模型,并对其减摩耐磨特性从机理上进行了探讨。     

耐热合金的新防护层

采用过渡层／主体镀层／封闭层的三层结构做耐热合金的防护层。以冲击镍做过渡层提高基体材料与镀层的结合力;主体镀层含陶瓷粒子的复合镀层;经激光处理交博面重熔封闭。经实验证明,防护层有优良的耐高温氧化,含硫（０．５Ｍ）介质腐蚀性能以及振动磨损等性能。     

浸镀铅锡合金

本文介绍浸镀铅锡合金的工艺及溶液各成份的作用,并从镀层质量检验得知镀层的结合力,可焊性,抗蚀性均符合要求。此工艺用于代替电镀锡层和电镀铅锡合金用于焊接零件上,从而节约电能和电气设备,而且操作简单,具有推广价值。     

电镀装饰性锡—镍合金

在所研究的焦磷酸盐Sn—Ni合金溶液中,加入ZL添加剂可使镀层发出诱人的黑亮褐色。电流密度在0.5～2.5安/分米~2范围,内含锡量为65～75％,镀层硬度HV为600～650,镀层有较好的耐蚀性能。     

信息之窗

H43——005型超声浸锡机江苏无锡超声电子设备厂最近研制成功能将电子元器件引线的刮、清、搪工艺溶于一体的H43——005型超声浸锡机。该机利用超声能量来清除焊件表面的脏物和氧化层,并在表面镀上一层均匀的锡层。由于浸锡不需焊剂,从而避免焊件表面的腐蚀,提高了焊件质量。焊件具有锡层薄、光亮均匀、焊接可靠、焊点美观等优点。(陈晓钟)     

关于科学的选择防护装饰性镀层的组合

本文从离子化倾向的角度,阐述了科学的选择防护装饰性镀层组合的理论及实践。同时对目前广泛采用的Cu—Ni—Cr镀层的防蚀能力低的原因提出了看法。指出我国防护装饰性镀层防蚀能力不佳的原因主要是没有采用含硫镍层及微孔铬层,其次是对多层电镀的防蚀理论尚有些模糊的认识。     

碱性镀锡中锡酸钠的快速分析

在碱性镀锡溶液中锡酸钠是一种主盐,在每一升镀液中它约占50～60％。因此,它是决定镀锡质量的重要因素。如何快速、准确地测定它的含量就显得十分重要。以前常用重量法来测定,此法操作复杂、准确度低、时间长。现采用EDTA络合滴定法,操作简单、准确、快速,适用于现场指导生产,效果良好。 EDTA络合滴定法的机理是在微酸性溶液中,EDTA能与四价锡生成络合物,并在过量的氟化铵作用下,使氟与锡离子生成较稳定的络合物而将EDTA析出,分析时用六次甲基四胺调pH值为5～6,以二甲基酚橙为指示剂,用硝酸铅滴定过量的EDTA,按常用硝酸铅溶液来计算锡的含量。在测定过程中除铝、钛金属离子外,一般没有干扰现象。本     

无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定

以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响。结果表明:当温度为45℃时,保持镀液中其他成分及其浓度不变,氯金酸钠质量浓度为10 g.L-1时,合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较好;当D在6～10 mA.cm-2范围内时,随着D的增大,镀层晶粒尺寸不断增大,镀层生长速度先增大后减小,在7 mA.cm-2时镀层生长速度最快,达24μm.h-1;应用此镀液在蒸镀有金种子层并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金-锡凸点,凸点形状规则,内部成分均匀。     

镁合金磁控溅射镀铝耐蚀防护层研究

在AZ31镁合金表面进行了磁控溅射铝防护层的镀覆,并研究了镀层的成分分布、形貌、显微力学性能、防腐蚀性能及工艺条件对镀层的影响。结果表明：直径为1～2μm的细小晶粒均匀在镁合金基体表面沉积形成致密铝镀层,镀层和基体之间存在混融的过渡层;镀层表面粗糙度在2μm以下并与基体结合良好,其硬度、弹性模量等高于镁合金基体并具有一定韧性和弹塑性能;适当降低氩气压力,提高溅射电流,可改善镀层质量。镀层提高了镁合金基体的自腐蚀电位并降低了腐蚀电流,从而抑制了腐蚀倾向,但自腐蚀电位低于热喷涂铝电位且腐蚀电流高于微弧氧化处理电流。     

电镀锡锌合金

锡锌合金为银白色、光亮、细致柔软及可抛光,经钝化处理后,为无色或淡黄色。锡锌合金具有一系列可贵性质,它在电化学性质上,可以保护钢铁,同时在化学稳定性方面也能超过昂贵而稀少的镉。镀层中含锡量占75～85％合金镀层,其优点为耐盐水腐蚀,可焊接。作为家用煤气表的电镀层能满足设计使用要求。镀液的选择以往锡锌合金在国内外都有人试验过,当时多采用碱性氰化物,氟化物-氯化物、氟硼酸盐,焦磷酸盐,葡萄糖酸等电镀溶液。前三种溶液均有毒。上叙溶液的共同特点是:当电流密度变化时,镀层合金成分的比例变化较大,因而使用价值不大。笔者所在工厂,家用煤气表生产批量相当大。按GB6968—86家用煤气表关于镀层的选择规定,采用的金属镀层必须能耐被测气体的腐蚀和耐湿,一般零     

基于氮化铝HTCC基板的化学镀镍硼工艺研究

氮化铝(AlN)高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)基板具有高的热导率以及与芯片匹配的热膨胀系数,是高功率多芯片组件首选的基板材料和封装材料。为了满足封装要求的良好钎焊性能,文中采用化学镀工艺在氮化铝HTCC基板钨导体表面沉积了化学镍钯金镀层。文中对化学镀镍溶液体系和高温热处理的工艺条件进行了研究,对化学镍层的厚度进行了优化。结果表明,高温热处理促使薄镍层向基板表面钨导体扩散,进而提高化学镀层与基底之间的附着力,镀层附着力良好,满足金丝键合和锡铅焊的要求,为微波高功率组件的研制提供了技术支撑。