氯化物溶液中电镀锌镍合金

提出氯化物镀液中锌镍合金电镀配方，镀液中Ｎｉ＾２＋浓度不同，镀层镍含量不同。在４５－５５℃－５５℃，Ｄｋ为５－２５ｍＡ／ｃｍ＾２，镀液Ｎｉ＾２＋／Ｚｎ＾２＋／Ｚｎ＾２＋为６％－３７％时，能获得满意的镀层。结果表明，锌镍合金镀层性能优于纯锌镀层。     

锡镍镀液中Sn^2＋和Ni^2＋离子浓度的伏安测定

采用ＤＺ－１Ｂ型电镀添加剂测定仪测定锡镍合金镀液中主盐的浓度，实验结果表明，应用玻碳电极和汞膜电极可快速测定合金镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｎｉ＾２＋离子的浓度，操作简便，适用于电镀车间生产的现场监控。     

Ni—Cr合金镀液中甲酸根,柠檬酸根和硼酸的连续测定

提出了用ｐＨ计连续滴定Ｎｉ－Ｃｒ合金镀液中甲酸根，柠檬酸根和硼酸，采用碱性条件下煮沸，除掉干扰离子Ｃｒ＾３＋，Ｎｉ＾２＋和ＮＨ４＋，酸化后进行测试，用二次微商法进行数据处理，得到了令人满意的结果。     

复合电镀（Ni—P）—SiC的新工艺

研究了复合电镀（Ｎｉ－Ｐ）－ＳｉＣ过程，发现随镀液中ＳｉＣ浓度增加，阴极极化随之增加，分散能力下降，镀液中加入混合稀土后，镀层硬度由５７４ＨＶ提高到６０２ＨＶ，相对磨损量由４．５４×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２下降到３．５×１０＾－２ｇ／ｃｍ＾２与Ａ３钢相对耐磨性提高４．１倍。     

磺酸盐溶液中的铅锡合金电镀研究

本文研究了一个氨基磺酸盐电镀液，可以用来在铜板表面，电沉积出Ｐｂ／Ｓｎ为９０／１０到４０／６０组成的铅锡二元合金。在２５℃，ＰＨ值１．２的镀液中，通常可采用０．５Ａ／ｄｍ＾２的电流密度。本文研究了一系列的镀液添加剂，发现采用１．５ｇ／Ｌ胨＋１．５ｇ／Ｌ朋胶＋１．５ｇ／Ｌ联苯三酚可获得最好的镀层质量。     

铁族合金电镀

概述了含有Ｆｅ＾２＋盐，Ｃｏ＾２＋盐，Ｎｉ＾２＋盐，脂肪族羧酸和还原剂等组成的Ｆｅ族合金镀液，可以获得硬度６００ＨＶ以上的耐蚀性，耐磨性和外观平滑的Ｆｅ族合金镀层。     

化学镀Co-Ni-P合金薄膜化学成分的考察

考察了影响化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ合金薄膜化学成分的因素,镀液中ｃｃｏ＾２＋／（ｃｏ＾２＋ｃＮｉ＾２＋）的比值越高和总金属离子浓度越低,薄膜的钴含量越高,镍和磷的含量越低。较高的ｐＨ值和较厚的薄膜会提高薄膜的钴含量,降低镍含量,磷元素倾向于偏聚在晶界上。     

钨酸钠在化学镀Ni—W—P三元合金镀液中行为的研究

本文通过电化学方法探讨了Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ对化学镀镍液的影响。局部阳极和局部阴极极化曲线说明，Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ的加入对Ｈ２ＰＯ２＾－的氧化反应和Ｎｉ＾２＋的还原反应都有促进作用，这与实际中获得的Ｎａ２ＷＯ４·２Ｈ２Ｏ对化学镀Ｎｉ－Ｗ－Ｐ合金镀液具有活化作用的结果相吻合。     

高镍Pd—Ni合金组成和与性能研究

研究了在以Ｐｄ（ＮＨ３）Ｃｌ２、ＮｉＳＯ４．６Ｈ２Ｏ和ＮＨ４Ｃｌ为基本组成的镀液中,Ｎｉ＾２＋浓度对高镍的钯镍合金镀层组成、硬度、孔隙率、耐蚀性,接触 电阻和可焊性等的影响。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

快速准确测定化学镀镍液中主要离子浓度的分析方法的研究

化学镀镍液中Ni2+和H2PO2-是不断消耗的离子,H2PO3-是不断增加的反应产物,因此,要实现镀层性能的精确控制,必须精确分析和控制关键离子的浓度。目前,关于快速准确测定化学镀镍液中主要离子浓度的分析方法的研究还很少,本文研究了用EDTA法和分光光度法测Ni2+浓度;用离子色谱法、碘量法测H2PO2-浓度;用重量法测H2PO3-,结果表明,采用分光光度法测Ni2+浓度、碘量法测H2PO2-浓度、重量法测H2PO3-能较为快速准确的测定浓度。     

