锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn—Ag、Sn—Zn、Sn—Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。     

除铜工艺在锡焊料中的应用研究

在电子和太阳能光伏行业中,为达到产品要求,须在铜基材表面镀层锡焊料.而在实际生产操作中,采用的工艺一般为热浸镀锡工艺,由于操作环境温度较高,导致对铜基材造成热侵蚀,使锡焊料槽中的铜含量升高,从而影响焊料的物理、化学和使用性能,造成焊接工艺不稳定.针对此问题,对锡焊料槽中除铜工艺进行了研究,提出不同的除铜工艺.     

电子组装用无铅焊料发展现状

在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素,尤其是质量百分比为w(Sn)63%和w(Pb)37%的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用.大量使用的Sn/Pb合金焊料正是造成污染的重要来源之一.在制造和使用Sn/Pb焊料的过程中,由于熔化温度较高,有大量的铅蒸气逸出,将严重影响操作人员的身体健康.同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关,期望在设计锡基无铅焊料中不含有铅相,从而改善力学性能,强化焊料.介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题:指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界研究的热点问题.     

锡-锌基无铅焊料及其制备方法

本发明属于电子器件焊接及表面封装材料领域，公开了一种锡-锌基无铅焊料。这种锡-锌基无铅焊料的各组分质量百分比为：Zn2％～10％；Nd和Al合计0．002％～0．2％，且Nd和Al的量都大于0；杂质≤O．05％；Sn为余量。制备所述锡-锌基无铅焊料的步骤为：①按质量比Sn：Nd=19：1、Sn：A1=19：1分别将锡和钕、锡和铝在真空感应炉中熔炼，制备锡钕中间合金和锡铝中间合金，     

云锡公司深化改革 强化结构调整重现生机

云南锡业公司(以下简称云锡)是国家500家最大工业企业、国家512户重点骨干企业和云南省42户重点改革试点单位之一。产品以精锡、铸造锡铅焊料及锡的深加工为主,同时还生产铜、铅、锌、砷、铋等有色金属及锡化工共20个系列300多个品种的产品。锡产量分别占全国和世界的36％、12％,是我国最大的锡品生产和出口基地,有41种产     

低熔点无铅焊料

日本千住金属工业株式会社发明一种熔点低到SnPb系的、而且可得到拉伸强度及；中击强度优良的接合部的无铅焊料，该焊料适用于各种电气设备及电子元件的电连接，含有0．1～3重量％的银、3～7重量％的铋、0．5～1重量％的铜、余量为锡。     

世界焊料市场的挑战：科学转变和锡贾

这是个Jeremy Pearce和Peter Kettle联合发表的PPT。这个PPT讨论科技转变和最近锡价提升对焊料工业的挑战。第一段会抱屈新焊料科技，以第二段会抱屈锡的供需资料。     

巴克莱认为2005年锡价平均7700美元／吨

巴克莱预测，2005年LME平均年现货锡价为7700美元／吨，200-2008年分别为7950，7800和7500美元／吨。巴克莱认为，2005年中国锡需求增长30％，美国增长7％，日本增长10％。主要增长来自无铅焊料，特别是在亚洲，日本所有焊料生产厂生产的都是无铅焊料。今年欧洲的需求放慢，但是预计欧洲转向无铅焊料生产之后明年有望需求回升。巴克莱认为，从的库存可以明确显示出目前锡市场基本面非常强，     

铜焊锡丝的研制

在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度和扩展率均高于未加铜的６０／４０锡铅焊料，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜丝具有最小的熔蚀性。     

添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析

无铅化的电子制造需要使用熔点相对较高、工艺窗口小的无铅焊料,但是锡铅焊料的工艺参数可能产生元器件过热、焊接不良等缺陷。采用ANSYS软件建立了添加工装的PCB组件传热过程的数学模型,模拟了无工装及有工装情况下十温区无铅PCB组件的温度分布。结果显示,在无铅焊接条件下,添加工装后PCB组件相近位置节点同一时刻的温度低于未添加工装的节点温度约15℃~20℃,实现了无铅焊料充分熔化和有效防止元器件过热的双重目标。     

低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化

锡铋合金是一种比较理想的低温无铅焊料,但是铋的氧化会使焊料润湿性变差,严重阻碍其应用。活化剂能除去焊料表面氧化物,提高焊料的润湿性。以锡铋焊料的铺展性能和焊点形貌作为评价的主要指标,通过焊接实验研究活化剂用量、活化剂配比对锡铋焊料助焊剂的物理性能及锡铋焊料铺展性能的影响。结果表明:活化剂质量分数为25%,活化剂柠檬酸、水杨酸、丁二酸的质量之比为2∶3∶4时,助焊剂不挥发物含量低于5%,稳定性好,不粘性合格;且得到的焊膏焊点外观规则,光亮饱满,焊接头光滑,焊料铺展率达到79.6%。     

二元锡铅合金电镀工艺实践

锡和铅都是低熔点金属,锡的熔点231.9℃,铅的熔点327.4℃。锡铅二元合金,是低熔点合金,锡铅合金镀层是低熔点功能性二元合金镀层,锡铅合金镀层在空气中有良好的化学稳定性,可焊性能优于锡镀层,也不会象锡镀层那样容易在其表面形成针状晶须,所以锡铅二元合金电镀广泛应用于电子元器件工业领域。 锡铅合金镀层的结晶较锡或铅单金属的结晶都细致,并具有抗蚀性等多种优异性能,二元合金镀层中锡铅含量比例不同,锡铅二元合金镀层的用途有所区别。如含锡4％～10％的锡铅合金镀层可作为钢铁制件的防腐层用于特定的环境中,含锡6％～10％的锡铅合金镀层,由于防蚀和减摩作用优良,广泛用于高速发动机滑动轴承摩擦面的减磨镀层。含锡40％～60％的铅锡合金镀层有熔点低、焊接性能优良等性能,大量应用于电子元器件工业,本文就低熔铅锡二元合金电镀实践提些肤浅看法,与电镀界同行共商。     

