选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响

研究了合金元素Ｗ、Ｃｏ的加入对ＣｕＣｒ触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响。研究结果表明,合金元素选择强化ＣｕＣｒ材料的Ｃｒ相能够显著提触头间隙的耐电压强度,而强化Ｃｕ相对间隙的耐电压强度没有明显作用。文章认为制备ＣｕＣｒ系触头材料时应选择适当的制备工艺,使合金元素能够选择强化材料中的Ｃｒ相。     

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头材料的显微组织对其耐电压强度的影响。研究表明,电击穿首先在耐电压强度低的相上发生,对于Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金,首次穿相为Ｃｒ相,而对ＧｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金,首次击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相。由于电压老炼的结果,随着电击穿的发生,击穿相的耐电压强度升高,电击穿使阴极表面变得粗糙,但造成表面熔化层显微组织和成分均匀化,本文的研究认为,电压老炼造成触头表面显微组织更为细化和成分均匀化,从而提     

真空熔炼CuCr25合金及其性能研究

采用真空熔炼法制备ＣｕＣｒ２５合金，能提高ＣｕＣｒ触头材料的生产率，节约Ｃｕ，Ｃｒ资源。实验结果表明，该合金Ｃｒ相尺寸为３０－５０μｍ，相对密度大于９８％，气体含量低于５００×１０＾－６Ｐａ，耐电压强度可达到常规方法制备的触头材料的水平。     

高温下 CuCr 触头材料对真空小间隙击穿强度的影响

测量了含不同合金元素的ＣｕＣｒ真空触头材料不同温度下的击穿强度,讨论了合金元素Ｗ、Ｃｏ及温度对ＣｕＣｒ真空触头材料高温下小间隙击穿性能的影响。     

真空开关触头材料的开发现状与发展

本文综述了真空开关触头材料的开发现状，并对其发展作了论述。指出：１。Ｃｕ－Ｗ触头较普遍应用于真空接触器与负荷开关；２．Ｃｕ－Ｃｒ触头因具较多的优良特性已成为当前真空断路器的最佳触头；３．为弥补Ｃｕ－Ｃｒ材料的不足开发了添加其它元素的Ｃｕ－Ｃｒ系触头。然而为全面满足真空开关电器的发展，开发出高性能的触头材料则是触头研究者迫切需要进一步探索的问题。     

CuCr真空触头材料电特性的改善

对深冷处理引起的铜铬真空触头材料的组织变化进行了研究。深冷处理使铜铬触头材料组织细化,尤其是合金材料中铬相细化明显,结晶的合金组织有助于改善铜铬触头材料的电性能。     

根据微放电现象的研究评评真空灭弧触头材料的性能

本文研究了真空灭弧室用ＣｕＣｒ２５、ＣｕＣｒ５０、ＷＣｕ３０烧触头材料的真空间隙的绝缘性能。通过采用局部放电测量仪的多路分析仪,对预击穿阶段的典型现象－微放电现胆进行了研究,结果表明,真空间隙的耐电压强度与微放电现象的特性参数之间具有非常密切的关系。     

两种新的Cu-Cr合金触头材料

介绍两种新的触头材料──真空熔铸的Ｃｕ—２５Ｃｒ合金材料和激光熔凝的Ｃｕ—５０Ｃｒ表面合金。用这两种材料做触头的真空灭弧室在３８ｋＶ、２５ｋＡ和３１．５ｋＡ下的开断性能优异。     

Cu—Cr二元合金状态图与Cu—Cr触头的工艺探索

本文从Ｃｕ－Ｃｒ二元合金平衡状态图的基本结构出发，分析了典型成份下的Ｃｕ－Ｃｒ合金平衡结晶的过程及其常温下合金的组织结构。结合渗法制造Ｃｕ－Ｃｒ５０触头材料的合金化特点，分析了产生组织的原因和消除这些缺陷的方法，从而使熔渗法制造Ｃｕ－Ｃｒ触头的生产工艺和产品质量提高到一个新的水平。     

电弧重熔法制造铜铬合金触头材料

本文首先分析了ＣｕＣｒ触头材料的结构特点，详细评述了目前制备ＣｕＣｒ触头材料的常用方法，然后介绍了电弧重熔法的设备组成和工艺特点。初步的试验结果表明，电弧重熔法工艺较简单，成本较低，可以获得比传统的粉末冶金法更为细密的组织结构。     

少量液相对Sm(Co余Fe0.22Cu0.08Zr0.025)7.22烧结磁体的影响

分析了少量液相[Sm60％(质量分数) Co40%,(质量分数)]对Sm(CO余Fe0.22Cu0.08Zr0.025)7.22烧结磁体的磁性能、相结构、微结构的影响。研究表明：少量液相的加入,磁体相结构大致不变,磁体晶界尺寸变大,同时在晶界处有Cu元素富集,使得胞状组织中边界相的Cu含量减少,导致磁体的矫顽力急剧下降,因而导致了磁体室温磁性能的下降。至于少量液相是否引起了胞状结构的恶化有待进一步研究。     

