下一代网络的演进方向与现状

为了加快下一代网络(NGN)的研究和标准化进程，ITU-TSG13继2003年9月的NGN会议之后，于2004年1月和2月又召开了NGN课题报告人联合会议和研究组全会，推出了12个NGN标准草案，意在对NGN的研究方向、框架体系、业务需求、网络功能、互通、服务质量、移动性管理、可管理的IP网络和NGN演进方式等方面提出总体要求，为世界各国的通信运营商和设备制造商提供网络发展及产品研发的思路与依据。     

NGN——基于IP的网络融合

1引言近年来ITU-T开展了对下一代网络（NGN）的研究，欧共体的IST(信息社会技术)计划中也开展了对下一代网络倡议———NGNInitiative的研究，而I-ETF则正在继续开展着提高互联网能力的研究。2001年5月ITU-T召开了“未来网络演化”的学术会议，主要讨论NGN的发展情况，在会议小     

国际电联确定NGN定义推出12个NGN标准草案

为了加快NGN的研究和标准化进程，ITU-TSG13继2003年9月的会议之后，于2004年1月和2月又召开了NGN课题报告人联合会议和研究组全会，推出了12个NGN标准草案，意在对NGN的研究方向、框架体系、业务需求、网络功能、互通、     

NGN标准的研究和制定

下一代网络的概念已经提出多年,业界有诸多不同的理解和解释.为了加快NGN的研究和标准制定工作的进程,ITU在2004年年初召开关于NGN的会议上,给出了NGN的定义并推出了12个标准建议草案.本文对NGN的定义和部分标准建议进行介绍.     

NGN将是又一次变革和挑战

下一代网络(NGN)的发展已成为全球信息与通信业的热点研发领域，其发展将是现代通信网络技术的又一次变更。8月25-26日．信息产业部与ITU联合召开了“下一代网络与电信管制问题研讨会”。     

欧盟的NGNI和NGN2010

为加强欧盟国与国之间的科研合作．欧盟专门制定了框架计划(FP)，FP的研究领域很广。第五框架计划(FP5)和第六桓架计划(FP6)分别列有关于下一代网络(NGN)的项目：NGN动议(NGNI)和NGN2010。NGNI的主要目标是鼓励世界各地对NGN研究工作有兴趣的群体行动起来，进行协调，推动现有网络平滑地向下一代网过渡。在创建未来信息社会的过程中提供具有高安全、高质量和高性能的无缝服务．NCNI将评估用于NGN的技术及其重要性；NGN2010综合了网络和服务的所有方面，试图解决技术和功能／算法等方面的问题．并通过联络、会议、出版物等来与标准化组织、论坛、运营商和外部世界发生联系。     

ITU-T SG13研究组第1次会议总结

ITU-T SG13研究组第1次会议于2004年12月7-17日在日内瓦召开,会议期间通过召开工作组会议、课题或课题专家联席会议等研究讨论了相关标准的制订和修订工作。本文主要介绍了本次会议的会议概况以及技术进展情况,包括下一代网络(NGN)研究、IP QoS技术研究、公用网中实施IP业务的机制、网络互通、网络管理以及OAM、新网络环境下的应急通信、卫星与区域网互通、数据网络方面的内容。     

国际电联确定NGN定义推出12个NGN标准草案

为了加快NGN的研究和标准化进程,ITU-TSG13继2003年9月的会议之后,于2004年1月和2月又召开了NGN课题报告人联合会议和研究组全会,推出了12个NGN标准草案,意在对NGN的研究方向、框架体系、业务需求、网络功能、互通、服务质量、移动性管理、可管理的IP网络和NGN演进方式等方面提出总体要求,为世界各国的通信运营商和设备制造商提供网络发展及产品研发的思路与依据。此次会议给出NGN的定义为:NGN是基于分组的网络,能够提供电信业务;利用多种宽带能力和QoS保证的传送技术;其业务相关功能与其传送技术相独立。此外,NGN可以使用户…     

ITU-T FGNGN研究组第6次会议总结

ITU-TFocusGroupoverNGN(下一代网络焦点研究组,简称FGNGN)第6次会议于2005年4月25-29日在瑞士日内瓦召开。此前,ITU-T于2004年5月6日在日内瓦成立了FGNGN工作组,负责研究与NGN相关的“紧急”标准,并于2004年6月23-25在日内瓦举行了第一次会议,建立了此研究组和以及相应的组织架构,确定了研究范围。     

国内外NGN发展动向

业界对下一代网络（NGN）的概念持有不同的观点。根据国际上有关NGN的研究与行动，NGN包含以智能光网为核心的下一代光网络，以MPLS和IPv6为重点的下一代IP网络以及采用3G，4G的下一代无线通信网络等，在众多的NGN计划中，欧盟的NGN行动计划较为突出。首先对其使命、研究内容等进行了整体的介绍，在介绍了中国有关NGN的研究后，就NGN的网络功能结构如何以及美国有关建设下一代电话网的举措进行了阐述。最后对中国NGN的发展提出了殷切希望。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。