基于铜基聚氨酯复合抛光阴极的电解机械复合抛光试验研究

阐述了电解机械复合抛光的工艺及原理,并应用铜基聚氨酯复合抛光轮对YG20硬质合金进行平面抛光试验,分析了各种工艺参数对表面粗糙度的影响,找出了加工电压、工具转速、进给速度、磨削压力等对YG20硬质合金电解机械复合抛光的影响规律。试验表明,只要选配优化的工艺参数,采用此法可以获得Ra0.16μm的表面粗糙度,同时铜基聚氨酯复合抛光轮的寿命较长,是一种可用于工业化电解机械复合抛光的阴极工具。     

模具型腔复合抛光工艺规律研究

阐述采用脉冲电流电化学抛光的特点、实施方案和工艺效果 ,并通过对某种模具型腔窄深槽抛光的工艺试验 ,讨论并分析实验数据 ,得出加工参数对表面粗糙度的影响规律 ,以及各加工参数影响表面粗糙度的经验公式。为这类孔槽抛光提供了一种有效的工艺方法     

电解机械复合抛光试验及其过程分析

通过研究工艺试验中的表面粗糙度和去除量随时间变化的关系,以及切屑微粒的形貌的提取分析,证明电解机械复合抛光的效率高于纯机械抛光和纯电解抛光,而且在其他工艺条件相同时可以获得更低的极限表面粗糙度值,但是在获得同样表面粗糙度时,复合加工单位面积去除的材料更多。切屑和加工后表面形态显示电解作用主要在工件表面的凸起棱边上,这正是复合加工较机械加工的优势所在。     

不锈钢电解—机械复合抛光新工艺的研究

在电解加工和机械研磨的基础上，把电解阳极溶解与合成纤维无纺布上所粘结磨料的研磨有机地结合起来，试验了一种新的不锈钢电解机械复合抛光法，并总结了较合理的工艺参数，不锈钢表面的短时间的抛光加工后，表面光洁度可接近镜面。     

S136不锈钢电解机械复合抛光

为了解决S136不锈钢机械抛光和电化学抛光存在的效率低、质量差、污染大等问题而进行电解机械复合抛光的研究。根据S136不锈钢的化学特性,使用新型电解液,结合高频窄脉冲电源对其进行电解机械复合抛光实验,通过调整加工参数,使不锈钢工件的表面粗糙度降低到Ra0.08μm。与其它抛光方式相比,该方法具有污染小、成本低、效率高、加工质量好等优点。     

数挖铣床电解加工工艺的研究

1．前言。在模具制造中，利用数控设备进行模具加工是一种方便快捷的加工方法，但是对于某些零件，即使使用高速铣削、运行精加工程序仍然不能满足其对表面粗糙度的要求，还需要钳工进行二次抛光。但人工抛光不仅效率低，而且质量极不稳定，能不能用其他方法代替人工作业呢?我们都知道电解加工是一种利用金属阳极电化学溶解原理去除材料的制造技术，它有无工具磨损、与材料硬度无关、生产率高、表面质量好的优点，经电化学加工后零件表面形貌呈“高原型”，比机械加工有更好的摩擦因数、精度保持性、疲劳强度和耐蚀性，这些指标都直接影响机械产品的质量。但是还有一些问题困扰着电解加工，如加工过程还不能自动监控，对于复杂表面电解加工间隙还不好掌握等。针对数控设备和电解加工的优缺点，我们利用数控设备加工过程益于控制、自动化程度高、重复定位精度好的优点与电解加工结合起来，产生了数控铣床电解加工新工艺，经实验此工艺方法有很好的效果。     

不锈钢镜面抛光机理及结构设计

提出了用电解—不织布复合加工方法对１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ进行镜面抛光机理,用正交设计方法中的极差分析法,对降低工件表面粗糙度的工艺参数进行了优化,并研制出便携式复合加工抛光机。     

