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ATCA机箱高密度化集中板卡,对板卡散热性能提出了进一步的挑战,基于PICMG3.0标准,利用ATCA板卡热测试系统,能够有效地针对板卡进行热测试,便于板卡的热设计结构优化。 相似文献
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3G核心网是一个多媒体网络。尽管3G网络的基本结构是简单而直接的,但仍然含有大量的不同来源的网元设备。互操作性问题在这样的系统绝非小事,有大量的规划、测试与集成工作要做。随着ATCA与μTCA(MicroTCA)的诞生,有了广泛接受的标准来应对日益增长的网元实现方式多样性。ATCA与μTCA提供了标准化解决方案,它们适用于3G网元,无论是无线接入网还是核心网域,都可以采用相同的技术来实现绝大多数的网元。μTCA脱胎于ATCA,适用于接入网中的紧凑型系统,其应用领域不仅限于通信网络,还可用于其它任何需要紧凑型、高性能处理的领域。在… 相似文献
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Bernd Eifer 《电子产品世界》2005,(8):104-105
在先进通信计算体系(简称AdvancedTCA或ATCA)的提议下,新一代通信系统平台有了标准定义.PICMG 3.0的核心规范也就是ATCA(PICMG3)的基准,构成了新平台的基本标准.此规范还包括一些附属规范,如:以太网(PICMG 3.1)、Infiniband(PICMG 3.2)、StarFabric(PICMG 3.3)及PCI Express(PICMG3.4).ZD系列的连接器被选用在模块间的高速数据交换作补充.本文将在此基础之上,分析ERNI所提供的符合新ATCA标准的背板及整个机架系统. 相似文献
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ATCA设备集成度高,对散热性能提出更高的要求,CP-TA标准的ATCA机箱热测试能够对ATCA机箱的结构优化设计进行规范化的检验和改进。 相似文献
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ATCA设备由于集成度高,对散热性能提出了更高要求.基于CP-TA标准的ATCA机箱热测试能够对ATCA机箱的结构优化设计进行规范化的检验和改进. 相似文献
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ATCA构筑融合网络的统一平台技术 总被引:1,自引:0,他引:1
1引言IT和CT的融合正逐步体现在通信网络的发展中, COTS(Commercial Off The Shelf)——商用的通用组件技术也正在被通信技术接受并应用。ATCA架构源于IT但是在CT找到了应用的广泛舞台,统一的平台技术成为未来网络的重要的特性需求。本文重点分析ATCA在IMS架构中应用的优势,和ATCA统一平台技术在业界的应用发展。 相似文献
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随着基于ATCA架构应用的不断多元化,产品的多样化,ATCA规范化的资源优势愈加明显。越来越多的厂家希望借助于ATCA规范化资源的同时,能在ATCA规范的基础之上,作部分变更,以适应个性化应用的需求。于是,定制化的ATCA机箱系统产品就脱颖而出,成就了这类需求的合理有效的解决方案。ATCA机箱系统的定制化是基于ATCA的标准,包含如下几个方面。 相似文献
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基于ATCA架构的测试测量总线一AxIe(AdvaneedTCAeXtensionsforInstrumentationandTest)专门针对测试领域的需求对ATCA作了必要的扩充,AxIe是推动自动测试系统向标准化、模块化和系列化发展的关键技术。基于AXIe架构的通用测试平台可改变当前通信装备及模块由于通信体制和接口的复杂多样而导致其通用测试平台缺乏的现状,能够为通信装备的设计验证、生产调试、系统联试、出厂验收、培训演练和入网测试等各个环节提供有效的综合测试手段。通过COM—e和FPGA等模块对基于该架构的测试仪器单元进行了实现。 相似文献
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本文通过对SRIO总线板卡在量产过程中的功能、性能集成测试需求进行分析,并结合当前测试技术发展趋势,提出一种基于ATCA架构的SRIO自动测试系统实现方案,以解决SRIO总线板卡在量产测试时,由于固定SRIO端口号、网络IP以及MAC地址,导致无法直接进行并发测试的问题。该方案采用了先进的系统架构,支持并发测试,能够满足产品量产测试需求,有效提高生产测试效率,并具备良好的通用性和扩展性,可作为基础性测试平台进行推广应用。 相似文献
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备受关注的ITU香港电信展即将拉开帷幕,在这样的盛会上,新技术、新应用往往是大家关注的焦点和重点。作为近几年才刚刚出现的新技术和新标准,ATCA理所当然地受到大家的关注。经过了几年的发展,人们对ATCA的关注已经从原来的技术和标准增加到更多的应用上,与此同时MicroTCA的出现让厂商看到了更多的市场机会。在ITU香港电信展即将召开之际,《通讯世界》对ATCA做一个全新的总结和展望。英特尔、GEFanuc、摩托罗拉、威图、ContinuousComputing(CCPU)、控创、凌华科技等都是最早进入这一领域的代表性厂商,他们在推动ATCA技术和应… 相似文献
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ATCA为迅速发展的ICT产业提供了套高性能、低成本和低功耗的节能减排解决方案.ATCA机箱本身的热设计具有优秀的散热功能,结合CP-TA的标准热测试与数值分析软件的热仿真,必将以最优化的结构成为未来发展的趋势. 相似文献