无铅焊粉的开发生产

我国是电子产品生产大国,已成为世界电子产品的加工中心。国内电子工业的发展已形成庞大的焊料需求市场。随着电子行业的快速发展及对焊料的需求日益变化,对焊料的性能也会进一步的提高。     

Cu—Ag—P钎焊合金表面成分和结构分析

前言 Cu-Ag-P系列钎焊合金在工业中得到了广泛的应用。但在生产过程中不时出现同一炉号钎焊料在相同工艺条件下表面外观质量不同的情况。有些钎焊料表面光亮,呈近似黄铜色,焊接性能较好;有些则表面发暗,呈深灰色,焊接性能较差。本工作用俄歇电子能谱及薄膜X射线衍射分析方法,测定了上述两种表面质量不同钎焊料表面的成分及其随深度分布、表面相组成及其含量变化,分析造成外观质量差异的原因,为改善生产工艺提供了依据。     

无铅锡焊

日本富士电机公司开发出一种不含铅的软钎焊焊料，性能与现有的产品相同，目前正在申请专利。富士电机公司开发成功的新型软钎焊焊料有两种，一是使用熔点为２２０℃的锡—银材料；另一种是使用熔点为１４０℃的锡—铋材料。它们都添加了防氧化剂等多种化合物，从而使其性能达到原有焊锡的水平。这种软焊焊钎料目前主要用于电源开关等电子元件的印刷线路板焊接等方面，其用途将会进一步扩大。重金属铅会在环境和人体中蓄积，对人的呼吸系统、心血管系统和神经系统造成损害，并影响儿童智力发育。由于环境保护的需要，新型无铅焊锡会有广阔的…     

软钎焊料漫流性的研究

对多种锡铅焊料进行一系列不同条件下的漫流性试验，分析它们在铜表面上的铺展状况，最后归纳出焊料成分、钎焊温度、助焊剂对软钎焊料漫流性影响的规律。     

天马公司增加下游产品的投资

天马公司的执行主席11月25日宣称,尽管公司的总花费将会减少,但是公司正在计划增加焊料和锡化工产品的投资。公司精锡产量的减少和锡制品产量的增加意味着贸易商可以获得的精锡将会减少。公司秘书表示,为了适应明年的锡价的下跌,公司将会直接将锡产品销售给终端用户,并且会推进具有高附加值的锡下游产品,比如焊料。公司在Kundur岛的2000吨／年的焊料厂将于12月份完成。投资3000亿卢比（2500万美元）的锡化工厂将于明年开工建设,2010年完工。公司的财务主管对外透露,公司可能部分改变其原计划今年至2009年的1．4万亿卢比的资本支出。     

Sn-Ag-Cu无铅焊料及焊点在低温下组织和性能

为保证锡银铜合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnAg3.0Cu0.5合金焊料和焊点在25、4、-20和-60℃恒温环境中进行储存565 d后,考察不同温度下SnAg3.0Cu0.5无铅焊料微观组织和物相变化,对经冷储存后SnAg3.0Cu0.5/Cu焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,焊料经低温储存后没有发生灰锡转变,合金主要由Ag3Sn和β-Sn组成,组织形貌转变为树枝状组织,排列具有一定取向,β-Sn相晶面间距变小,焊料出现低温脆性倾向;随储存温度降低,SnAg3.0Cu0.5焊料与Cu基板互连结构的断裂界面从焊料侧向铜基体方向移动,焊缝的抗拉强度随之下降;在恒幅对称应变条件下,疲劳极限-循环次数曲线的斜率随焊件储存温度降低而变大,焊接接口的抗疲劳性能变差。     

抗氧化无铅焊料的研制

根据无铅焊料的要求与工作条件，选择了组成无铅焊料各金属元素及其最佳配比，研究了Sn-Ag-Bi-Cu系无铅合金焊料。焊料具有独特的抗氧化能力和良好的力学性能及焊接性能，抗氧化能力优于含铅焊料，主要技术性能基本接近Sn63/Pb锡铅焊料。     

Pb—Sn合金镀浴表面的熔盐防氧化剂

Pb-Sn合金除了在电子、电器产品中作钎焊料外,Pb-Sn合金热镀层还具有优良的耐蚀性能,可以抗大气、硫酸、汽油等介质的腐蚀。有广泛的应用领域。但Pb-Sn合金在熔融状态下其表面极易被空气氧化,电子工业中广泛使用的Pb-Sn合金波峰焊和其它热镀Pb-Sn合金过程中因Pb-Sn合金氧化造成原料的极大浪费;这些氧化物粘附在镀件表面造成各种表面缺陷;铅合金蒸气烟尘还对人体有严重毒性。为此国内外研究了多种防止熔融Pb-Sn合金氧化的技术,其中采用熔盐防氧化剂已有文献报导,但国内使用得很少。我们经过实践认为应用熔盐防氧化剂有明显的优越性。各种防氧化技术的比较如下: