利用非溶剂诱导相分离法制备低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜EI北大核心CSCD

利用非溶剂诱导相分离法,制备了一种低介电常数聚酰亚胺(PI)微孔薄膜。扫描电镜观察表明,聚酰亚胺微孔薄膜中泡孔均匀,其平均孔径在6~28μm之间。随着聚酰胺酸(PAA)浓度的增大及凝固浴温度的升高,所制得的聚酰亚胺微孔薄膜的孔隙率和平均孔径均增大。介电性能分析表明,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数明显下降,当孔隙率为80%时,聚酰亚胺微孔膜的介电常数(1 MHz)为1.81。拉伸性能测试表明,随着孔隙率增加,聚酰亚胺微孔膜的拉伸强度和拉伸模量均逐渐下降,但断裂伸长率增大。     

利用超临界二氧化碳制备低介电常数聚酰亚胺微孔薄膜

利用超临界CO2发泡技术,制备了一种低介电常数的聚酰亚胺微孔薄膜。扫描电子显微镜观察表明,微孔薄膜具有实心表层及中心微孔层结构,中心微孔层内泡孔孔径约2μm,泡孔分布均匀。在相同的发泡温度下,发泡时间在10 s内,随着发泡时间增长,孔径较小(<1μm)的泡孔数目明显减小,泡孔尺寸增大。发泡约10 s后,泡孔尺寸变化略微增加。在230℃~270℃范围内,发泡温度越高,微孔薄膜中心微孔层内的泡孔孔径越小,孔径分布越均匀,泡孔密度越大,薄膜密度也越小。拉伸性能测试表明,随着密度减小,聚酰亚胺微孔薄膜的拉伸强度和拉伸模量下降。介电性能分析表明,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数明显下降,当密度为0.75 g/cm3时,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数降至2.21;在102Hz~107Hz频率范围内,微孔薄膜的介电常数具有较高的频率稳定性。     

低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

用单体4,4′-二胺基二苯醚（ODA）和均苯四甲酸二酐（PMDA）添加纳米SiO2,在溶剂N,N-二甲基乙酰胺（DMAC）中,采用原位聚合法合成SiO2/聚酰亚胺（PI）复合薄膜。用氢氟酸刻蚀SiO2纳米粒子,引入纳米微孔,形成含有微孔的PI薄膜。造孔剂含量为15%时,薄膜的介电常数从纯聚酰亚胺的3.54降低至3.05（1kHz）。用透射电镜表征微孔结构,分析了微孔孔径和造孔剂（SiO2）含量对薄膜介电常数、耐热性、疏水性和机械强度等性质的影响。     

热诱导相分离法制备聚合物微孔膜研究进展

热诱导相分离法(TIPS)是一种简单而有效的制备聚合物微孔膜的方法。文中介绍了TIPS法制备微孔膜的步骤、特点，从热力学平衡相图和动力学相分离两方面阐明了制膜原理；综述了由TIPS法制备聚丙烯、聚乙烯、聚偏氟乙烯膜及亲水膜的最新研究进展，并对今后的研究方向提出了建议。     

热致相分离法制备聚烯烃微孔膜

热致相分离（TIPS）法是目前制备聚合物微孔膜的重要方法之一。其制膜方法简单有效，突破了传统非溶剂诱导相分离制膜方法对膜材料本身的限制。介绍了热致相分离法制备微孔膜的基本步骤，综述了近年来采用热致相分离法制备聚烯烃微孔膜的研究现状及进展。     

热致相分离法制备聚丙烯微孔膜

简述了用热致相分离（ＴＩＰＳ）法制备聚丙烯微孔膜的热力学依据,即聚丙烯／稀释剂二元体系的固－液、液－液相分离和弱相互作用体系的综合平衡相图,Ｆｌｏｒｙ－Ｈｕｇｇｉｎｓ相互作用参数对相图的影响,以及实际ＴＩＰＳ过程的非平衡相图。以此为依据,概述了ＴＩＰＳ法制备聚丙烯微孔膜的成膜机理。在上述理论基础上,综述了稀释剂与聚丙烯的相互作用、稀释剂的流动性和结晶性、初始浓度、冷却速率及成核剂对膜结构的影响。最     

溶胶—凝胶法制备掺氟二氧化硅低介电常数薄膜

采用溶胶－凝胶法制备了低介电常数SiO2薄膜和SiOF薄膜，F的掺入明显地降低了SiO2薄膜的介电常数。研究了F的掺杂量对薄膜介电常数的影响，测定了10－300kHz范围内电容随频率变化的曲线，并计算了相应介电常数。二次离子质谱对薄膜深度分析的结果表明，F在薄膜中的分布是不均匀的。讨论了溶胶－凝胶法制备掺F的SiO2薄膜过程中各种因素对介电常数的影响，并用原子力显微镜观察了薄膜的表面形貌。     

