1,3–偶极环加成反应在固化含能黏合剂中的应用

从叠氮化物的1,3–偶极环加成反应和腈氧化物的1,3–偶极环加成反应两个方面,综述了它们分别固化含能黏合剂的研究进展。介绍了叠氮黏合剂与多炔基化合物、端炔基黏合剂与多叠氮化合物2种固化反应,以及腈氧化物的固化反应原理及其在低温固化方面的应用情况。指出了未来腈氧化物研究的3个重点方向:固化剂的理论设计、黏合体系与炸药的作用机理、材料间相容性研究。     

黏合剂固化网络参数对叠氮聚醚推进剂低温性能的影响

系统研究了黏合剂固化网络参数对推进剂低温力学性能的影响。通过调节黏合剂预聚物分子结构,选择合适的固化剂、交联剂、扩链剂、增塑剂等固化网络结构因子,显著改善了PBT(3,3–双(叠氮甲基)氧杂环丁烷与四氢呋喃共聚醚)叠氮聚醚推进剂低温力学性能;–55℃时推进剂最大抗拉强度大于2.00 MPa,最大伸长率大于100.0%,T_g低于–60.00℃。     

叠氮黏合剂非异氰酸酯固化技术进展

随着新型绿色含能材料ADN应用,叠氮黏合剂非异氰酸酯固化技术逐渐引起国内外推进剂研究人员重视。从固化机理、固化剂种类、叠氮黏合剂非异氰酸酯固化技术应用及新型叠氮黏合剂/固化剂研制等方面对该技术进行了综述。     

新型非异氰酸酯固化体系研究进展

综述了国内外近十年来报道的3类新的非异氰酸酯固化体系:端环氧基-亲核基团固化体系、叠氮基-炔基固化体系和腈氧化物-烯基固化体系的研究进展。总结了预聚物和固化剂的合成方法、固化条件、交联弹性体的力学性能、玻璃化温度、热稳定性等并进行了对比分析。指出腈氧化物-烯基固化体系具有固化温度低,反应活性高,对水分不敏感等优点,应用潜力巨大。建议推进剂用固化体系的重点发展方向为加强弹性体网络结构与物化性能的关系研究、通过结构改性进一步提高弹性体的力学性能以及发展便捷高效的新型固化方法。附参考文献58篇。     

苄基叠氮化合物的合成

合成了叠氮苄、对氰基叠氮苄,对氟叠氮苄,对甲基叠氮苄和联苯二叠氮苄,研究了苯环上不同取代基对苄基卤代物与叠氮化钠经亲核取代反应生成苄基叠氮化物的反应的影响。苄基对位上吸电子基团的存在,可以促使反应较容易进行,而供电子基团的存在,会降低反应的速度。     

改性2-乙基咪唑环氧树脂潜伏型固化剂的制备

通过2-乙基咪唑(2EI)分别与N-(4-羟基苯基)马来酰亚胺(HPM)和三聚氯氰反应,成功地合成了两种改性2-乙基咪唑衍生物,分别采用红外光谱、核磁共振对其分子结构进行表征。将制备的改性咪唑类固化剂与环氧树脂混合,研究了树脂体系的固化特性和潜伏性。研究表明:相比EP/2EI体系,改性固化体系的固化放热区间均向高温区域移动;此外,改性固化体系在室温下具有更长的储存期。具有强吸电子效应的马来酰亚胺基团和三嗪环降低了咪唑环的亲核性,抑制了固化剂的室温固化活性。此外,在升温条件下,改性固化剂可以克服固化反应能量势垒,恢复快速固化能力。     

含1,2,3-三氮唑肉桂酸衍生物的合成

1,2,3-三氮唑环作为药效基团呈现出多种生物活性,以4-硝基苯甲醛为原料,合成了叠氮基肉桂酸,并以此为原料,CuI为催化剂,与端基炔烃进行1,3-偶极环加成反应,合成含1,2,3-三氮唑功能基的肉桂酸衍生物。     

关于计算基团电荷分数值的一种新方法

根据电负性均衡原理提出了有机分子中基团电荷分数值的计算方法,对于烷烃中氢的平均电荷值与沸点的定量关系;基团电荷值与烷戏电偶极距;电荷值与脂肪醇和胺的气相酸碱性顺序;电荷值与烯烃亲电加成反应方向和羧酸衍生物亲核取代反应活性等问题进行了分别讨论。     

N,N,N',N'–四(2–羟丙基)己二酰胺固化剂的合成及应用性能研究

采用己二酸二甲酯和二异丙醇胺为主要原料合成了N,N,N',N'–四(2–羟丙基)己二酰胺固化剂,借助液相、红外光谱对产品进行了表征.并对比研究了N,N,N',N'–四(2–羟丙基)己二酰胺作为固化剂产品与市售固化剂EMS-1260、HAA、TGIC产品在耐黄变、低温固化、耐老化等方面的应用性能.     

含不同固化剂的EP/T–ZnOw复合材料的性能

研究加入不同固化剂T31和JA–1后对环氧树脂(EP)/四针状氧化锌晶须(T–ZnOw)复合材料性能的影响。测试了复合材料的拉伸强度、缺口冲击强度、导热性能和介电强度。结果表明,JA–1固化体系的力学性能和介电强度比T31固化体系更优越。当T–ZnOw含量为5份时,加入JA–1及T31固化剂时EP/T–ZnOw复合材料的拉伸强度最大值分别是31.4 MPa和27.6 MPa;加入JA–1固化剂时,当T–ZnOw含量为3份时EP/T–ZnOw复合材料的缺口冲击强度最高达到29.5 kJ/m2,加入T31固化剂的复合材料的缺口冲击强度基本在10 kJ/m2以内;当T–ZnOw含量为5份时加入JA–1和T31固化剂后复合材料的介电强度分别比纯EP增加了116%和106.7%。复合材料中加入T31固化剂后的导热性能要比JA–1固化剂的稍好。