AlCl3-EMIC离子液体电沉积光亮Al和Al-Mn镀层

通过添加光亮剂, 分别在AlCl₃-氯化1-甲基3-乙基咪唑(AlCl₃-EMIC)和MnCl₂-AlCl₃-EMIC离子液体中电沉积Al和Al-Mn镀层, 重点研究了光亮剂对镀层形貌、结构以及光亮性的影响, 探讨了镀层光亮的机理。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对镀层形貌和结构进行观察和分析, 以镀层对图案的反射能力大小对光亮度进行表征。结果表明, 添加光亮剂之后, 可以电沉积出具有镜面光亮的Al和Al-Mn镀层, 并且镀层的光亮度随光亮剂浓度的增加而增加。光亮Al镀层为具有择优取向生长的纳米晶体, 而光亮Al-Mn则是纳米尺寸的非晶颗粒。镀层光亮的产生是由于光亮剂细化了Al晶粒和Al-Mn非晶颗粒, 同时使Al晶体择优取向生长造成的。     

铁电极上HEDP镀铜的电化学行为

通过测量开路电位一时间曲线和阴极极化曲线,研究了HEDP镀铜液在金属铁上电沉积铜的电化学行为.结果表明,HEDP镀铜液的组成影响金属铁在溶液中的稳定开路电位和金属铁上电沉积铜的阴极极化.增大溶液中HEDP的浓度或提高HEDP与Cu2+的摩尔比,铁电极的稳定开路电位负移,可减缓和消除铁与铜离子的置换反应,提高铜镀层与铁基体的结合力;金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,有利于得到致密的铜镀层.镀液pH升高,铁在镀液中的稳定开路电位稍有正移,但在金属铁上电沉积铜的阴极极化增大,在HEDP镀铜液中电沉积铜的阴极过程发生电化学极化,阴极极化曲线服从Tafel关系.     

专利实例

<正>电镀锌合金两则2010801电镀光亮锌-镍合金的光亮剂发明了一种用于碱性溶液电镀光亮锌-镍合金镀层的光亮剂,采用这种光亮剂可以获得镜面光亮的锌-镍合金镀层,而且合金镀层中w(Ni)4%。     

光亮化学镀镍-磷合金性能研究

在化学镀N i-P合金镀液中加入由苯亚磺酸钠、吡啶和烯丙基磺酸钠组成的复合光亮剂,得到了光亮的化学镀层。对镀层进行了SEM分析,用分光光度法测出了镀层的磷含量。测量了不同镀层在3.5%N aC l溶液中的极化曲线,并与中性盐雾试验(N SS)结果进行比较。结果表明:加入光亮剂后得到的光亮镀层表面胞状物明显减小,晶粒细化,镀层孔隙率低;光亮镀层的磷含量较普通镀层有所增加;光亮镀层的耐腐蚀性能明显优于普通镀层。     

双氧水的特性及其在表面处理工业中的应用

双氧水虽经常使用,但在表面处理中的应用尚未被详细总结,本文以较多的实例证明了双氧水在电镀工业申的应用,即在铜及铜合金和钢铁件的光亮浸蚀和化学抛光、铝及铝合金的化学砂面与抛光等前处理工艺中,在改善黄铜化学氧化液、配制与净化碱性镀锡液、光亮镀铜液、镀镍液、氯化钾镀锌液、铅-铟合金镀、HEDP镀铜液、碱性氰化金钾及老化镀铬液等配制与净化镀液中,在酸性亮铜快速去膜、镀锌层出光等后处理工序中,在退除不良镀层时以及在镀铬层活化处理、防止水合肼处理含铬废水产生二次污染、制备中铬黄、再生退铜废液、抑制NO_x气体等其他方面中的应用,相信对电镀工作者有一定参考价值。     

锰元素对镍镀层影响的研究

研究了以瓦特镀镍为基础,锰元素对光亮镀镍的影响;测试了光亮镍-锰镀层的表面形貌、X射线衍射和镀层硬度以及在质量分数为5%的NaCl溶液中的阳极极化曲线.结果表明:MnCl2的浓度为0.16 mol/L时获得的镀层综合性能最好,镀层外观光亮、平滑,镀层致密、平整,晶体颗粒细致均匀,镀层耐蚀性提高,镀液电流效率提高了一倍.     

酸性光亮电铸铜的工艺实践

介绍了一种在修复结晶器铜管基体上酸性光亮电铸铜工艺。研究了溶液成分和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜溶液经一年的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈光亮的紫红色,镀铜层与结晶器铜管基体的结合力良好。     

电镀镍铁合金和亮镍的新型添加剂——“791”光亮剂

一、前言在电镀光亮镍铁合金或亮镍溶液中,常用1.4丁炔二醇作为次级光亮剂,与糖精等初级光亮剂配合使用,可以获得镜面光亮的镀层。但镀层的整平性和韧性不够理想,容易出现针孔;光亮范围狭窄,在阴极的低电流密度区会形成暗色薄镀层,甚至漏镀现象;而且在电解过程中,消耗快,易分解出有害杂质,添加量的幅度小等缺点。为了解决这些问题,国外采用1.4丁炔二醇的衍生物。据报道,在碱催作用下,环氧化物与1.4丁炔二醇加成的羟烷基衍生物,可减少低电流密     

