编者的话

首次由中国电子学会印制电路专业委员会主办、东莞生益敷铜板股份有限公司承办的《’94多层印制板技术研讨会》于7月6～8日于广东东莞召开。会议由我国印制板行业的老前辈、知名权威人士李士豪、姚守仁和顾昌寅同志主持,来自我国各     

’94多层印制板技术研讨会技术总结

由中国电子学会印制电路专业委员会主办,东莞生益敷铜板股份有限公司承办的《’94多层印制板技术研讨会》于7月6日至8日在东莞召开。这是迄今为止国内首次有关多层印制板(MLB)技术的专题研讨会。会上宣讲的6篇论文及香港MICA—AVA(FE) IND LTD的C、B、KATZKO先生强会上所作“当今世界线路板市场及技术动向”,内容丰富,既有理论也有实践,也括了当前多层板生产工艺、材料及量产管理方面以及多层板国内外市场状况及今后的发展。现根据有关多层板方面内容,作以下总结。     

多层印制板工程资料的质量控制

在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序.对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总结,并对提高工程资料的制作质量提出一些建议.     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

新产品与新技术（5）

采用LCP的多层电路板技术实用化瑞士的挠性印制板制造企业Diconecs公司成功使用液晶聚合物(LCP)材料制作多层印制板,并达到实用化。LCP作为印制板基材,适应电子信号高频高速传     

微波器件高频多层板制造工艺研究

随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。     

埋入电阻式多层印制板的研制

本研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺,重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律,解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题,对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。     

多层印制板的电磁兼容设计

多层印制板的电磁兼容设计是电子产品满足电磁兼容标准的关键技术。文章简述了多层印制板的电磁兼容设计的基本原理和研究方法。     

梅州博敏电子二期将建HDI工厂

博敏电子集团是一家专业从事印制板生产加工的（中国PCB百强）高新技术企业。公司创建于1994年,属私营企业,集团年产值约3亿元人民币。产品类别包括：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、含埋／盲孔高密度印制板。     

印制板化学镀用的活化剂

在印制板特别是多层印制板的孔金属化工艺中,如何均匀而有效地沉积胶体钯之类的活化剂,从而沉积优质的化学镀铜层是一个至关重要的问题。为了降低制造成本,在先前的专利技术中,添加香草醛和酸性染料到PdC1_2/HCI溶液中,制成一种活化剂。这样即可降低钯的用量,又可获得超过传统产品的优质产品。使用证明,PdC1_2/HCI活化剂用于单层印制板的制造是较为有效的。然而当这种活化剂用于多层印制板制造时,活化剂中所含的HCI会侵蚀多层印制板通孔内壁区域的内层铜     

多层印制板设计基本要领

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求。文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

多层印制板翘曲成因分析及相应之对策

本在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

高速PCB的设计要领

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新更高的要求.结合多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力等方面,来讨论多层、高速印制板设计的基本要求.     

如何提高多层印制板钻小孔的质量

在厚的多层印制板上钻小孔是困难的。本文着重论述如何提高在多层印制板上钻小孔质量几个关键方面问题。如:孔位误差的分析,钻头几何结构及性能要求,盖板和垫板材料的要求以及操作参数的运用。这些工作的研究和开展有利于提高多层印制板制造的质量和电子工业的发展。     

多层印制板检验规范探讨

本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。     

表面安装和高密度印制板

当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。     

高散热热匹配多层印制线路板

以ＣＩＣ多层印制板为主线研究印制板的热设计，热匹配的途径，以满足印制板上功率元器件的散热、热匹配及电磁屏蔽等要求。     

积层印制板种种

当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印制板的多种实例,可让我们加深对积层印制板的认识。 1 日本IBM株式会社之SLC 1.1结构和特征日本IBM株式会社开发、制造的表面层压电路板(SLC: Surface Laminar Circuit)是用液态感光性环氧树脂为绝缘层的一种典型的顺序叠层而成的积层印制板。IBM已完成了SLC的设计、试制、安装使用、可靠性评价等,作为积层印制板已用于BGA、MCM、FCA等安装中,获得成功。SLC的一般结构,在1997年生产出了20层的BGA母板(在12层芯基板上积层4 4层)。