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研究脉冲电沉积和化学镀Ni-P合金过程和微观结构,结果表明:脉积反应活化能远低于化学镀,且短程有序尺度前者比后者小约0.1nm。 相似文献
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采用Pd/Sn胶体催化剂的直接电镀工艺 总被引:3,自引:0,他引:3
采用Pd/Sn胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆(南京无线八厂,210018)1前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期,化学镀铜应用于印制板(PCB)的孔金属化。在以后的30多年中,人们对化学镀铜溶液的稳定性、化... 相似文献
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利用导电性聚合物悬浮液的直接电镀工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
1前言传统的非导体表面金属化的方法,首先使非导体表面吸附催化剂,接着在催化处理过的非导体表面上化学镀金属层,然后在化学镀金属层上电镀加厚金属到一定的厚度。这种金属化工艺程序是成功的,业已普遍使用,这是毋庸质疑的。然而化学镀工艺中采用的催化剂通常是含有... 相似文献
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利用电化学测试及XRD、XPS等方法,研究了化学镀Ni-Cr-P合金的结构及耐蚀性能,结果表明:在碱性溶液中使用络合剂可以获得化学镀Ni-Cr-P合金,其结构主要决定于合金中的磷含量,高磷合金为非晶结构。铬显著地提高了合金的耐蚀性能,铬在合金表面膜中富集是合金在1mol/LHCl溶液中产生钝化的主要原因。 相似文献
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聚酰亚胺树脂镀复工艺王丽丽编译1前言塑料湿法镀复的传统工艺依次为清洁、蚀刻、活化、化学镀和电镀。然而聚酰亚胺树脂基材采用传统工艺化学镀时,镀层附着性差,镀层外观也不美观。对于充填有无机物和玻璃纤维等填充材料增强聚酰亚胺树脂基材,借助于填充材料的溶解和... 相似文献
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化学镀Ni—Cr—P合金结构及耐蚀性能 总被引:1,自引:0,他引:1
利用电化学测试及XRD、XPS等方法,研究了化学镀Ni-Cr-P合金的结构及耐蚀性能,结果表明:在碱性溶液中使用络合剂可以获得化学镀Ni-Cr-P合金,其结构主要决定于合金中的磷含量,高磷合金为非晶结构。铬显著地提高了合金的耐蚀性能,铬在合金表面膜中富集是合金在1mol/L HCl溶液中产生钝化的主要原因。 相似文献
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概述了印制板化学镀Pd/Au组合镀层工艺:(1)印制板化学镀Pd以后活化Pd表面;(2)在活化过的Pd表面上化学镀Au。 相似文献
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塑料基体上化学镀二氧化铅 总被引:6,自引:1,他引:5
塑料基体上化学镀二氧化铅王桂清,刘敏娜(湖南湘潭大学化学系,411105)1前言PbO2电极能耐多种强酸和氧化剂的腐蚀,导电性好,价格便宜,在化学工业、湿法冶金、废水处理等领域中,广泛用作不溶性阳极。文献[1,2]报道,在镀铬溶液中用PbO2作阳极,... 相似文献
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加热温度对化学镀Co—P合金晶体结构和硬度和影响 总被引:2,自引:0,他引:2
化学镀Co-P合金层在镀态下为晶态,是磷在钴中的固溶体,晶粒较为细小。随加热温度升高,晶粒长大、应力松驰,析出了金属化合物Co2P和CoP2相,并发生了α-Co向β-Co的同素异构转变。化学镀Co-P合金层镀态硬度为482.4HV,经400℃×1h处理后可达峰值820.9HV。 相似文献
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研究了钴-1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚及溴化十六烷基三甲铵体系测定钴。钴与PAN二元配合物摩尔吸光系数可达9.4-10^3l.mol^-1.cm^-1加入表面活性剂后,钴与PAN生成三元配合物,摩尔吸光系数数值提高到2.12-10^4L.mol^-1.cm^-1,钴含量0-25μg/50ml范围内经耳定律,方法应用于测定化学镀钴液中钴的测定。 相似文献
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化学镀镍合金的功能分类及应用 总被引:5,自引:0,他引:5
李青 《四川化工与腐蚀控制》1998,1(3):36-39
综述了化学镀Ni-P,Ni-B镍的三元合金等镀层及复合化学镀锌合镀层的特性,根据其特性及从功能的角度进行分类,并对化学镀镍合金的最新应用了作概述。 相似文献
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化学镀锡溶液中硫脲含量的测定王孝F(烟台师范学院化学系,烟台264025)1前言化学镀锡是一种较新的化学镀工艺。在镀锡液中,硫脲起络合剂作用,其用量一般在60g/L左右。硫脲的测定常用碘量法。[1]但是,由于镀锡液中含有大量的亚锡盐、次亚磷酸盐或联氨... 相似文献
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化学镀的研究现状,应用及展望 总被引:4,自引:0,他引:4
化学镀作为一种优良的表面处理技术,几乎在所有的工业部门得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍及其合金,化学镀钯等技术,特别叙述了化学镀铜新工艺,并指出了镀今后的研究方向。 相似文献
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介绍印制板沉铜液及塑料化学镀铜液中铜及甲醛的连续测定方法,此分析方法手续简便,灵敏度高,且铜离子对甲醛的测定无干扰,终点清晰,本方法可适于印刷板行业,塑料电镀行业化学镀铜的日常监测。 相似文献