溶胶-凝胶法制备掺氟二氧化硅低介电常数薄膜

采用溶胶 凝胶法制备了低介电常数SiO2 薄膜和SiOF薄膜 ,F的掺入明显地降低了SiO2 薄膜的介电常数。研究了F的掺杂量对薄膜介电常数的影响 ,测量了 10～ 3 0 0kHz范围内电容随频率变化的曲线 ,并计算了相应介电常数。二次离子质谱对薄膜深度分析的结果表明 ,F在薄膜中的分布是不均匀的。讨论了溶胶 凝胶法制备掺F的SiO2 薄膜过程中各种因素对介电常数的影响 ,并用原子力显微镜观察了薄膜的表面形貌     

共聚制备低热膨胀透明聚酰亚胺薄膜

为了在尽量不影响其透光性的前提下解决含氟聚酰亚胺薄膜热膨胀系数(CTE)过大的问题,以4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基-2,2′-双三氟甲基联苯(TFMB)和3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐(BPDA)为原料,通过两步法合成了5种BPDA掺杂量分别为0、10%、20%、30%和40%的共聚PI薄膜,并采用红外光谱分析(IR)、热重分析(TGA)、热机械性能分析(TMA)等方法对其性能进行了表征.分析表明:共聚薄膜的热性能相比均聚薄膜有所提高;薄膜的介电常数与BPDA的含量成正比,而其在可见光领域的透光率与BPDA的含量成反比;在BPDA含量较低时,薄膜的拉伸强度和弹性模量随BPDA含量的增加而增大,但当BPDA摩尔分数超过30%时其力学性能开始降低;随着共聚单体含量的上升,薄膜的热膨胀系数大幅减小.     

低介电常数聚酰亚胺材料的研究进展

综述近年来低介电常数聚酰亚胺(PI)材料的研究进展,分为含氟PI及多孔PI两部分,重点讨论了采用化学方法制备低介电常数多孔PI材料的相关研究,并对低介电常数PI材料的研究前景进行了展望。     

热致相分离法制备乙烯三氟氯乙烯共聚物微孔膜——混合溶剂的选择

研究了混合溶剂对热致相分离法制备乙烯三氟氯乙烯共聚物(ECTFE)微孔膜的影响,考察了不同非溶剂对ECTFE/癸二酸二丁酯(DBS)体系结晶趋势的影响.通过相容性分析及ECTFE微孔膜断面结构的观察,非溶剂亚磷酸三苯酯(TPP)的加入能使ECTFE/DBS体系从固液相分离转变为液液相分离.当非溶剂与溶剂的质量比比例(TPP∶DBS)为4∶6时,可制得孔径均匀的双连续结构ECTFE微孔膜.此比例下的热力学相图显示,ECTFE/DBS/TPP三组分体系具有较宽的液液相分离区,该体系偏晶点所对应的ECTFE质量分数高达50%.     

热致相分离法制备共聚物微孔膜研究进展

阐述了热致相分离法(TIPS)制备微孔膜的研究现状。介绍了混合共聚物膜及共聚物微孔材料的制备条件及其性能,包括等规聚丙烯/聚丁烯、聚偏氟乙烯/聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯/三氟氯乙烯共聚物、乙烯/丙烯酸、乙烯/乙烯醇和乙烯/乙烯醇/乙烯缩丁醛等,并对TIPS方法制备共聚物微孔膜的研究方向进行展望。     

热致相分离法制备EVOH亲水性微孔膜

以二乙二醇和PEG400为混合稀释剂,以乙烯摩尔分数为38%的乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH38)为原料,用热致相分离法制备亲水性微孔膜.微孔膜形态分析表明当二乙二醇与PEG400质量比为2∶8,冷却方式为冰水淬冷时,得到的微孔断面为双连续网状结构.测定了EVOH38/二乙二醇/PEG400体系不同稀释剂组成的雾点和结晶温度,研究了稀释剂组成、冷却方式对微孔膜断面微观形态的影响,并且表征了所得平板膜的拉伸性能和纯水通量,结果表明该膜具有一定力学性能,较好水通量.     

低介电常数多孔二氧化硅薄膜的制备与研究

本文报道了一种新型纳米多孔低介电常数薄膜的制备方法.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,正硅酸乙酯为硅源,盐酸为催化剂,采用溶胶-凝胶技术,通过提拉法制备了二氧化硅透明介孔薄膜.用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征,并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数.通过调节表面活性剂浓度和老化时间等实验条件制备出了K＜2.5、机械强度好的低介电常数薄膜.     

