3月美国制造技术订单增长30％

http：//www.automation.com 据美国机械制造技术协会AMT统计,3月份的美国制造技术订单总额达5．0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与2月份相比环比增长了30．4％,与2012年3月的4．9196亿美元相比,     

5月制造技术订单增长了13．6％

据美国机械制造技术协会AMT统计,5月份美国制造技术订单总额达4．3006亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与4月份相比环比增长了13.6,但与2012年5月的4.6538亿美元相比,同比下降了7.6%。     

国际新闻

美国制造技术订单:自1996年以来最好的一年http://www.automation.com日前,据美国机械制造技术协会AMT统计,2012年12月份的美国制造技术订单总额达4.9943亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与11月份相比环比增加了17.8%,但与2011年12月的55.099亿美元相比,同比减少了9.4%。2012年的总订单额为$57.0558亿美元,与2011年相比增长了2.6%。这些数字和报告中所有数据是基于参与USMTO计划的公司所报告实际数据的汇总。     

7月份美国制造技术订单出现下降

正http://www.automation.com2014年9月8日-据美国机械制造技术协会AMT统计,7月份美国制造技术订单总额为3.5463亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与6月份相比环比下降了11.5%,与2013年7月的3.597亿美元相比,同比下降了1.4%。与2013年相比,今年到目前为止的订单总额为16.2083亿美元,上升了3.0%。与2013年相比,今年到目前     

2014年12月美国制造技术订单增长了3.1%

据美国机械制造技术协会AMT统计,12月份的美国制造技术订单总额达5.0689亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与11月份相比环比上升了32.7%,与2013年12月的4.8408亿美元相比,同比上升了4.7%。与2013年相比,2014年的订单总额为50.7905亿美元,上升了3.1%。这些数字和报告中所有数据是基于参与USMTO计划的公司所报告实际数据的汇总。     

北美半导体设备市场8月份订单出货比为1

根据SEMI最新发布的订单出货比（Book-to-Bill）显示，北美半导体设备市场2006年8月份订单总额达到17．3亿美元，订单出货比为1。根据前3个月移动平均数据显示：8月份北美半导体设备市场订单总额为17.3亿美元，跟上个月持平，比去年同期的11亿美元提高57％。于此同时，8月份的全球3个月滚动平均出货量为17．4亿美元，相比上个月的16．4亿美元增长接近6％，相比去年同期的10．6亿美元增长接近65％。     

国际新闻

北美半导体设备市场4月份订单出货比为1.00根据SEMI发布的最新消息,2007年4月份北美半导体设备订单总额为16．0亿(基于三月平均),订单出货比为1．00,这意味着该月每交货100美元的产品即获得100美元的订单。4月全球订单三个月的平均值为16．0亿美元,订单总额比3月     

我国电子企业应对金融危机的妙招

美国次代危机引发的世界金融危机己影响到世界实体经济和国际贸易，对我国经济也产生了明显影响，主体表现在外贸出口大大减少，2009年第一季度外贸进出口总额4287亿美元，同比下降24．9％，出口额2455亿美元，同比下降19．7％。1-2月电子信息产品进出口总额876亿美元，同比下降30．3％，出口额536亿美元，同比下降26％。1。2月份，我国累计出口手机及其零部件64．7亿美元，     

2012年全球RFID市场总额将达76．7亿美元

据悉，2012年全球RFID市场总额将达到76．7亿美元，较2011年增长17％。尤其以服装和动物标签领域增长最为迅猛。在许多应用领域，RFID订单上升了10％。在零售方面，RFID在服装标签方面呈现了迅速增长，2012年这一领域需要10亿个RFID标签，并且预汁2013年将需要13．5亿个标签。     

安捷伦公布2014年第一季度财务报告

近日，安捷伦科技公司公布了截至2014年1月31日的第一季度财务报告。报告显示，2014财年第一季度订单总额为16．8亿美元，比2013年同期减少2％；公司营业收入为168亿美元，与2013年同期持平。按美国通用会计准则计算，     

