AGERE SYSTEMS推出新型激光器模块

日前，华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功，首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装，这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“909”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地，采用全ASIC设计流程、TOP—DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化 华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前,华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ASIC芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ASIC设计流程、TOP－DOWN设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。该芯片由华为和上海华虹NEC于…     

华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片

日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装 ,这也是采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ-ＤＯＷＮ设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。华虹NEC、华为、南通富士通联合打造国产ASIC芯片@阿伦     

业界要闻

我国高性能通信芯片设计制造实现本土化 我国首次实现本土化设计制造的高性能通信芯片—通信交换接入设备专用ASIC芯片日前已由华为技术有限公司和上海华虹NEC电子有限公司合作开发,南通富士通微电子有限公司封装成功,目前已通过产品样片测试和系统测试并转入批量制造和使用。 这款采用全ASIC设计流程、自顶向下设计技术开发成功的通信专用芯片由华为公司和上海华虹NEC于今年3月     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地,采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ－ＤＯＷＮ设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片前端设计和后端设计及加工技术成功实现接轨,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟。借助我国资源成本的…     

我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化

日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,首次在国内完成全部商用化芯片的自主设计、加工制造、测试、封装。该芯片采用全ＡＳＩＣ设计流程和ＴＯＰ -ＤＯＷＮ设计技术 ,前端设计、后端设计及加工技术成功实现接轨 ,标志着我国在大规模通信芯片设计和制造技术领域已逐步走向成熟我国高性能通信芯片设计与制造首次实现本土化     

简讯

华虹ＮＥＣ、华为、南通富士通联合打造国产ＡＳＩＣ芯片日前 ,华为技术有限公司和上海华虹ＮＥＣ电子有限公司合作开发、南通富士通微电子有限公司封装测试的通信交换接入设备专用ＡＳＩＣ芯片研制成功 ,完成全部商用化芯片的自主设计、自主加工制造、测试、封装 ,这也是承担建国以来我国电子行业投资最大的“９０９”国家半导体重大项目工程的设计公司和加工基地 ,采用全ＡＳＩＣ设计流程、ＴＯＰ -ＤＯＷＮ设计技术开发成功的第一颗通信专用芯片。该芯片由华为和上海华虹ＮＥＣ于２００１年３月份开始合作开发 ,采用华虹ＮＥＣ先进的０．…     

模拟专用集成电路的封装技术

本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11um CMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,     

杰尔系统公司推出90 nm通信芯片平台

杰尔系统公司推出一种全方位、90nm专用集成电路（ASIC）的通信应用平台。ASIC是专为特殊应用而设计的微型芯片,与微处理器一类的微型芯片有所不同。     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11um CMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围:子波交叉连接、多业务     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片（兼容于PMC5374）。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0．11um CMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围：子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。芯片的主要功能如下：     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片（兼容于PMC5374）。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11um CMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围：子波交艾连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。芯片的主要功能如下：     

一种基于软件无线电技术的扩频通信系统

文章介绍了一种基于软件无线电技术的数字扩颊通信系统,包括扩频ASIC芯片的设计,发射机、接收机的设计等。着重描述了采用ESDA技术设计扩频ASIC信片的过程,给出了ASIC芯片的数学模型、仿真结果及系统性能分析。仿真及测试结果表明,该扩频通信系统具有较强的抗干扰能力。     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11umCMOS工艺流片。     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片(兼容于PMC5374)。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0.11um CMOS工艺流片。     

边界扫描测试技术及可测性标准IEEE1149.1

这是一篇关于可与数字专用集成电路(ASIC)的设计结合在一起的边界扫描测试技术概念的综合性文章。本文包括了IEEE可测性标准1149.1——可在设计、开发数字ASIC及系统的过程中实行的边界扫描测试技术——的特性及讨论。这些测试技术可以用于测试系统中的数字ASIC器件、装有器件的多层印刷电路板(PCB)及多芯片模块(MCM)。     

SystemC在现代通信ASIC设计中的应用

SystemC作为一种新兴的SoC设计语言,正在成为现代通信ASIC设计的重要工具之一。文章对SystemC以及它在通信ASIC设计中的应用从算法级和系统结构级两个方面进行了研究,主要内容包括应用SystemC进行通信ASIC算法的定点性能分析和算法优化,对SystemC实现的算法模型进行时序封装,进行系统结构级仿真验证的方法。研究表明,使用SystemC进行通信ASIC算法和系统结构的设计验证．能够大大提高现代通信ASIC设计的工作效率和产品质量。