板变形研究与改善

PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。     

新产品与新技术（80）

智能手机主板的高密度互连趋势 智能手机越来越溥，终端设备与元器件、PCB三位一体共同发展。PCB尺寸也更小更薄。智能于机用PCB主板尺寸也更小更薄，在设计规格方面发展趋势：（1）高多层薄型化，     

浅谈埋电容PCB的制作工艺

埋电容技术作为PCB制作的一种新工艺。PCB内埋电容不仅节省了PCB板面空间,同时还大量减少了PCB板面SMT焊点数目,提高了PCB板件的可靠性。因目前市场上推出的埋电容材料,由于芯板较薄,通常介质层厚度≤50μm,薄芯板的特性使材料在PCB加工过程中存在一定的难度。本文选用一种陶瓷粉填充的埋电容材料,对该种材料制作埋电容的PCB加工工艺进行相关的研究。     

孔化过程中过孔塞孔现象的探究

在PCB制作过程中，塞孔现象会导致孔无铜、孔铜偏薄缺陷，直接影响到PCB的电气功能，这是一直困扰PCB制作的顽疾。塞孔现象目前没有成熟的检测工具，使塞孔现象在过程控制中容易被忽略，最终使PCB报废或将不良品流入到客户端。孔铜偏薄现象在客户端使用时，受热拉伸导致孔铜断裂形成开路，引起客户投诉。本文主要讲述塞孔缺陷的危害性、导致塞孔的原因分析及过程控制。     

如何降低PCB光板测试成本

随着PCB日益向薄、小、高密度方向发展,PCB生产过程中对品质的要求变得越来越高。测试作为筛检出不良板,提高品质的重要手段,其在PCB制程中的重要性已逾发重要,测试成本所占比重日益增加。如何降低测试成本,提高测试效率,提升PCB的竞争力,已成为众多PCB生产商的重要课题。     

多功能高精度印制板生产设备巡视

随着电子设备的便携和移动化,用户对厚度更薄、孔径更小、布线密度更高的印制电路板(PCB)需要十分殷切,因此,PCB生产设备制造商积极开发和提供能满足用户需求日益变化的新设备。写入线宽为50μm的激光成像系统已上市,装有紧急断路装置和报警装置的层压板自动切割机已大量供应,为保护环境和节约资源,制造商已开发并提供去离子水回收装置和废水、废气处理设备。     

INPLAN智能工程导入初探

PCB轻、小、薄的发展趋势,对制造业提出越来越高的技术需求,尤其是精细化的工程设计和制程策划,以及进一步缩短工程资料处理周期,给生产留下更充足的加工时间,使高自动化的"PCB产前智能工程"成为目前PCB行业工程设计人员必须去探讨的课题。文章以实际参与公司"INPLAN智能工程"项目导入之方式进行简单探讨,提供未来PCB制造同行在筛选或导入"PCB产前智能工程"系统时之参考。     

迫切的需求正推动业界转向新的PCB连接器

电子行业需要更小、更轻、更薄、更耐用且功能更强大的电子产品,而且这些产品必须具有更多的功能和更好的互操作性.同时企业的预算更加紧张,设计及开发期限更短,企业间价格竞争不断激化.方方面面的需求,已经引起了印刷电路板(PCB)连接器业的巨大反应.因此,针对当前和未来的PCB设计,出现了一场虽不明显、但影响颇大、遍及整块电路板的技术转移.     

高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究

多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用。然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点。Mini型金属化边,顾名思义,就是指成品尺寸在30 mm×30 mm以下,且板边有小于6 mm长度的电镀金属化边,并且整个PCB的成型尺寸也十分小,没有定位孔,制作难高十分高,需要就包括制前设计、过程控制、成品铣板和成品尺寸测量等问题进行综合考虑。针对多层金属化边Mini型PCB的特征,从设计方法进行了详述,并对其制作技术难点分别提出了解决方案。可帮助读者清晰的了解此类产品的特性和制作方法,以为业者提供一些可以借鉴的行业经验。     

日立化成的弹性薄基板的最新发展（11）

日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—c）、半固化片（TC—P）、涂树脂铜箔（TC—F）、粘接膜（TC—A）。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PCB的种类。特别是使用TC-C和TC—F能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更是薄的高密度PCB。此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PCB具有更高的可靠性。     

A Neural Network-Based Prediction Model in Embedded Processes of Gold Wire Bonding Structure for Stacked Die Package