化学镀镍-磷-碳-氧体系的热力学与宏观动力学

采用TU-1900型紫外-可见分光光度计和高效液相色谱仪研究了化学镀Ni-P-C-O基础镀液中镍离子与1,4-丁炔二醇(BOZ)浓度的变化,得到了化学镀Ni-P-C-O合金的热力学函数DGTf, DH, DS及反应动力学规律,探讨了镍离子与BOZ在施镀过程中的作用机理. 结果表明,镀液中BOZ浓度的变化是准一级反应,镍离子的浓度变化与BOZ的浓度有关,属多级反应,其反应速率方程为dC/dt=-8.585′10-4+1.188′10-4t-4.62′10-6t2+5.8′10-8t3-2.3′10-11t4,反应体系的活化能Ea随温度的升高而减少,随BOZ浓度的变化而变化：当BOZ浓度在64~123 mg/L时,Ea线性减少;在123~240 mg/L时Ea线性增加. DST随温度的升高而增加,当温度达到80℃时DST值最大,反应速度最大;当温度超过80℃, BOZ浓度大于160 mg/L时,DST的值逐渐减少,反应速度降低.     

镀镍溶液中铜杂质的分析方法

利用铜试剂与Cu2+生成黄棕色络合物的特效显色反应,用分光光度法测定镀镍溶液中的铜杂质.用EDTA掩蔽镍离子和铁离子,在氨碱性条件下显色,显色液pH≈9.2.以镀液底色作参比,在λ=450 nm处测定.实验表明,测定结果的相对平均偏差为2%,能够满足监控镀镍溶液中铜杂质的要求.     

球形Ni(OH)2化学镀Co、Zn和Co-Zn合金工艺的研究

给出了不需用ＰｄＣｌ２活化,采用连续化方式在球形Ｎｉ（ＯＨ）２表现化学镀和钴锌合金的工艺条件。研究了镀液ｐＨ值、钴盐浓度和化学镀的反应温度对产物的堆积密度以及结构的影响。结果表明,析氢反应随着整个化学镀过程,有利于生成多孔化学镀层,并能够有效地提高材料的电化学性能。     

铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理

阐明了用铜粉处理酸性镀铜溶液中氯离子的机理,理论分析和实验表明,在酸性镀铜溶液中,Cu2+离子与铜粉反应生成Cu+离子,同时氯离子与Cu+离子反应生成氯化亚铜沉淀.向镀液中加铜粉1g/L,氯离子的起始质量浓度为174mg/L时,氯离子的去除率为58.9%,而向镀液中加锌粉1g/L,氯离子的去除率为47.0%,用铜粉处理...     

Fenton氧化-沸石吸附联合处理化学镀镍废水

以Ni~(2+)、总磷和氨氮为考察对象,采用Fenton氧化和沸石吸附联合处理化学镀镍废水。探讨了Fenton破络及协同氧化非正磷酸盐时,H_2O_2的质量浓度、m(Fe~(2+))∶m(H_2O_2)、初始pH值对Ni~(2+)和总磷去除率的影响。另外,研究了沸石吸附氨氮时,沸石量、吸附时间、吸附pH值对氨氮去除率的影响。结果表明:当H_2O_2的质量浓度为6.66g/L、m(Fe~(2+))∶m(H_2O_2)为0.06、初始pH值为3时,破络完全,非正磷酸盐转化率为99.45%;同时,Ni~(2+)和总磷的去除率分别达到99.72%和91.88%。当沸石量为8g/100mL、pH值为7、反应时间为60min时,氨氮的去除率为86.30%。     

用溶剂萃取法回收电镀废水中的铜和镍(英文)

The solvent extraction technology was applied to recover Cu2+ and Ni2+ from plating wastewater. Lix984N was chosen as the extractant due to its good extraction performance. The influence parameters were examined. The results show that the separation of Cu2+ and Ni2+ from sulphate medium can be realized by adjusting pH value with the help of Lix984N. For extracting Cu2+ and Ni2+, the optimal pH values are 4 and 10.5, and the maximal extraction percentages are 92.9% and 93.0%, respectively. With recovered Cu2...     

甲酸盐型三价铬电镀溶液稳定性研究

研究了Ｃｒ＾３＾＋在水溶液中的化学性质，从理论上计算不同ｐＨ值下，形成Ｃｒ（ＯＨ）沉淀的Ｃｒ＾３＾＋浓度及ＨＣＯＯ＾－在镀液中的粒子分布。镀液中的沉淀不只是Ｃｒ（ＯＨ３）而是含Ｃｒ＾３＾＋的混合物，镀液中的ＨＣＯＯ＾－对沉淀的形成加速作用，提出加入适当的辅助添加剂以提高镀液稳定性。     

表面活性剂与钕离子对金属表面化学镀镍磷的影响

采用紫外-可见分光光度计,研究了固定工艺条件下十二烷基二甲基甜菜碱(BS-12)与琥珀酸二(2-乙基己基)酯磺酸钠(SDOS)两种表面活性剂及钕离子对金属表面化学镀镍磷的影响,得到较佳的工艺条件:SDOS与BS-12摩尔比为1:1,Ni~(2+)与H_2PO_2-摩尔比为0.3,pH=8,70℃施镀并添加适量的硫酸钕.探讨了表面活性剂的作用机制.结果表明,在固定的基础镀液中加入SDOS与BS-12混合表面活性剂,镀液会产生明显的温度效应和很强的协同效应,其镀速的增加比相应的单一表面活性剂所产生的增幅要大;加入稀土金属钕离子后,镀速下降,但镀层质量得到改善.