印度：六大举措促进软件与IC产业发展

今年2月，印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架，这一激励政策的出台，对我国半导体产业可能带来潜在的冲击。从长远看，这一动作有望改变中国IT制造与印度软件之间的差异化格局。因此，解读印度促进软件和集成电路产业发展的相关政策，对发展我国产业具有重要的借鉴意义。 软件与集成电路产业在印度的产业结构中扮演着不同的角色。软件产业是印度经济发展的支柱，50多年来印度软件产业取得了举世瞩目的成就，目前已经成为世界软件外包第一大国；而印度集成电路产业发展较晚，总体规模仅占全球的1％，但由于目前印度非常重视IT硬件制造产业的发展，并于2007年年初公布了半导体产业鼓励政策，集成电路产业发展具有很大的潜力。 印度政府非常重视IT和集成电路产业的发展。近几年。印度加速立法进程，相继制定了《信息技术法》，《半导体集成电路布图设计法》．《信息权利法》等法律法规，吸引国外电子制造服务公司在印度投资。[编者按]     

我国IC年产量突破200亿块

2004年我国集成电路产业继续保持快速增长，产量突破200亿块，销售收入超过500亿元。产业规模、发展速度与产业发展规划相符。     

在IC产业与教育结合的基础上实现双赢

如果说芯片制造是整个IC产业的基础，IC设计则是整个产业的龙头和灵魂，然而Ic设计基础薄弱，成了产业发展的瓶颈，制约中国IC设计业发展的瓶颈我认为是     

封测厂与设备厂结盟共同推动本土封测业发展

2006年我国内地封装测试产业规模达到50．8％，今年和未来的一两年还将持续高速增长。相对设计和制造，封装测试是门槛低一些，劳动密集一些，随着集成电路产业全球分工加速向我国内地转移，封装测试的发展与规模一定会走在设计和制造的前面。从去年起我国内地已经是全球最大的IC市场，随着消费电子的市场急剧需求，一定给中国的IC产业，[第一段]     

成都IC产业概述

1、集成电路产业在成都 集成电路产业是四川省、成都市和成都高新区重点支持发展的产业。近年，成都高新区集成电路产业发展迅速，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链初步形成，在中西部居于领先地位。截止2006年底，半导体产业总投资已超过15亿美元。本地信息产品制造企业2007年芯片需求量超过40亿元人民币。     

半导体集成电路产业技术现状及发展前景

介绍了国际与国内半导体集成电路产业与技术的状况，并就未来发展中可能存在的问题进行了初步的讨论。     

从“中国制造”走向“中国创造”探讨（3）

根据台湾工研院分析，若以平均员工所创造的产值来比较，台湾IC设计产业是IC制造业的1.5倍．IC封装业的4．5倍、IC测试业的5．1倍：可见，高度脑力密集型产业能创造出更高的附加价值，因此各国地区竞相发展IC设计业．本期首先介绍国际IC设计业的特点，之后探讨中国IC产业的发展之路。     

蒋守雷 为推动中国IC产业走向世界做贡献

在中国半导体产业干了大半辈子的蒋守雷，是中国半导体产业发展的开拓者和建设者之一。由于他在半导体业界的杰出工作，得到了业界的认可和敬佩。     

我国集成电路产业的发展现状和展望

从ＩＣ制造技术，ＩＣ设计和产品开发以及ＩＣ微细加工专用设备三个方面，阐述了我国“八五”ＩＣ科技进展和产业发展现状，分析了我国“九五”ＩＣ发展趋势，并提出了对今后发展的建议。     

中国IC仍在高速成长期——访中国半导体行业协会理事长 俞忠钰

“目前中国的IC产业仍然处于成长阶段，或者准确地说是高速成长阶段，”针对不同的调研机构对中国IC产业所做的各种过分悲观或乐观的判断，中国半导体行业协会理事长俞忠钰明确表态。日前，“中国电子报”记者就中国IC产业发展的特点、态势、问题、策略等热点话题专访了俞忠钰。本刊全文转摘如下：     

多目标多约束的集成电路统计优化策略

对于集成电路设计、生产过程中的多目标、多约束统计优化问题,本文提出了“合格率足够高”的优化宗旨,并从概率论的基本原理出发,结合集成电路的特点,导出了一种合格率的近似表述方法,提出的变权重Monte Carlo法编程简便,效率高。采用这些优化策略设计的集成电路合格率优化系统取得了比较好的结果。     

发展我国毫米波半导体器件和MIMIC的技术路线探讨

本文回顾了毫米波半导体器件的历史,研究国外毫米波系统的发展趋势,分析国内市场需求,总结我们自己的经验,并得出相应意见。     

集成电路合格率优化方法的研究

本文引入了一个概率空间来描述集成电路合格率优化问题，并将合格率表示为可行域的概率测度。所提出的变权重ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ法适合于合格率不太高的场合，而改进后的ＳＡ算法则适合于合格率比较高的场合。这些方法已应用于ＹＯＳＩＣ系统中，并取得了满意的效果。     

高温微电子学-Ⅱ:硅集成电路的高温特性研究

本文详细分析了硅集成电路的高温特性和高温失效模式,指出了CMOS集成电路的高温失效的主要模式是高温闭锁效应。解决这个问题的有效途径之一是研制介质隔离的CMOS IC,例如SOI CMOS集成电路。     

IC设计人才知识结构与教学体系研究

提出了一个集成电路设计本科人才培养教学体系。四年教学实践证明,这是一个合理的教学体系。它充分考虑了集成电路设计理论和技术的教学特点,借鉴了国际国内类似专业人才培养经验,以专业素质为培养目标,以专业理论与技术为培养核心,把知识和技术应用能力的培养作为重点,突出了基本专业素质和基本技术、技能的培养。     

双极模拟集成电路版图识别的模式识别算法

双极模拟ＩＣ在广泛应用于个人移动通信ＲＦＩＣ中占有重要地位。双极模拟ＩＣ版图识别与验证是其ＣＡＤ研究的重要内容之一。基于模式识别和专家系统的思想,提出了一种双极模拟ＩＣ版图识别的模式识别算法。该方法定义了五种基本版图图形关系,在此基础上构造了版画图技术向量,建立了算法系统及识别系统。该识别算法的优点在于与具体工艺过程无关,从而使识别过程完全系统化。实验表明,该识别系统有效、准确、可靠。     

简单类COG产品电显异常的一种成因分析

通过严格的失效分析步骤,借助于切片分析手段,找到了IC的一种设计或制造缺陷。原因是IC切割线外的测试焊盘在切割不良时会有毛刺,毛刺在COG邦定过程中通过ACF的导电粒子与ITO电极发生了短路,从而导致显示异常。     

深亚微米低压CMOS IC的ESD保护方法

详述了目前用于亚微米ＣＭＯＳＩＣ的静电放电保护方法,比较了它们各自的特点,并详细阐述了栅耦合ＰＭＯＳ触发／ＮＭＯＳ触发横向可控硅ＥＳＤ保护电路的工作原理。     

IC引线框架电镀工艺及设备

概述了用于IC引线框架电镀的几种主要生产线。介绍了引线框架镀Ag工艺技术及其特点,IC引线框架电镀生产线的组成和工作原理,指出了IC引线框架电镀生产线的良好市场前景。     

BD-601型全自动IC编带机的结构设计

简要介绍新研制的BD -60 1型全自动IC编带机的用途、特点、技术指标、主要结构和关键技术。