本征型自修复高分子材料研究进展

介绍了自修复材料的研究现状，综述了最近几年基于Diels-Alder反应、二硫键、硼酸酯键等可逆共价键以及氢键、金属配位键、π-π堆积等可逆非共价键的本征型自修复材料的设计制备。展望了基于动态键的自修复聚合物的前景和挑战。     

本征型自修复弹性体的研究进展

弹性体材料在加工和使用过程中往往会受到环境或外加剪切应力作用,导致不可预期的损伤和结构破坏。通过自修复技术可有效延长材料的寿命,提高使用安全性,降低维修成本,同时实现材料的循环回收利用,降低材料失效带来的一系列安全和环境问题,因此对弹性体自修复性能的研究具有重要意义。目前自修复弹性体的研究主要分为两大类:外援型自修复和本征型自修复。其中,借助可逆化学实现的本征型自修复具有无需外加修复剂即可实现多次损伤修复的优点,近年来受到更多关注。文章主要介绍了自修复弹性体的研究现状,综述了最近几年基于可逆氢键、可逆离子键、可逆配位键等可逆非共价键,以及可逆Diels-Alder反应、可逆双硫键等可逆共价键设计和制备本征型自修复弹性体的研究成果,并对自修复弹性体的发展进行展望。     

本征型自修复橡胶材料的研究进展

介绍本征型自修复橡胶材料的研究进展。本征型自修复橡胶材料是利用自身的可逆交联化学反应来修复损伤,不添加修复剂就能实现多次修复。基于可逆非共价键的自修复方法包括利用氢键、离子键和配位键形成的交联网络实现橡胶材料的自修复,基于可逆共价键的自修复包括利用Diels-Alder反应和二硫键可逆反应实现橡胶材料的自修复,利用橡胶的环氧化也可实现橡胶材料的自修复。本征型自修复橡胶材料可多次修复和循环利用,不同方法制备的自修复橡胶材料的修复率不同,希望通过适合的工艺制备兼顾良好物理性能和自修复性能的橡胶材料。     

自修复弹性体材料的研究进展及应用

综述了基于外援型和本征型2种体系的弹性体材料自修复机理和自修复技术在弹性体材料中的应用,并展望了自修复弹性体材料在载人航天领域的应用前景。     

本征型自修复聚合物材料研究进展

回顾了自修复聚合物材料的研究现状,目前所采用的自修复方法主要包括外援型自修复（纳米粒子自修复、微胶囊自修复、空心纤维自身修复、微脉管自修复等）和本征型自修复（可逆共价键自修复、可逆非共价键自修复）,重点介绍了本征型自修复聚合物材料的最新研究进展,可逆共价键自修复是通过在体系中引入酰腙键、双硫键、N-O键、Dieal-Alder可逆反应等实现的,可逆非共价键自修复是借助于体系中的氢键作用、疏水作用、静电作用、离子作用、大分子扩散作用、金属配体作用等机理实现的,对它们的修复机理及研究现状进行了系统的阐述,展望了自修复材料潜在的应用领域,如高屋建筑、核材料贮存、生物医疗材料等。     

有机硅自修复材料的研究进展

综述了近年来有机硅材料自修复体系及方法,重点讨论了微胶囊型、共价键型、超分子弹性体等有机硅自修复体系,并对有机硅自修复材料的研究前景进行了展望。     

自修复高分子材料研究进展

从自修复高分子材料的分类与修复原理着手,介绍了国内外本征型和复合型自修复高分子材料的研究进展。其中本征型自修复高分子材料涉及基于酰腙键、双硫键、氮氧键、Dieal-Alder等基于共价键的断裂自发性生长的自修复型高分子材料,基于氢键型、超疏水型、离子作用、配位键等的可逆非共价键型自修复高分子材料;复合型自修复高分子材料涉及填充微胶囊型和仿生人体血管型自修复高分子材料,最后对自修复高分子材料的发展趋势进行了展望。     

本征型自修复聚合物材料研究进展

对本征型自修复进行了详细介绍,具体阐述了利用酰腙键、二硫键、Diels-Alder反应等可逆共价键以及氢键、疏水、静电和金属配体作用等可逆非共价键来制备自修复材料的修复机理和研究现状,最后阐述了本征型自修复材料目前存在的问题,以及未来的发展目标和方向。     

本征型导电自修复材料的研究进展

综述了本征型(可逆共价键、可逆非共价键自修复)导电自修复材料的最新研究进展,并对他们的修复机理和材料的制备方法进行了系统的阐述,最后简要的分析了导电自修复材料目前存在的主要问题并展望了其发展方向。     

本征型导电自修复材料的研究进展

综述了本征型(可逆共价键、可逆非共价键自修复)导电自修复材料的最新研究进展,并对他们的修复机理和材料的制备方法进行了系统的阐述,最后简要的分析了导电自修复材料目前存在的主要问题并展望了其发展方向。