真空共晶技术的研究应用

共晶焊是微电子组装中的一种重要的焊接工艺,在混合集成工艺技术中有着重要的地位.对共晶的概念以及原理进行了介绍,通过比较传统的镊子共晶与真空共晶,对真空共晶工艺的优越性进行了介绍,并分析了真空共晶焊接的工艺原理和工艺过程,对真空共晶的质量影响因素进行了讨论,提出并且论证了提高共晶质量的措施.还针对共晶过程中缺陷的出现原因进行了讨论.通过实验证明了真空共晶的可行性,并且得到了良好的共晶效果.     

混合集成电路组装中的共晶焊技术

共晶焊是元器件组装的一种重要方式,在混合集成电路组装中有着重要的地位。阐述了共晶焊的概念及其特点,比较了镊子共晶焊等共晶焊设备的优缺点,介绍了相关共晶焊料的基本特性和常用形态,分析了影响共晶焊质量的相关关键因素,并讲解了共晶质量的检测方法。     

超声物料输送的微摩擦驱动力实验研究

提出一种沿长度方向突变的变截面直梁压电振子结构,该振子能保证输送工作台面上各质点振幅均匀一致.由于振子具有结构对称性,可在空间上实现两个互相垂直的同阶弯曲模态(近似同频),这两个模态的叠加使工作面上各质点做可更改运动参数的椭圆运动.应用悬臂梁结构研制了一个毫牛最级的微力测试装置,完成输送振子微小摩擦驱动力的测试.对微摩擦驱动力的主要影响因素进行了实验分析.实验结果表明,工作面质点椭圆运动轨迹的长轴在水平面上比在铅垂面上时更有利于物料的超声振动输送.振子振幅增大时,振子对试件的摩擦驱动力也相应增大;当振子两个方向振动的速度相位差从0°～90°增大时,摩擦驱动力呈增大趋势.     

超声振动对摩擦系数影响的试验研究

超声振动的应用十分广泛，有关超声振动对摩擦影响的问题，已引起国内外学者的注意。该文通过自行设计的实验装置，从超声振动引起摩擦力变小这一现象入手，对超声振动减摩进行了实验研究。通过实验分析了摩擦表面在超声振动中振动振幅对摩擦系数的影响以及载荷变化对摩擦性能的影响。当超声振动振幅为5μm时，摩擦系数降低为没有振动时的10％。     

击弦点及击弦力度对钢琴幅度谱的影响

从理论和谱分析实验研究了钢琴的击弦点及击弦力度对钢琴幅度谱的影响。首先通过弦振动理论对速度振幅进行了理论计算，然后用计算机对钢琴的原始录音进行分析和处理，得出了钢琴的幅度谱，最后讨论了击弦点及击弦力度对钢琴幅度谱的影响。结果表明，虽然钢琴的幅度谱值与速度振幅值之间不存在简单的对应关系，但两者是成正比的。欲改变各次谐波幅度谱值之间的比例关系，可以比较方便地通过调整A/L值来达到。     

共晶焊料焊接的孔隙率研究

大功率或高功率密度的高可靠集成电路等通常采用合金焊料焊接芯片,以降低封装热阻和提高芯片焊接的可靠性。合金焊料焊接方式主要有真空烧结、保护气氛下静压烧结、共晶摩擦焊等。不同焊接工艺有其不同的适应性和焊接可靠性。文章以高可靠封装常用金基焊料的共晶焊接为例,探讨在相同封装结构、不同共晶焊接工艺下焊接层孔隙率,以及相同工艺设备、工艺条件下随芯片尺寸增大孔隙率的变化趋势。研究结果表明:金-硅共晶摩擦焊工艺的孔隙率低于金-锡真空烧结工艺和金-锡保护气氛静压烧结;同一焊接工艺,随着芯片尺寸变大,其孔隙率变化不显著,但单个空洞的尺寸有明显增大趋势。     

真空环境下的共晶焊接

共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境下完成共晶焊接能有效防止共晶焊接过程中氧化物的产生,大大降低空洞率,从而提高焊接质量。它同样适用于多芯片组件的一次共晶。对真空环境下影响共晶焊接质量的真空度、保护性气氛、焊接过程中的温度曲线、焊接时的压力等条件做了探讨,得出了几种最优的工艺方案,能适用于大部分的共晶焊接工艺。     

调制相位差对TDLAS信噪比的影响

用可调谐二极管激光吸收光谱技术检测气体时,不同的调制相位差结果不同。为了提高谐波检测灵敏度,采用同时考虑频率调制与振幅调制的方法分析和提取二次谐波信号,推导了相位差与二次谐波信号光电流和残余幅度调制噪声光电流的函数关系表达式,通过模拟实验分别取得了二次谐波信号和残余幅度调制噪声随相位差的变化趋势,并重点分析了相位差对信噪比的影响。结果表明,振幅调整和频率调制之间的相位差对信噪比的影响很大,与典型值/2时相比,最大降幅为59.18%;调制相位差是继残余幅度调制之外,影响信噪比的一个重要因素。     

