小麦芒和旗叶叶绿体结构及低温荧光发射

本文对 "京411"和 "京冬8" 两个小麦品种芒和旗叶的叶绿体超微结构及其低温荧光特性等进行了比较研究.结果表明,小麦芒有发育较好的叶绿体,其单个叶肉细胞中叶绿体数较少,体积小,基粒垛叠整齐,基粒片层少,但其片层比旗叶的宽.其中高产品种"京冬8"芒的基粒及其片层均较"京411"多.通过低温(77K)荧光发射光谱分析结果显示,不同品种的芒和旗叶的F686/F734值存在差别,如高产品种旗叶的F686/F734比其芒高,而在对比品种芒中F686/F734的值比旗叶高;两个品种芒的F686/F734值差别不大.本文还讨论了芒的叶绿体结构与功能的关系,从而为研究其在穗部光合中的作用提供了有力的证据.     

水稻稃片和旗叶叶绿体超微结构及低温(77K)荧光发射光谱的研究

本文对浓农265和汕优63两个水稻（Oriza sativa L.）品种的稃片和旗叶叶绿体超微结构，低温荧光特性进行了比较研究。结果表明：水稻的稃片具有发育良好的叶绿体，在高产品种中，稃片和旗叶叶绿体的发育程度比对照品种好，而且基粒类囊体的垛叠更规则。通过低温荧光发射光谱分析表明：两个品种中稃片的F685／F734值均比旗叶高，因此，在稃片中激发能较多地分配给PSII。最后，本文讨论了稃片可能在提高水稻的产量中发挥其重要作用。     

四个烤烟品种成熟叶叶绿体亚显微结构的比较

以云烟87、云烟119、77089、K326烤烟品种的成熟叶片为实验材料,运用透射电子显微镜比较观察其叶绿体亚显微结构。结果显示：四个烤烟品种叶片的上中下三个部位叶绿体积累淀粉颗粒及脂质小球的含量相差较大,且淀粉颗粒积累与脂质小球的积累相反,其中云烟87、77089淀粉颗粒和脂质小球积累的情况比较明显;各品种烤烟叶片成熟时叶绿体解体程度不一致,基粒片层的完好性也有差异,云烟87下部叶和中部叶、K326下部叶和上部叶的叶绿体中存在相对较丰富的基粒片层,云烟119三个部位的叶绿体中都没出现较丰富的基粒片层,77089的叶绿体破坏程度比较大,中部叶稍缓和。     

干旱胁迫对小麦中国春-Synthetic 6x代换系叶片超微结构的影响

观察比较了干旱胁迫下两个小麦代换系品种及其亲本旗叶超微结构的差异,结果表明:在正常灌水务件下,父本Synthetic 6x、母本中国春以及2D、5D代换系旗叶叶肉细胞中叶绿体、细胞核、线粒体结构正常.干旱胁迫条件下,抗旱性较强的父本Synthetic 6x与2D代换系变化较小,叶绿体稍显膨胀,基粒片层较发达,淀粉粒较多;细胞核与线粒体无明显变化.而抗旱性较弱的母本中国春与5D代换系变化明显,叶绿体膨胀成球形,类囊体肿胀,基质片层模糊,脂类小滴增加,淀粉粒数量减少,郝分叶绿体开始解体;线粒体部分外膜断裂.嵴结构模糊不清;细胞核无明显变化.叶肉细胞变化程度与小麦的抗旱性呈负相关.     

红富士苹果叶肉细胞超微结构变化与磷锌比相关性研究

锌是色氨酸合成酶的主要成分．缺锌时植物合成色氨酸的反应受阻，色氨酸是合成生长素的前体。缺锌植物生长素（吲哚乙酸）合成过程受抑制，生长受阻，出现“小叶病”。苹果树叶片中锌的含量低于27ppm，P/Zn比值大于100时，表现为小叶病。叶片表现为簇状、革质，单位体积叶肉细胞数量减少．细胞体积和间隙增大．细胞壁变薄，空胞变大，内质网，线粒体、高尔基体以及过氧化物酶体已经解体，细胞质浓度变小，叶绿体发育不完整，间质片层断裂，基粒层数减少。     

美国休斯公司的几种民用热成象系统

一、686型“探眼”热数据观察仪1.系统特点温度表选择可选择四种不同的温度表,温度数据可永久地在记忆器中贮存。使用了特别的透镜、衰减滤波器、旁通/带通滤波器和其他特殊光学部件后,可确保测温精度。测温范围选择操作者可选择自动温度跟踪或手动选择低、中、高测温范围。温区分为: 低温区0～160℃/32～311°F 中温区160～450℃/266～752°F 高温区450～1000℃/680～1832°F 温度显示在显示窗上显示双重温度(℃,°F)以利适当装调和监视观察温度。摄氏度/华氏度选择操作者可选择所喜爱的温度刻度。在操作过程中,任何时候都可选择摄氏度或华氏度温度读数。     

