浅谈电激发光片的丝网印刷

丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。     

用导电油墨制造印刷电路板的可行性分析

化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符合环保要求的新产品：本文详细介绍了导电油墨、导电胶粘剂和印刷电路板用酚醛纸层压板的性能、用法：讨论了在低端电子产品(如电子玩具、简单的家电产品和部分仪器仪表的控制线路等)中，用导电油墨制造印刷电路板的可行性。     

印刷电路板故障测试的可靠性分析

印刷电路板是在电子工厂生产当中产量规模较大的一种电子产品,但是由于在生产工作当中会受到各种因素的影响而出现了一些低质量的印刷电路板,而这种印刷电路板会存在短路和断路的技术故障,投放在产品安装的应用中时会使电子产品不能够正常运转,影响了正常工作的开展,所以,技术人员需要对所生产的印刷电路板进行全面监测,找出印刷电路板的故...     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

线路板在各种电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中重要的印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度。因此,在印刷中要注意熟悉和调控印刷油墨的黏度和触变性,保证PCB的丝网印刷的质量。     

温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用

该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理，比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况，分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理。     

焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级细装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料，焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此，电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。     

PCB制造设备的新进展

印制电路板是一种重要的电子零部件，它是通过组装完整的电子产品支撑着信息化的社会发展。例如，带有照像机的移动电话普及是以高性能芯片和组装型布线基板为基础的高密度组装电路板的重要贡献。若考虑到将来信息量急剧增长，微处理器、移动电子产品或者服务器的性能必然需要有飞跃发展。显然，印制电路板将要发挥出重要作用是不言而喻的。     

新书介绍

《2013印刷电路板电子组装技术概述》 本书是电路板与电子组装专业领域都可以参考的读物。对只专注于单一领域的工程人员,这本书应该能发挥开展视野的功能。内容涵盖一般电子零件简介、电路板品质管控、如何确认空电路板状态、相关电子组装技术、组装成品品质特性、如何看电子产品组装信赖度、相关组装材料及操作特性等。     

温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用

该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理.     

HeatPath导热凝胶

美国瑞侃公司推出一种HeatPath导热凝胶,其热阻低于传统的导热橡胶,而压缩能力是导热橡胶的五倍以上,在电脑、电源设备、印刷电路板、电子组件和其它电子产品中用于填补电子器件和金属散热器或者其它散热媒介之间的间隙,提高电子元件的散热性能。     

印刷电路板短路故障测试法

<正> 大规模电子产品生产时,印刷电路板的数量往往是非常之大的,其中难免有部分印刷电路板因某处短路而使电子产品不能正常工作。这就需要由技术人员先分析电路工作原理,再接通电源,进行必要的测量,逐步找出短路故障点,加以排除。但是有时短路故障发生在电源线条(印刷电路板上的导电铜箔简称‘线条’)上,此时由于正负电源线短路(见图1),正常工作电压无法加上(如果强行加电由于短路电流很大,会烧坏印刷电路上构成导电线条的铜箔,使电路板彻底报废),所以根本无法测量。用肉眼观察的办法,也由于印刷电路板往往较复杂,而难以发现短路故障。本文介绍的方法可较容易地解决这类问题。     

电路板用低介电纤维布

文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电（εr3．08,Dk0．013）电路板基材;将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分,制成εr3．25,Dk0．0013电路板基材;将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8,Dk0．0009电路板基材的试验,表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。     

软板用途涌现

早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。     

基于传输反射法的等离子体相对复介电系数测量

为解决微波激发等离子体参数诊断存在的困难问题,提出利用二端口传输反射法测量微波激励产生的低温等离子体的等效相对复介电系数。使用有限元方法设计了基于BJ22标准波导的样品测试结构,该结构能在较大的介电系数范围内,保证介电系数和端口的|S11|,φS11和|S21|参数保持较好的单调性,避免产生多值问题;通过人工神经网络对计算获得的各介电系数对应的S参数进行训练,达到足够的精确度;最后通过实验,将测量获得的S参数利用神经网络反演获得待测物质的相对复介电系数。该方法对今后测量类似等离子体、复介电系数实部为负的特殊材料的介电常数具有一定的指导意义。     

供应商力推高性价比无铅焊料

欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，在可预见的未来，环保法规还将频频出台，环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺，     

展先进科技 创环保品牌——稀玛明高电子有限公司无铅新厂开业庆典

随着欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》的全面生效，环保法规的频频出台，电子组装业的无铅化进程己全面普及，环保型电子产品的生产制造己成为不可逆转的发展潮流，对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，而最重要的电子焊接材料就是锡膏、锡条、锡丝等。     

降低电镀镍/金印制板的不良率

随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整,印制板电镀镍/金涂层不但表面平整,可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期,因此,电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的军用电子产品,本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。     

新工艺相继问世 印刷电路板实现精细化

印刷电路板(PCB)几乎适用于所有电子产品。目前,在印刷电路板制造业中,相继出现许多新工艺。令人瞩目的是高密度组装技术、多引线封装技术和微键合技术。随着布线密度和组装密度的提高,以及多层薄板化和布线图形精细化的增强,适应高密度组装的印刷电路板制造工艺日益活跃和发展起来。     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。