飞秒激光细胞操作与手术系统

本文介绍了激光镊子和激光微手术刀的工作原量，评价了激光镊子和激光微手术结合构成的激光细胞操作与手术系统构成的激光细胞操作与手术系统在细胞生物学领域取得的研究成果及飞秒激光细胞操作手术系统。     

芯片真空金锡共晶焊接中的气压控制

真空共晶焊接是用真空共晶炉实现芯片与载体互连的一种重要的焊接工艺。对于需要共晶的芯片,其与载体间共晶焊接的空洞率会直接影响到芯片工作时的散热及其输出功率。重点针对无工装施加压力条件下真空共晶炉内抽真空、加压、泄压等工艺展开试验研究,分析不同的炉内气压与空洞率之间的关系。试验结果表明,在焊料熔化形成空洞时增加气压、在焊料凝固后排气降压,对降低焊接空洞率有明显改善。     

静电和空间静电的危害及消除方法

静电顾名思义,就是指静止的电荷。静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等。静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开短路问题,或者在阻焊过程中造成油墨下垃圾污染;静电放电会击穿介质,造成短路,也可以把金属层部分熔化,造成开路。基于静电防护的重要性,本文介绍了静电预防的一些常用方式,尤其重点介绍了空间静电的消除方法。空间静电极易导致灰尘黏附在设备和线路板上,从而给板面除尘工作带来了很大难度。若对灰尘杂物处理不当,就会造成线路板开短路或者阻焊杂物等品质问题。所以,空间除静电在线路板生产过程中尤其重要。     

正交实验制备基站天线移相器用陶瓷基板材料

以CaO-Al2O3-SiO2系氧化铝陶瓷为基础,通过正交实验研究了CaCO3、MgCO3﹑BaCO3和ZrO2的添加量对该系统陶瓷性能的影响,制备出基站天线移相器用BaO-CaO-MgO-Al2O3-SiO2氧化铝陶瓷材料。XRD结果表明,所制陶瓷主晶相是α-Al2O3,未发现新相,这些添加物形成了低共熔物,起了促进烧结、降低烧结温度的作用。正交实验结果表明,最佳添加量摩尔分数分别是x(CaCO3)为0.006,x(BaCO3)为0.004,x(MgCO3)为0.009和x(ZrO2)为0.005,其相对介电常数εr为9.66,tanδ为1.8×10–4,体积密度为3.65g/cm3,抗电强度为25×103V/mm。     

多体电源并联电路的潜通路分析

潜通路问题在航天装备型号研制试验中经常遇到,有些造成航天装备型号不能正常发射,甚至影响发射成败。潜通路分析及排除比较困难。本文介绍了一种由于多体电源关联,启动不同步形成潜通路,造成计算机上电复位不稳定,从而导致控制电路误动作,影响发射的故障及其分析方法。首先要找出可能造成故障的模式,然后对电路图进行认真分析,查找出设计...     

“电工学”应承担起高校教学改革领头羊的重任

电工学课程是高等学校最重要的技术基础课之一,授课学生很多。与其他基础课相比较,讲授电工学的教师,普遍具有良好的计算机应用能力,在教学课件编写、网络课程建设、试题库建设等方面,具有明显优势。这些条件,使得电工学具备成为全国高等学校教学改革领头羊的资格。从事电工学课程的教学人员,应当从引领其他课程进行教学改革的角度,积极进行教学改革和探索。     

Geometric design for ultra-long needle probe card for digital light processing wafer testing

The probe card with ultra-long probing needles is specifically designed for probe testing of wafers that feature protruding housing for digital micromirror devices (DMD) for digital light processing (DLP) applications. Compared with a conventional short probing needle, an ultra-long probing needle leaves a smaller scrub mark on the pad during probe testing but it suffers the risk from buckling. In this work, three-dimensional finite element models were developed and validated by experiments for single conventional and ultra-long probing needles to analyze their mechanical responses during wafer-level probe testing. Following the Taguchi method, we conducted separate optimal geometric designs for an ultra-long probing needle with respect to the minimized scrub length and minimized buckling potential. It was found that a long beam length of the ultra-long probing needle is preferred in reducing both scrub length and buckling potential. A compromised design that considers minimizing scrub length and buckling potential conjointly but with different weightings was presented.     

荧光法海藻浓度在线测量系统的研究

本文应用高亮度LED作为激发光源,并配合微弱信号检测技术和多元线性回归方法实现海藻的在线分类测量。此系统具有结构简单、使用方便的特点。实验证明这种方法是可行的。     

PTFE钻孔参数优化探讨

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。