电解超声复合锉削的应用

光整加工是模具制造中的一道重要工序,直接影响了模具型腔的表面粗糙度和使用寿命。电解超声复合锉削是近年来研究并应用的较先进的光整加工技术,是利用工具头对工件表面同时进行电解加工和超声波抛磨,达到了高效率和低表面粗糙度的加工。     

叶片前后缘百页轮抛光工艺参数优化

为改善叶片前后缘的表面质量、提高航空发动机的性能和寿命,对叶片前后缘百页轮抛光工艺进行研究。通过分析前后缘抛光存在的问题,结合砂带百页轮的抛光加工特点,提出前后缘百页轮柔性抛光工艺方法;基于Preston方程对抛光材料去除率进行分析,获得了影响抛光表面粗糙度的主要工艺参数(百页轮粒度、法向力、主轴转速和进给速度);采用响应面法设计抛光加工实验,分析了主要工艺参数及其交互作用对表面粗糙度的影响,建立了主要工艺参数与表面粗糙度的二阶预测模型,并得到最优工艺参数域和最优抛光工艺参数组合。前后缘百页轮抛光实验检测结果表明:前后缘表面质量明显改善,满足表面粗糙度小于Ra0.4μm的质量要求。     

往复电解机械复合抛光工艺的试验研究

介绍了电解机械复合抛光的新工艺及其试验装置.通过研究实验中的表面粗糙度和去除量随时间变化的关系,初步得出一系列工艺参数.磨料的机械切削作用不仅能去除工件电化学反应产生的金属钝化膜,同时也去除金属材料.研究工艺参数对高效获得光整表面的同时尽可能地减小工件尺寸变化量有很大意义.     

超声研磨硬脆材料的去除模型研究

从理论上分析了脆性材料在超声研磨过程中影响表面质量的各种主要因素，对影响加工表面粗糙度的主要因素进行了试验。研究结果表明，超声工具头与被加工工件的间隙对表面质量影响很大。试验表明，当超声工具头与被加工工件的间隙在一定的范围内，能在超声研磨条件下加工出高质量的超光滑表面。     

小口径非球面斜轴磨削及磁流变抛光组合加工工艺及装备技术研究

为提高小口径非球面模具加工效率和加工精度,提出一种结合斜轴超精密磨削和斜轴磁流变抛光的组合加工方法,将两种超精密加工方法集成在一台机床上,以缩短装夹时间以及降低装夹误差。研制新型的小口径非球面超精密复合加工机床,对直径Ф6.6 mm的非球面碳化钨模具进行了加工试验。斜轴磨削后加工表面粗糙度达到R_a 6.8 nm,斜轴磁流变抛光后表面粗糙度达到R_a 0.7 nm,面型精度可以达到PV 221 nm。结果表明,所开发的小口径非球面超精密复合加工装备能达到加工要求,可有效提高加工精度和加工效率。     

A study on the characteristics of a wafer-polishing process according to machining conditions

The polishing process for silicon wafers plays a key role in the fabrication of semiconductors, since a globally planar, mirrorlike wafer surface is achieved in the process. The surface roughness of the wafer depends on the surface properties of the carrier head unit, together with other machining conditions, such as working speed, type of polishing pad, temperature, and down force. In this paper, the results of several experiments are used to study silicon wafer surfaces. The experiments were designed to observe the down force and temperature when a wafer carrier head unit with wafer was pressed down onto a polishing pad. A load cell was employed to detect the applied pressure against the polishing pad, and the working temperature was measured with an infrared sensor. Wafer surface roughness was investigated according to several parameters and experimental data.     

