环氧树脂在半导体器件中的应用及发展

本文对环氧树脂在半导体,尤其是集成电路封装中的应用进行了介绍,同时对目前国外各种改性环氧树脂以及塑封材料中所用二氧化硅的合成等方面的发展进行了简述。     

环氧树脂封装材料阻燃化新技术

日本信越化学工业公司最近使用新研制成的特殊硅氧烷阻燃剂系统开发出半导体用环氧树脂封装材料的阻燃技术。此阻燃剂系统可用于各种半导体用的环氧树脂封装材料。半导体用封装材料的阻燃化一直使用锑化合物或溴化环氧化合物,最近基于环境问题的考虑,有采用不用锑和溴的非卤素系材料的倾向。硅氧烷阻燃剂系统是与环境相宜的技术,可达到ＵＬ（国际阻燃规范）的最高阻燃级ＵＬ－９４Ｕ－Ｏ。此系统耐湿性、耐高温放置性良好,可大幅度提高产品的可靠性。化学工业时报（日）,第２３７６号：２环氧树脂封装材料阻燃化新技术     

环氧树脂电子封装胶研究进展

综述了环氧树脂作为电子封装材料的优点和研究进展,对环氧树脂作为电子封装材料的发展方向及应用前景进行了展望。     

环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势

电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。     

电子封装用环氧树脂凸现商机

封装材料有金属基封装材料、陶瓷封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95％的封装都由环氧树脂来完成。 我国半导体集成电路的市场规模不断扩大,预计2005年全国集成电路的销售额占全球市场的份额将从目前的不足1％上升到2％～3％。据信息产业部和国际权威机构对我国各类整机用集成电路的需求量预测,我国集成电路2003年的需求量将为335亿块,到2010年中国将成为世界     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料

<正>汉高技术公司(Henkel Technologies)日前发布1款全新先进半导体封装材料―Hysol GR9810。这是1种技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为迭层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使得制造过程中的后续工序减至     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

赤磷阻燃型铸塑环氧树脂组成物的研制

介绍了用于电子、电器元件灌封的铸塑环氧树脂组成物 ,重点讨论了环氧树脂组成物中的阻燃剂赤磷 ,填料三水合氧化铝 ,偶联剂 ,固化剂 ,对铸型环氧树脂性能的影响。通过性能检测 ,研究产品与日本同类产品性能相当 ,可广泛用于彩色电视机行输出变压器 ,电子、电器元件设备中     

环氧灌封材料的阻燃研究动态

介绍了国内外环氧灌封材料的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了对现代电子封装材料的环保新要求及电子封装无卤化阻燃对环氧树脂提出的挑战。     

电脑复位电路板灌封材料与应用研究

电脑复位电路板是照明控制仪中不可缺少的部件。对于裸露的电子元件和连接组合 ,选用优良的环氧树脂、聚醚和胺类固化剂为主要组分的灌封材料 ,采取有效的工艺措施加以保护 ,灌封成为一个全封闭整体 ,起到防止多余物、防潮、防漏电、绝缘和隔热等的作用。经过自然环境条件的考核 ,产品完全达到技术条件和质量可靠性的要求     

环氧灌封材料的研究进展

介绍了电子产品环氧灌封材料的两种灌封工艺；常态灌封和真空灌封；针对环氧树脂本身脆性大的缺点，详述了环氧灌封材料的增韧方法，主要包括端羧基聚丁二烯-丙烯腈(CTBN)增韧、复合弹性体微粒增韧、液晶环氧增韧、氰酸酯树脂增韧和纳米粒子增韧，同时对其增韧效果进行了评价；最后列举了三种典型环氧灌封材料的应用配方和它们的性能指标。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理，使蒙脱土由亲水性变成亲油性，并且使其层间距由原来的1．2m扩大到2．2nm。采用X射线衍射仪研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为。制备了环氧树脂／蒙脱土灌封材料并测试了其性能。试验结果表明，环氧树脂与有机蒙脱土的相容性好，蒙脱土在环氧树脂中完全剥离；环氧树脂／蒙脱土灌封材料的电学性能、力学性能、热性能以及吸水率与纯环氧树脂固化物相比均有不同程度的提高和改善。     

低粘度高耐热环氧树脂组成物研究

在改性酸酐固化的环氧树脂体系中,加入非环氧类低粘度活性交联剂,得到了室温下粘度仅为80mPa·s的酸酐 环氧树脂体系。利用正交试验优选了树脂配方,该树脂体系在有效降低粘度的同时,还提高了耐热性,优选配方树脂体系的热变形温度达到265℃。该树脂体系适用于RTM(ResinTransferMolding)成型工艺制备高性能复合材料及电器设备的灌封。     

浅谈环氧树脂需求现状及发展趋势

详细总结了国内外环氧树脂工业进展情况、我国环氧树脂需求现状和存在问题 ,并分析了环氧树脂在油漆、涂料、机电、胶粘剂、绝缘材料、玻璃钢等主要应用领域的发展趋势 ,对我国环氧树脂的发展提出了建议     

电子封装用环氧树脂的研究进展

介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。