坑裂失效案例分析

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本T-UI．6邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文蕈,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

助焊剂兼容性失效案例分析

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来,临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

由电镀质量导致的通孔断裂典型案例分析

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

国外工艺文献导读

高速组装中无铅BGA焊球的强度,与温度有关的翘曲测量技术比较,精益制造环境下的贴装优化,化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究,红外显微镜技术在组件失效分析中的应用,逆序加成的电子组装技术     

机载电子设备中电磁继电器失效机理和失效分析

在机载电子设备维修过程中,常常会出现电子元器件失效,从而影响电子设备的正常工作。文中阐述了常见的电阻器类、电容器类、电感和变压器类、集成块类及接触器类元器件的主要失效模式,并着重分析了机载电子设备中常用的电磁继电器的失效机理和失效模式。针对两例因电磁继电器失效引起机载电子设备故障的案例,开展电磁继电器失效原因分析。     

SMT电子组件及焊点的失效判定与切片金相分析

在当前的SMT日常生产与品质管理中，如何从电子组件（PCBA）及焊点扑朔迷离的失效问题中，快速而准确地找到缺陷位置并做出正确判定，是品质与工程技术人员的重要工作和技能。而SMT工艺和电子封装技术的进步，元器件的引脚或焊端的微小型化，以及某些隐藏于封装体下方的焊点，由于不便于直接目视检查等问题，无疑增加了生产品质和失效分析的困难度。比如细问距的BGA／CSP等类似器件的失效分析与不良判定，需要更高阶的分析仪器和分析方法。电子组件及焊点的失效分析，是获取失效机理与原因从而进行客诉对策和改善的基本手段，只有熟练掌握并运用这些技术比如金相微切片（CrossMicro-section）分析等，才能及时获得产品的改进依据。     

雷达精密电子自动化制造面临的挑战

现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列,给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后,从遇到的实际问题中获得了一些经验:雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作;设备维护需要专机专人负责;物料采购需要满足自动化制造的需求。     

电子元器件失效分析技术的工程应用

简述了电子元器件失效分析的常用技术手段和失效元器件的失效现象、失效模式、失效机理。对失效现场应收集的信息内容进行了介绍，并提出要注意的事项；对元器件的失效进行了分类——失效分为固有失效和使用失效，并对工程上的失效分布作了进一步的分析。最后，通过两个典型的工程实践事例，说明进行失效分析在工程上的应用和工程意义重大：失效分析能够改进和提高元器件制造单位的水平，也能够促进和提高元器件使用单位的设计水平。     

电子直线加速器加速系统制造技术的研究

本文基于工作实践了,分析了目前电子加速器加速系统在制造时的技术要求,并着重介绍了电子直线加速器加速系统中重要部件的制造技术,如加速管的制造技术、聚束管的制造技术以及耦合器的制造技术。希望有关人员加以借鉴和参考,从而对电子直线加速器加速系统制造技术进行更加深入的研究,从而探讨出更加完善的制造方案,推动整个电子直线加速器的应用进程。     

浅谈电子元器件失效

电子元器件的失效会给电子整机带来故障。对整机中元器件的失效从两个角度进行了分析 :(1)元器件自身因设计、材料、制造原因引起的失效 ;(2 )整机厂的设计、作业引起的元器件失效。提出了针对性改善措施。     

热烈祝贺2008中国电子制造技术论坛成功举行

电子制造技术是电子产品形成的关键,越来越引起企业界的高度重视,在中国经济发展的作用日益显著,近十年我国的电子制造产业发展迅猛,中国的电子制造技术近年来有了长足的进步,但与世界发达国家制造技术的水平还有一定的差距,在一定程度上制约了中国经济发展的步伐,同时电子制造产业遇到了诸多技术困难。除了线路板组装无铅化技术之外,出现了许多微电子制造新领域,     

电子组件表面组装通用工艺简介

介绍了电子组件实施表面组装和通用工艺与实施ＳＭＴ有关的其它技术问题。     

通过经营革新确保最高竞争力——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（一）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

通过经营革新确保最高竞争力拉开大幕——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（二）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

通过经营革新确保最高竞争力活动逐渐成熟——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（三）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

捷伟讯经营革新活动持续展开——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（四）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

捷伟讯经营革新活动巩固发展——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（六）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。     

捷伟讯经营革新活动稳步提升——记东莞市捷伟讯电子有限公司全面推行经营革新活动系列报导（五）

伴随着金融危机寒流的袭击,许多电子制造企业原有生产经营管理模式已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享管理经验,本刊将对捷伟讯电子聘请韩国三星集团经营革新专家朱荣允先生推行的经营革新活动进行全程的跟踪报导,用实际案例希望能给电子制造企业的管理与创新道路提供借鉴,希望其实践经验对电子制造企业有所帮助。