F团：团购网站逐渐走向细分化

F团：高筑墙 缓称王 林宁的2011年过得喜忧参半，作为一家团购网站的CEO，他喜的是在团购行业一片唱衰的阴云下，他带领的F团走势不但稳中有升，而且成功获得腾讯的两轮投资，而忧的是面对“千团大战”折腾了一年的团购行业“烂摊子”，2012年继续；中项的F团将何以为继？     

激光照射冬小麦不同品种花粉母细胞分裂期诱变效应的研究

本试验始于1984年,先后处理原丰5号、“7810152”、“8150321”等品种(品系)。应用CO_2激光器,输出功率为20-25瓦,光斑散射至直径5公分,将小麦种子种植花盆内,待旗叶展开,叶鞘长出1.5-2公分左右时,将其置于激光器下,进行逐穗照射,照射量约为100焦耳/cm~2。所获得的种子为第一代,以后各代均按系谱法种植于田间进行试验。结果表明:     

美海军F-14舰载机中队换装F／A-18E／F战机

美国《每日防务》2006年3月2日报道，美海军第7舰载机联队“海盗”中队的飞行员从2005年2月开始，在美海军位于弗吉尼亚州的“海洋”海军航空站进行了为期6个月的F／A-18E／F战斗机转换训练，他们将随该联队部署到“艾森豪威尔”号核动力航母（CVN-69）上。F／A-18E／F“超级大黄蜂”比此前装备的F-14的自动化程度和可靠性高很多，将显著提升“艾森豪威尔”号的作战能力，而且使用成本远低于F-14。在2008年，F／A-18F的改进型F／A-18G“咆哮者”电子攻击机服役后，还将再次带来新的作战能力。     

还我清晰的背景：浅谈环境人像中的广角镜头应用

有摄友在购买器材前和我聊关于选择一款人像镜头，问我有什么好推荐，这是个很难回答的问题，因为所谓的“人像镜头”本来就没有单一的定义，较传统的观念一般会把85mm/F1.41，70-200mm/F2.8以及135mm/F2等中远距大光圈镜头列为人像头首选，其原因无非是追求尽可能把焦外虚化再配合锐利的人物主体组成最讨妹妹喜欢的糖水片，此类图片也成了无数摄影爱好者入门时所垂涎的目标，但是，拍人像必须要把背景虚化么？[编者按]     

Rb(7~2D)-N_2碰撞FST截面的测量

使用Rb灯和CW染料激光器选择两步激发基态钕原子集居于“中间”激发态7D_(5/2)或者7~2D_(3/2)能级,产生的原子荧光包括碰撞集居态的敏化荧光I_(3/2)~1和光激发态的直接荧光I_(3/2)~2。测量两个荧光成份的相对强度比I_(3/2)~1/I_(3/2)~2与N_2分子气体压力的关系,得到截面σ_(fs)~*、σ_(fs)~*′和σ_(tr)~*实验值。本文对实验结果进行了分析与讨论。     

8英寸薄层硅外延片的均匀性控制方法

8英寸(1英寸=2.54 cm)薄层硅外延片的不均匀性是制约晶圆芯片良率水平的瓶颈之一.研究了硅外延工艺过程中影响薄外延层厚度和电阻率均匀性的关键因素,在保证不均匀性小于3％的前提下,外延层厚度和电阻率形成中间低、边缘略高的“碗状”分布可有效提高晶圆的良率水平.通过调整生长温度和氢气体积流量可实现外延层厚度的“碗状”分布,但调整温区幅度不得超过滑移线的温度门槛值.通过提高边缘温度来提高边缘10 mm和6 mm的电阻率,同时提高生长速率以提高边缘3 mm的电阻率,获得外延层电阻率的“碗状”分布,8英寸薄层硅外延片的的边缘离散现象得到明显改善,产品良率也有由原来的94％提升至98.5％,进一步提升了8英寸薄层硅外延片产业化良率水平.     

IDT:通信处理器广获青睐

11月20日，IDT公司在京发布了InterpriseTM集成通信处理器系列的最新产品——RC32438。新器件包括32位MIPS CPU 核心、DDR存储器控制器、以及32位2.2版本PCI控制器和两个片上以太网接口。软件可兼容现有的集成处理器产品。目标市场包括以太网交换机、无线接入点(WAP)以及虚拟专用网络设备(VPN)等。RC32438还包括独特的总线与外部系统活动监控器，其片上总线可连接大部分I/O外设。这样一来，设计人员便能对器件进行灵活调整，使系统配置达到性能优化。公司因特网产品部副总裁Phil Bourekas先生表示：“在管理第二层以太网交换…     

红外光变成可见光的研究装置

氟化物混合物（Y0.8、Yb0.19、Er0.1)F3是一种值得注意的物质。在用970毫微米左右的红外线照射时，这种物质就会发出可见光。至今已观察到五条荧光带：600毫微米、540毫微米，520毫微米、400毫微米和380毫微米。我们所用的装置中，中心是一个用液氮冷却的“冷手指”，其外表涂有一层磷。卤素灯或砷化镓二极管发出的红外线从左面射来，我们可以清楚地看到可见光发射。如果将“冷手指”转过90°，则可用后面的单色仪研究由磷发射的可见光。     