IPC发布2011年12月份PCB行业调查结果

2012年1月31日,IPC一国际电子工业联接协会发布了北美印制电路板（PCB）12月份的统计调查结果。 PCB行业增长率和订单出货比公布 从2010年12月N20l1年12月,刚性PCB出货量下降了3．6％,订单上升了0．1％。截至发布日,2011年刚性PCB出货量减少了1．9％,订单下降了8．8％。与上月相比,刚性PCB出货量环比增加7．2％,刚性PCB订单环比增加10．7％。2011年12月份北美刚性PCB工业订单出货比达到1．00。     

IPC发布《2012年7月份PCB行业调研报告》

IPC－国际电子工业联接协会。于2012年8月28日发布了7月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。PCB行业增长率和订单出货比结果刚性PCB,7月份出货量同比下降4．2％,订单同比减少了5．7％。截止发布日,2012年刚性PCB出货量减少了5．3％,订单却增加了1．1％。与上月相比,刚性PCB出货量环比下降16．6％,订单环比下降18．7％。     

移动支付市场迅猛发展

据Gartner发布的最新研究报告,2012年全球移动支付总额将超过1715亿美元,较2011年的1059亿美元增长60％以上,移动支付用户人数将从2011年的1．605亿增加至2．122亿,增幅达32％。     

2011年10月北美半导体设备B/N值为0.74

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为0.74.代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获74美元的订单.该报告指出,北美半导体设备厂商2011年10月份全球接获订单预估金额为9.394亿美元,较9月修正后的9.265亿美元上升1.4％,和去年同期的15,9乙美元相比则减少41.1％.而在出货表现部分,2011年10月份的出货金额为12.7亿美元,较9月份最终的13.1亿美元下跌3.6％,然而比去年同期的16.2亿美元下降22％.     

SEMI：全球半导体设备投资乐观

近日，SEMI公布了最新2006年1月半导体设备市场订单出货比：0．97，这意味着该月每出货100美元，相应接到价值97美元的订单。2006年1月份全球半导体设备的出货量为12．9亿美金，比上个月（2005年1271）的12．2亿美金出货量高5％，也比去年同期12．6亿美金的实际出货量高了3％。     

1月部分工业品出口有所增长

据海关统计,今年1月份我国进出口总值为1418亿美元,比去年同期下降29％。其中出口904．5亿美元,下降17．5％;进口513．4亿美元,下降43．1％。1月份当月实现贸易顺差391亿美元,增长102％。     

SEMI：北美半导体设备市场7月份订单出货比为1．06

SEMI消息，今年7月份北美半导体设备订单总额达到17．5亿美元，订单产出比为1．06，这意味着每交货100美元的产品将可以获得106美元的订单。     

Verizon 2004年收入增加

据报道．美国Verizon通信公司在2004年第四季度利润达到30.4亿美元、收入达到183亿美元．2004年，Verlzion通信公司共赢得利润78亿美元，收入达到713亿美元，与2003年相比增长154％．     

欧洲半导体市场稍逊，亚太芯片销售涨15％

据美国半导体产业协会（SIA）报导，欧洲半导体销售情况继续逊于其他地区。SIA表示，5月欧洲半导体销售额仅比去年同期的31．9亿美元增长0．5％至32．1亿美元，而2006年5月北美半导体销售额比去年同期上升了9．6％至35．2亿美元，而亚太地区增加了15％至92．3亿美元，日本亦增长4．6％至37．8亿美元。据SIA报导，5月份全球半导体销售额比2005年5月增长9．4％至181亿美元。     

国际新闻

北美半导体设备市场3月份订单出货比为1.00根据SEMI发布的最新消息,2007年3月份北美半导体设备订单总额为14.2亿(基于三月平均),订单出货比为1.00,这意味着该月每交货100美元的产品即获得100美元的订单。