低介电常数改性聚酰亚胺材料的研究进展

聚酰亚胺(PI)广泛应用于电子集成电路的绝缘材料领域。随着电子通信行业的不断更新换代,信号传输频率逐渐往高频发展(例如5G通讯),为了满足信号传输速度快、介电损耗低的要求,需要不断地降低印刷线路板(PCB)绝缘材料的介电常数。常规聚酰亚胺介电常数偏高,不适合直接用于PCB的绝缘材料,为满足未来5G高频通信要求,必须对其进行改性,因此本文综述了低介电常数聚酰亚胺改性的研究进展,并对其进行了展望。     

基于非溶剂致相分离法的PVDF膜制备与改性分析

近年来,聚偏氟乙烯(PVDF)膜因其优异的分离性能和物理化学稳定性,逐渐成为污染物去除、气体分离、膜蒸馏等领域的研究热点之一。此外在水处理行业中,PVDF膜被用于分离和去除水中复杂污染物成效显著。同时,PVDF膜在应用过程中存在一定的弊端。基于污染物堵塞膜孔,从而引起膜污染、膜通量衰减以及膜使用寿命缩短等问题,结合膜制备方法的优劣比较,本文概述了非溶剂致相分离法(Non-solvent induced phase separation, NIPS)制备PVDF膜的机理及其关键影响因素并分析了PVDF膜污染的主要原因。为解决PVDF膜污染问题,本文综述分析了目前PVDF膜的亲水和抗菌改性技术;最后,提出了PVDF膜当前存在的缺陷,并对PVDF膜未来的研究方向进行了展望。     

耐非质子溶剂的聚酰亚胺膜的制备

采用化学交联的方法处理由扩散相转化法制备的聚酰亚胺(PI)膜,使之具有优良的耐非质子溶剂的能力。结果表明:当选用的化学交联剂为乙二胺(EDA)、己二胺(HDA)或对苯二甲胺(P)时,均能得到在非质子溶剂中保持稳定结构的PI膜。将经过化学交联和未经处理的PI膜置于DMF溶剂中浸泡48h后,经交联处理的PI膜结构仍保持其形态不变,对虎红钠盐(BR)的截留率也没有下降,而未经处理的膜发生破碎溶解现象。同时发现,EDA比HDA、P与PI的反应更剧烈,这是由于EDA分子是线性结构、而且它的分子体积比后两者要小;EDA交联得到的膜更加亲水,所以膜的通量变大,但EDA交联后得到的膜稳定性变差,易碎裂。     

热致相分离法制备聚合物微孔膜的研究进展

分别从S-L相分离和L-L相分离两方面简述了热致相分离法制备聚合物微孔膜的成膜过程.从聚合物分子量、聚合物浓度、稀释剂与聚合物的相互作用、稀释剂的流动性及结晶、冷却速度及冷却方式、萃取剂的种类及萃取剂的抽提方式、成核剂几方面总结TIPS法制膜的研究进展,并从膜材料、膜结构以及制膜方法三方面阐述热致相分离法制膜的发展趋势.     

热致相分离法制备超高分子量聚乙烯微孔膜

以液体石蜡为稀释剂，用热致相分离方法（TIPS）制备了超高分子量聚乙烯（UHMWPE）微孔膜。实验测定了UHMWPE／液体石蜡体系的相图，研究了冷却速率、UHMWPE初始浓度和分子量对膜结构及性能的影响，用扫描电子显微镜（SEM）及压汞法表征了微孔膜的微观结构及平均孔径和孔隙率，同时测试了膜的纯水通量。结果表明，UHMWPE／液体石蜡体系只存在由聚合物结晶导致的固-液相分离过程，UHMWPE初始浓度的增加或冷却速率的加快均可以导致膜平均孔径和水通量的减小；聚合物分子量影响着膜的结构与性能，聚合物分子量增加时，膜的孔径和水通量均逐渐减小。     

基于相分离法制备聚丙烯微孔膜性能的研究

基于相分离法以对二甲苯为溶剂,2-丁酮为非溶剂制备出了具有超疏水性的聚丙烯(PP)微孔膜,用傅里叶红外光谱、接触角、扫描电镜、分别表征了微孔膜的化学组成、润湿性能及表面形貌。通过改变聚丙烯初始浓度、2-丁酮体积比、处理温度等条件,获得不同微观形貌的PP膜,通过分析可知微观形貌对微孔膜的疏水性能有很大影响。通过系统探讨工艺条件对微孔膜疏水性能的影响规律,得出:随着2-丁酮的体积比、PP初始浓度的增加,PP膜的疏水性能改善,且处理温度越低PP膜的疏水性越好。