The trend in the consumer electronics market is to offer lighter, smaller outline, and more functional products, especially for portable products. This trend has pushed electronic packages to be thinner, with a lower profile and with multiple chips in one package. When the package becomes thinner, the space of the package correspondingly becomes an important issue. In order to obtain higher density and thinner package, we have to develop an embedded gold wire bonding assembly technology. It provides a simple structure with a thick adhesive layer to fix the upper layer die and bottom layer die gold wire. The developed technology can use exactly the same die size as for wire bonding interconnections without any additional processing. All electrical connections of the upper and the lower die are achieved by wire bonding to the substrate, independently. We have performed this stacking assembly by precise control of the die attach film layer thickness and low wire loop shape.      

消费类电子产品需要LED背光源做得更细小更明亮

无论是手机还是液晶电视。凡是以LED为背光源的消费类电子产品不断地追求越来越小的背光源的尺寸，以匹配日益变薄的显示器，而且要求LED背光系统制造商用更少数量的LED实现更佳的性能，而且把系统做得更纤细。本文探讨的就是如何在不牺牲亮度以及均匀性的前提上，用背光所需的最少的LED来实现“更薄”的目的。     

表面贴装器件的导电粘接

便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着,如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的性能,表面贴装技术己经发生了很大的变化。新的导电粘接材料正在被开发,以求能替代传统的焊料产品。     

QFN焊盘设计及工艺组装

随着电子产品向更轻、更薄、更小、高密度化和高可靠性的发展,QFN（方形扁平无引脚）封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用。文章对QFN器件的焊盘设计,网板设计及组装工艺作了详细的介绍。     

用于大批量制造环境的薄晶圆处理——传送和加工技术(英文)

在半导体生产商不断推进器件和圆片厚度薄型化的形势下,为满足与新产品和加工工艺有关的生产工艺挑战,必须采用更新的分裂方法。新面世的产品射频识别标签,更完善的IC卡以及集成度更高的存储器件,随着更新的从逻辑到存储器及图像传感器各种产品先进封装技术的来临,需要越来越薄基片。对此提出了一种基于临时键合以及新颖的粘接剂技术的适合于薄圆片传送和处理加工的完全解决方案(设备,材料以及工艺过程)。这种方法与25μm以下厚度圆片以及在原有设备没有变更的现有生产线进行薄圆片产品发展路线图加工工艺相适应。     

移动通讯类HDI板的弯翘研究

由于近几年移动通讯类产品向轻、薄的迅猛发展，而承载部件主板的重量、厚度、体积等起到决定性的作用，故适合此类产品的新型材料薄布基材应用而生，本文主要阐述PCB制造端对板弯翘的预防、改善及矫正方法。     

喷流方式对电镀填孔影响分析

电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战。微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法。如今,电镀填孔工艺已得到广泛的应用,主要是通过对流使填孔光剂产生吸附、消耗和扩散,从而填充盲孔。本文着重从底喷的对流的方式来介绍其对盲孔填孔的影响。     

Silicon solar cells: at the crossroads

Although the silicon solar cell industry had developed to a stage where it produced reasonably standardised products by the early 1980s, the last 5 – 10 years have seen increased diversification in manufacturing approaches. Facets of this diversification are discussed, as are implications for the future. In the future, silicon cells will be thinner, more efficient and cheaper, although there is considerable uncertainty about other features. Copyright © 2000 John Wiley & Sons, Ltd     

应用于暂时粘结、基片保护和MOEMS封装的新型材料

随着微电子制造商持续缩小晶体管基极和其他元件的尺寸,集成电路的密度不断增大,电路连接工艺中开始使用低k介电质和铜导电体。为了进一步提高电路整体性能与射电频率性能、缩小体积、降低电源损耗、提高散热效率,承载电路的基片的厚度正在持续变薄。常规的工艺已经无法加工先进的超薄基片。为了解决这个工艺中的难题,BrewerScience利用自己先进的材料、工艺、机械设备的研究开发水平,正在开发一套崭新的超薄基片的加工操作流程。介绍用于将超薄基片暂时粘结到另一载体的系列材料和流程,完成加工以后,基片和载体可以很容易地分离。另外,对用于保护基片的新型涂料也进行了介绍。在对基片进行薄化和切割的时候,这种涂料可以对基片提供有效的保护。最后,介绍了高透明高折射材料,这些材料用在高亮度发光二极管(HB-LED)和微光电机械系统(MOEMS)中,可以降低由封装引起的光损耗。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。