新型同步降压转换器组合模块

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）的智能功率模块，用于小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑（29mm×12mm）的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET（FRFET）和三个半桥高电压驱动IC（HVIC），专为内置控制的BLDC电机而设计。每个Motion-SPM都使用FRFET和HVIC器件，同时简化电机逆变器设计。     

飞兆半导体公司近日推出一款智能功率模块

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）为小功率（100W以下）的直流无刷（BLDC）电机应用提供高度集成的解决方案，推出一款智能功率模块（Motion-Smart Power Module，SFM）。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高性能和高可靠的家用电器设计。     

可将能源效率从50%提升至90%的Motion智能功率模块

在低功率家电市场中,用户目前都在选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机,因为前者具有高效率(从50%提升至90%)、低噪声和低振动,单位体积内具有更高的功率密度的优点.飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案.Motion-SPM能够将电机控制电路内置于BLDC组件中.     

IR 100V集成MOSFET解决方案为PoE应用节省80％占位空间

飞兆半导体公司的智能功率模块(Motion-SPM)FSBB20CH60被富士通通用公司选用于其空调设计中,让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,瞒足了逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。Motion-SPM器件在研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。FSBB20CH60具有易于设计的特性,再配合飞兆半导体强大的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板…     

Tensilica倾力推广可配置处理器技术

在白色家电之中,电机(Moto)是能源消耗的主要来源,因此针对家用电器中的中、小马达驱动,变频驱动以其精确的频率控制、降低启动电流、高效率的优点逐渐流行,取代了以往的交流驱动方式.而飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPM),便是专为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供的高度集成解决方案.     

飞兆Motion-SPM出击小功率电机应用市场

在白色家电之中,电机(Moto)是能源消耗的主要来源,因此针对家用电器中的中、小马达驱动,变频驱动以其精确的频率控制、降低启动电流、高效率的优点逐渐流行,取代了以往的交流驱动方式.而飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module;SPM),便是专为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供的高度集成解决方案.     

ERNI推出ATCA电源连接器及电源连接方案

飞兆半导体公司（Fairchild ＆ Semioonductor）近日宣布进一步扩展其智能功率模块（SPM）产品系列，推出三款采用29mm×12mm表面安装（SMD）封装的新型Motion-SPM器件：FSB50325S（250V）、FSBS0250S（500V）和HFSBS0450S（500V）。这些采用SMD封装的Motion-SPM可让设计人员实现高能效水平、紧凑性及低电磁干扰（EMI）性能，从而满足小型（50-125W）变频电机驱动应用如水泵、洗碗机电机和风扇电机的要求。     

飞兆半导体全新低功耗USB2．0高速双模拟开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(SRM)而设计的“智能功率模块”。该额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mmX26．8mm)的Mini—DIP封装中。该封装采用“铜直接粘合”(DBC)技术，能显著提高热性能。与一般分立解决方案相比，     

飞兆半导体推出用于3～6kW电机驱动系统全程高频开关PFC应用的新型SPM器件

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM),专为3～6kW功率范围电机驱动系统的全程高频开关功率因数校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均在一个44mmx26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个整流二极管(freewheelingdiode)、两个I     

飞兆半导体推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块(SPMTM)为消费电子产品提供业界最佳的热性能

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出一系列智能功率模块(SPMTM)产品,专为有能耗指标限制的白色家电如洗衣机和空调等产品的高效电机控制器设计。飞兆半导体的微型SPM能让逆变器系统设计人员以具有成本优势的设计方案,达致能效要求并保证其可靠性,同时可减少设计元件数量。全新的微型SPM系列共有7个型,并采用业界最紧凑的微型DIP封装。提供业界最佳的热性能。每个模块集成了3个高压驱动芯片(HVIC)、1个低压驱动驱动(LVIC)、6个IGBT及6个快速恢复二极管,3A￣30A电流范围的产品采用相同封装,在0.3kW￣3.0kW的功率范围有…     