研磨抛光工艺组合优化技术研究

提高研磨抛光的加工效率是人们普遍关注的问题。由于研磨抛光的加工时间很长,单位时间的去除量很小,前工序的表面粗糙度对后工序的加工余量的影响很大。在这种情况下,单一工序的高效率并不能保证整个加工过程的总体上的高效率。本文提出了一种提高研磨抛光效率的新思路。通过建立工艺数据库,以缩短总的加工时间为目标,进行工序组合优化。本文给出了工序组合优化的策略和实现方法,并结合一个典型实例进行分析。结果表明,这种工序组合优化方法是有效的。     

硅晶片抛光加工工艺的实验研究

双面抛光已成为硅晶片的主要后续加方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面.设计了硅片双面抛光加工工艺新路线,并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加工,实验研究了不同加工参数对桂晶片表面粗糙度和材料去除率的影响.采用扫描探针显微镜和激光数字波面干涉仪分别对加工后的硅晶片进行测量,实验结果表明:在优化实验条件下硅晶片可以获得表面粗糙度0.533nm的超光滑表面.     

无磨料低温抛光的工艺方法研究

对无磨料低温抛光这种全新的工艺方法进行了系统的研究,包括抛光设备、抛光冰盘的制备、工件盘的制备、抛光盘的修整、抛光后工件的清洗、抛光后表面粗糙度的测量等。并用此种方法对石英晶体进行了抛光实验,得到了Ra0．53mm的超光滑表面,结果证明这是一种获得超光滑表面的新方法。     

光学材料无磨料低温抛光的试验研究

将无磨料抛光与低温抛光结合起来,首次提出一种可获得原子级超光滑表面的新方法——无磨料低温抛光。这种新工艺可使光学材料获得Ra<1nm的原子级超光滑表面,通过大量的试验,系统研究了抛光盘水质、抛光前修盘时间、抛光压力和偏心等对已加工表面粗糙度的影响规律。结果表明,这种抛光工艺能获得原子级的超光滑表面。     

喷油嘴微孔磨粒流抛光数值模拟与试验

以喷油嘴喷孔为研究对象,采用kε固液两相Mixture湍流模型对磨粒流抛光过程中流场分布规律进行数值模拟,并通过正交试验探索了抛光压力、磨料浓度、磨粒粒径及加工时间等工艺参数对被抛光微孔表面粗糙度的影响规律。结果表明：喷油嘴微孔磨粒流单向循环抛光加工有利于改善喷孔结构;流道表面粗糙度与各加工参数均成负相关关系,且受抛光压力及磨料浓度影响显著。通过试验获得了最优参数组合,在此条件下喷油嘴微孔表面粗糙度值(Ra)由初始的1.16μm降至0.20μm。     

单晶硅同质互抛实验研究

以材料的去除率和表面粗糙度为评价指标设计对比实验,验证了硬脆材料互抛抛光的可行性,得到了抛光盘转速对硬脆材料互抛的影响趋势和大小。实验结果表明：当抛光压力为48 265 Pa（7 psi）、抛光盘转速为70 r/min时,自配抛光液互抛的材料去除率为672.1 nm/min,表面粗糙度为4.9 nm,与传统化学机械抛光方式的抛光效果相近,验证了硬脆材料同质互抛方式是完全可行的;互抛抛光液中可不添加磨料,这改进了传统抛光液的成分;采用抛光液互抛时,材料去除率随着抛光盘转速的增大呈现先增大后减小的趋势,硅片的表面粗糙度随着抛光盘转速的增大呈先减小后增大的趋势。     

新型环保抛光液的制备及其对软脆碲锌镉晶片的化学机械抛光

针对软脆碲锌镉晶片的传统加工工艺“游离磨料-抛光-化学机械抛光”存在的缺点,提出“固结磨料研磨-新型绿色环保抛光液化学机械抛光”新方法。固结磨料研磨工艺为：采用3000号刚玉防水砂纸,压力为17kPa,抛光盘与抛光垫转速均为80r/min,研磨时间为5min。新型绿色环保抛光液含有双氧水和硅溶胶,采用天然桔子汁作为pH值调节剂。化学机械抛光工艺为:采用自行研制的化学机械抛光液,绒毛抛光垫,抛光压力为28kPa,抛光盘与抛光垫转速均为60r/min,抛光时间为30min。试验结果表明,经过上述加工可获得超光滑的表面,表面粗糙度算术平均值、均方根值、峰谷值分别可以达到0.568nm、0.724nm、6.061nm。