氧化镍超电容器的研究

使用传统的水解方法制备氢氧化镍胶体 ,在 30 0℃下进行烧结处理后得到具有特殊微结构及表面特性的超细氧化镍材料。电化学方法证明该材料制备的电极具有典型的电容性能 ,“准电容”比容量达 2 40 F/ g以上 ,优于普通的双电层电容器活性炭电容材料比容量。恒流充放电实验证明使用该材料制备的电容器具有良好的大电流充放电性能以及循环寿命 ,是一种极具发展潜力的储能器件     

荧光X射线基本参数法测定钛膜厚度

荧光X射线基本参数法既具有荧光X射线的优点,也具有基本参数法的特点.既不使用标准样品,也不绘制标准曲线.只用一个“无穷厚”样品,运用基本参数公式,采用“LAMA”程序,通过电子计算机的计算来完成.本文介绍了用这种方法来测定钛膜厚度.它包括理论依据及计算方法、实验验证、分析讨论.本方法测量稳定、数据可靠、实用、先进.在膜厚为100—1000(?)的范围内,绝对误差小于60(?),平均相对误差在6%以内.给出了厚度在100—1,000(?)、1,000—10,000(?)、10,000—100,000(?)范围内的厚度和对应的强度比之值,以供参考使用.类似的纯元素薄膜,包括电镀层的厚度测定,也可采用本法.     

一种新结构IGBT——内透明集电区IGBT

本文对一种新的IGBT结构——“内透明集电区IGBT”（ITC-IGBT）进行了仿真研究。这种新结构的特点是在用外延片制造的传统的IGBT的P型集电区中距集电结很近的位置设置了一个具有极高过剩载流子复合速率的内部高复合层，同时适当降低高复合层以上P区掺杂浓度。仿真结果表明，无论是穿通型结构（有缓冲层）还是非穿通型结构（无缓冲层）的ITC—IGBT，在器件工作电流范围内都具有饱和电压正温度系数，解决了现有的用外延片制造的PT—IGBT所难以克服的饱和电压负温度系数的缺点，有利于IGBT的并联使用。对于1200V以下的IGBT，该新结构开辟了一种可以避免超薄片操作的简单的制造良好温度性能器件的途径。     

数码相机小知识：有必要记住的曝光准则

个人电脑上有一些一旦记住以后会很方便的数字以及与这些数字对应的常识和惯例，比如，我们经常见到256这个顺口数字、1MB是1024KB以及普通显示器画面的纵横比是3∶4等等。相机曝光上也有许多常见的数字和约定俗成的东西。这里，我们就曝光调节来谈谈这些“准则”。首先，请读者看一看下面六张照片。尽管看起来一样，但是每一张的快门速度、镜头光圈和ISO感光度三项值都不相同。▲快门速度：1/4秒，光圈值：F8.0，ISO感光度：100▲快门速度：1/8秒，光圈值：F5.6，ISO感光度：100▲快门速度：1/15秒，光圈值：F4.0，ISO感光度：100…     

复合磨料的制备及其对层间介质CMP性能的影响

以SiO₂为内核、CeO₂为外壳制备出了核壳结构复合磨料,用以提升集成电路层间介质的去除速率及表面一致性。采用扫描电子显微镜(SEM)观察复合磨料的表面形貌,利用X射线衍射仪(XRD)、傅里叶变换红外光谱仪(FTIR)和X射线光电子能谱仪(XPS)分析复合磨料的表面物相结构及化学键组成。研究结果表明,所制备的复合磨料呈现出“荔枝”形,平均粒径为70～90 nm, CeO₂粒子主要以Si—O—Ce键与SiO₂内核结合。将所制备的复合磨料配置成抛光液进行层间介质化学机械抛光(CMP)实验。实验结果表明,Zeta电位随着pH值的降低而升高,当pH值约为6.8时达到复合磨料的等电点。当pH值为3时,层间介质去除速率达到最大,为481.6 nm/min。此外,研究发现去除速率还与摩擦力和温度有关,CMP后的SiO₂晶圆均方根表面粗糙度为0.287 nm。     

MCM的工艺技术发展

一、引言多芯片模块MCM：（MultichipModule）的基本概念是：把多块裸露的IC芯片组装在同一块多层高密度互连基板上，并封装在同一管壳中，形成一个多芯片功能组件。MCM是一种先进的电子组装技术，与过去的混合IC概念的关键区别在于“多块”“裸露”芯片直接组装在多层高密度互连基板上，若把一些单片器件组装在PC板上，则不能叫做MCM。采用MCM技术，其芯片之间的节距可缩得极小，层与层间以通孔金属化导线互连，因此，其多层互连线比常规PC板或混合IC要缩短一个数量级，由此导致一系列引人注目的重大优点。国际上的研究开发结果…