DAA帮助呼叫识别实现外部交换

在低功率家电市场中，用户目前都在选择高压无刷直流电机替代单相交流感应电机，因为前者具有高效率(从50％提升至90％)、低噪声和低振动，单位体积内具有更高的功率密度的优点。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-Smart Power Module；SPM)为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用提供高度集成的解决方案。     

基于SPM3智能功率模块的电机驱动研究

FSBB30CH60CT是飞兆半导体新开发的先进Motion SPM3系列产品,为低功率应用(如空调、洗衣机)中的电机驱动提供了紧凑且高性能的逆变器解决方案。文中叙述了模块的工作原理及其驱动电路设计。     

飞兆和英飞凌进一步扩展功率MOSFET兼容协议

飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。飞兆半导体PowerTrenchR非对称结构功率级双MOSFET模块是飞兆半导体全面广泛的先进MOSFET产品系列的组成部分,为电源设计人员提供了适用于关键任务的高效信息处理设计的全面解决方案。     

飞兆半导体Motion-SPM产品简化200W以下逆变器电机的驱动设计

飞兆半导体(Fairchild Semiconductor) 两款新型Motion-SPM器件能针对冰箱的应用节省电路板尺寸。每个FCBS0550 (500V／5A)和FCBS0650(500V／6A) Motion-SPM均在单一紧凑的高热效模块中集成了6个MOSFET、3个HVIC和1个     

飞兆半导体推出50A/75A MOTION-SPM~(TM)器件

<正>飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块(SPM~(TM))产品系列,新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件,针对由5kW到7．5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在,飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选择,涵     

可提供10～20A控制电流的新型SPM系列电机控制器

飞兆半导体公司宣布推出一系列采用紧凑ＤＩＰ封装的新型ＳＰＭ(智能功率模块 )系列产品。该系列产品可提供完整的变速马达控制功能 ,并可为ＡＣ马达提供完整的电路保护 ,适用于洗衣机和空调等家用电器。与离散ＩＧＢＴ方案相比 ,这种集成的ＳＰＭ仅需一半的线路板空间即可提供     

开发用于小型功率逆变器系统的MOSFET模块

近年来,市场对于高性能和高效率的逆变器驱动设备需求飞速增长.今天,直流无刷(BLDC)电机已用于许多消费电子设备中,如:变频空调、洗衣机和风扇电机等,使它们较采用开关控制的交流感应电机速度更快、噪声更低及能效更高.这个进步得以实现的关键之一,在于采用了逆变技术,特别是集成功率模块.目前,集成功率开关及其门驱动电路的功率模块能提供紧凑、可靠和具成本效益的逆变器解决方案,而市场对这类功率模块的需求正急剧上升.SPM(智能功率模组)系列遂应运而生,能支持消费市场的设计需求,提供更高性能.     

飞兆推出三款新型智能功率模块

日前,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM),专为3~6KW功率范围电机驱动系统的全程高频开关功率因数校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均集成了两个快速恢复二极管、两个整流二极管、两个IGBT、一个驱动IC、一个电流检测电阻和一个热敏电阻。P     

智能功率模块(SPM)的尖端技术水平

在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM,Smart Power Module)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑性、功能性、可靠性,以及成本效益特性,已建立起市场的主导地位。通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑。此外,先进的应用需求匹配功率芯片和驱动器IC改善了系统的性能和可靠性。本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的尖端技术。     

飞兆半导体再度荣获三星电子“最佳供应商”奖

功率半导体供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最近荣获三星电子公司(Samsung Electronics)颁发2004年最佳供应商奖项,表彰其出色的技术开发、产品可靠性和客户服务。这是飞兆半导体四年内第三次获得这个奖项,成为本年度三星电子供应商大会内,从550名供应商中甄选出来的40家最佳供应商其中之一。飞兆半导体的功率和模拟解决方案包括MOSFET;水平偏转功率晶体管;功率开关;电机驱动IC和智能功率模块(SPM),这些产品广泛地应用于三星电子领先的消费产品设计中。消费电子产品中一个重要趋势是功耗不断增加,因此要求电池寿命更长…