绝缘材料在低温下的电阻特性测试

论文测量研究了几种常用的绝缘材料在室温到液氮温度范围内的电阻率，测量结果表明，绝缘材料在低温下电阻率随着温度的上升呈e指数变化趋势，但是材料在液氮和氮气中的电阻率变化不是简单地符合同一条温度变化曲线，由此推断液氮和氮气中绝缘材料的导电机理可能有所不同。     

单辊旋铸快速凝固Cu98Cr2合金的显微组织研究

采用扫描电镜分析了快速凝固Cu98Cr2合金的显微组织。结果表明,采用真空非自耗电弧熔炼的Cu98Cr2合金的显微组织主要以球状富Cr相分布在铜基体中,而采用单辊旋铸的Cu98Cr2合金的显微组织则呈现出规则层片状的共晶形貌。     

回火处理对烧结Nd-Fe-B磁体结构与磁性能的影响

应用常规粉末冶金工艺制备(Pr-Nd)32Dy0.60FebalNb0.75Cu0.20Al0.55B1.15烧结磁体,分析了回火处理对磁体显微组织、取向度、磁性能的影响.结果表明,回火处理之后,显微组织中富Nd相分布较为均匀,不存在薄层状富Nd相的晶粒边界数量减少,同时富B相数量增加,磁体取向度稍有提高,磁体内禀矫顽...     

建筑物防雷系统电气参数的计算

介绍建筑物避雷系统中钢结构体电气参数计算的 1种有效方法。它用平均电位法 ,计算钢筋分支导体的电容参数 ,用牛依曼公式计算其电感参数 ,对各钢筋分支间存在的电磁耦合 ,分别以参数的矩阵形式描述。将计算结果和实验结果进行了比较 ,两者能够较好地吻合 ,说明该方法可行     

Cu-25Cr合金触头材料中Cu/Cr相界面的特性

用透射电子显微镜(TEM)的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)Cr∥(111)Cu和[011]Cr∥[112]Cu,间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。     

Novel properties of new type conducting and insulating polymers andtheir composites

Novel properties of recently developed conducting and insulating polymers and their composites are discussed. Properties of conducting polymer whose main chains are composed of unsaturated π-bonds depend strongly on the main chain structure, substituent and also molecular dopants. Various applications of conducting polymers such as electroluminescence (EL) elements, electrolyte capacitors, photoconductors, photovoltaic cells, superconductors and insulators at cryogenic temperature, are discussed by taking effects of molecular dopants such as C₆₀ into consideration. A new type of insulating polymer, syndiotactic polypropylene prepared by newly developed metallocene catalysts has been studied and found to exhibit much superior electrical, thermal and mechanical characteristics compared with those of conventional isotactic polypropylene, atactic polypropylene and polyethylene. These excellent characteristics originate from lower crystallinity, smaller spherulites and different crystal lattice than in isotactic polypropylene. Negligible degradation of syndiotactic polypropylene by contact with copper is interpreted in terms of difference of catalysts and suppression of diffusion of copper cation. New types of conducting polymer, insulating polymer composites were prepared. Their conductivity was controlled over more than 10 orders of magnitude by small amounts of a conducting polymer, polypyrrole, which can be interpreted in terms of the percolation model depending on the shape and density of polypyrrole coated insulating polymer particles. Nonlinear current-voltage characteristics were also studied     

Fe:SmCo(Cr)薄膜的结构、磁性能与磁光克尔效应

利用脉冲激光沉积工艺,分别在单晶Si(100)衬底和玻璃(Si O2)衬底上制备Fe:Sm Co/Cu(Cr)薄膜,研究了Fe掺杂对Sm Co薄膜结构、磁性能与磁光效应的影响。实验发现,衬底对Fe掺杂Sm Co薄膜性能有很大影响,Si衬底薄膜的矫顽力和饱和磁化强度均优于玻璃衬底样品;同时退火温度也会影响Fe掺杂Sm Co薄膜形貌及磁性能,高温退火后,Sm Co衍射峰得到了增强,尤其是Sm Co5的(001)、(002)和(003)衍射峰最为明显,这是由于高温退火后Cu(111)衍射峰增强的缘故。同时发现,退火后的Si O2衬底与Si衬底样品的磁性和磁光效应均得到增强,但Si O2衬底的矫顽力Hc变化更明显,这是因为较高的表面应力会导致样品的矫顽力增强。因此可以通过调节Fe含量来控制样品的磁光性能,这就为优化Sm Co薄膜作为磁光存储介质的性能指出了一个研究方向。     

Microstructural investigation of acetate-derived PLZT films

The behavior of thin films in the PLZT system made using a recently developed metal acetate precursor technique was investigated with respect to microstructural and crystallographic development. Variations in film microstructure and phase continuity were dependent on substrate and film composition. The optical quality of Zr rich films deposited onto sapphire substrates was impaired by the formation of a pyrochlore phase leading to a discontinuous microstructure. Application of a PLT buffer layer was shown to significantly modify this situation, improving the potential viability of this fabrication method.