在酸性光亮镀铜中用P和SP组合消除针孔

据有关资料介绍,酸性光亮镀铜添加十二烷基硫酸钠可以扩大低电流密度区的光亮范围,消除镀层的     

提高仿金电镀层抗变色能力的试验

前言近年来,人们在光亮镍(或光亮铜)上再镀一层黄铜使镀层的颜色显得光彩夺目,改变了传统黄铜得到镀层色泽暗淡的弱点,从而标志着这一古老工艺跨入了新时代目前,国内对仿金电镀配方研究较多,诸如焦磷酸盐镀液;各种中、低、高氰镀液;HEDP镀液等,其中以中氰仿金镀液应用最广,但是,目前仿金电镀还存在一些亟待解决的问题,其中主要是镀层抗变色能力差。本文从镀液,钝化液和涂料配方入手,通过硫化氢气体的腐蚀试验,进行分析,对比,确定了较佳镀液配方,     

用分光光度法测定HEDP镀铜溶液中的无机磷

HEDP镀铜新工艺,目前只有为数不多的几个厂家使用。为了将镀液中的Cu~+氧化成Cu~(2+),在生产中,我们就需要加入双氧水,但双氧水会破坏HEDP,使其生成PO_4~(3-)和CH_3COO~-,为了测定溶液中的PO_4~(3-),我们采用分光光度法,该方法能进行微量分析,对常量分析也适用,而且操作方便,分析的周期短,这对电镀生产是很有用的。     

结合力与脆性

镀层结合力与镀层脆性,是电镀中两个不同的概念。自从组合镀层,特别是与光亮镍镀层相组合的多镀层被大量采用以来,在实际生产中两个概念有时非常难以辨认。若稍加疏忽,就容易把光亮镍镀层的脆性误认为是镀层之间结合力不好。举一实例:某某某电镀厂电镀自行车曲柄,采用铜锡合金——铜——光亮镍——铬工艺。镀后需要绞孔。经绞孔后发现,绞孔部位局部出现“爆皮”,露出了铜锡合金色泽,粗看起来好象是铜锡与镍之间结合力不好。因而对工艺进行了“四查”:一查,铜锡、镀铜溶液是否在工艺规范之内;二查,铜锡、镀铜溶液是     

三价铬硫酸盐溶液镀硬铬的辅助配位剂研究

采用赫尔槽和方形槽电解试验,研究了三价铬硫酸盐溶液镀硬铬时乙酸、甘氨酸.柠檬酸钠、草酸钠、苹果酸等辅助配位剂对镀铬层外观,厚度和镀速的影响.结果表明,辅助配位剂有利于改善镀层质量和得到光亮镀层,但平均镀速和镀层厚度明显减小.辅助配位剂的种类及添加量都会影响三价铬的电沉积过程.以0.4 mol/L甘氨酸作为辅助配位剂时,高电流密度区不漏镀,也不出现雾带,电流密度范围达到4.5～32.0A/dm2,可得到整体光亮的合格镀层;以0.10 mol/L苹果酸作为辅助配位剂时,在电流密度为9 A/dm2的条件下持续电解20 min,可得到7.33μm厚的合格光亮镀层,镀速为21.96μm/h.     

HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为

采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.     

HEDP溶液体系镀铜添加剂的研究

在由160 g/L HEDP、40 g/L CuSO4·5H2O和40 g/L K2CO3组成的基础镀液中,研究了添加剂HES、HEA和HEM对镀铜工艺和镀层性能的影响。结果表明,使用HES或HEA做添加剂时,HEDP溶液体系镀铜的电流密度范围分别拓宽至0.05~10.01 A/dm2和0~8.99 A/dm2,HEM可提高低电流密度区的镀铜层光亮度,HES和HEA都具有细化晶粒和整平的作用。通过正交试验得到的最优复合添加剂为:HEA 1.5 mL/L,HES 3.0 mL/L,HEM 0.5 mL/L,CB-1 0.5 mL/L。采用复配添加剂后,镀速和阴极电流效率提高,可在0.24~6.70 A/dm2电流密度范围内制得全光亮、均匀致密、无微裂纹和结合力较好的铜镀层。     

印制电路板酸性镀铜光亮剂

前言在生产印制电路板(即PCB)之前,酸性镀铜溶液就已经得到了应用,其延展性令人满意,但它的分散能力比较差。多少年来,人们试图使用有机添加剂来改善镀液性能,开始添加单宁酸、间苯二酚、明胶、酚磺酸、糊精、尿素、蛋白胨,镀层结晶虽然比原先光滑、细小,但外观不亮;四十年代发现硫脲及其衍生物,可获得半光亮镀层.五十年代采用有机聚硫化合物,大分子染料和含巯基的化合物作为光亮剂.六、七十年代合成了大量新型化合物作为镀液添加剂。一种新型的高分散能力光亮硫酸盐镀铜溶液问世,促使酸性光     

第十五讲──电镀用直流电源(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

国外电镀文摘

[D157] 电镀铜镍合金——添加硫代乙二醇酸(TGA) M.Ishikawa & H.Enomoto,Metal Finishing Vol.81,4(1983) 本文研究硫代乙二醇酸(TGA)的添加,对电镀铜镍合金的影响,特别是合金中铜和镍的成分比。电镀溶液配方:氯化镍0.08M,硫酸铜0.02M,焦磷酸钾0.3M和TGAO～0.01M;镀层含镍80％和铜20％。在电镀合金溶液中添加TGA,在所有的电流密度范围中,都可提高镀层中的含镍量,且镀层均匀平整而光亮。虽说二价铜离子与TGA和焦磷酸根的反应是有所不同,但TGA对整个电镀铜镍合金的影响,是可以解释为是由于TGA与铜离子和镍离子在阴极表面上     

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)

分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力.     

HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的研究

采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu2+10g/L,HEDP 160g/L,K2CO 360g/L,pH9.0,温度50°C,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm2。试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致。