硅烷化聚氨酯技术在胶粘剂和密封剂上的应用

硅烷封端的聚氨酯作为胶粘剂和密封剂的原料越来越引人注目。合适的含有机官能团的烷氧基硅烷可以和常规的聚氨酯预聚物反应．合成出贮存稳定的硅烷封端的或硅烷化的聚氨酯。这类封端剂取代了异氰酸酯的交联机理．采用硅烷交联机理。在湿气和适当的固化剂催化下．在预聚物链端具有反应活性的烷氧基硅烷水解后缩合成稳定的硅氧烷(Si-O-Si)交联网络。     

硅烷化聚氨酯及其密封胶

清华大学的史小萌等人以聚醚多元醇、甲苯二异氰酸酯等为主要原料 ,合成了几种不同结构的硅烷化聚氨酯预聚物。其中以仲胺类活性硅烷为封端剂制成的硅烷化聚氨酯 ,其性能优于用其它封端剂封端的硅烷化聚氨酯 ;摩尔质量高的硅烷化聚氨酯断裂伸长率高、模量和强度低 ;反之 ,摩尔质量低的硅烷化聚氨酯的断裂伸长率低、模量和强度高。硅烷化聚氨酯及其密封胶     

烷氧基硅烷改性单组分聚氨酯密封胶

清华大学的李永德等采用聚醚多元醇、ＴＤＩ、ＤＢＴＤＬ、ＫＨ550、填料、增塑剂及其它助剂合成了烷氧基改性单组分聚氨酯密封胶 ,并讨论了烷氧基硅烷封端比例对单组分湿固化型聚氨酯密封胶的力学性能、发泡性及表干时间的影响 ,还讨论了聚氨酯预聚物结构对密封胶性能的影响。结果表明 :随着烷氧基硅烷封端比例的提高 ,ＮＣＯ含量降低 ,密封胶的发泡减小 ,而表干时间则延长 ,拉伸强度提高 ,而断裂强度降低 ;烷氧基硅烷封端比例以 1 0 %左右为宜 ,聚氨酯预聚物中三元醇的比例不应高于 50 %。烷氧基硅烷改性单组分聚氨酯密封胶…     

端羟基聚丁二烯聚氨酯电器灌封胶

有机功能团硅烷封端聚氨酯类预聚物(SPUR)已在粘结剂和密封剂配方中使用了许多年。SPUR技术不仅能够生产不含NCO、经久耐用、具有优良粘着性能的预聚物，而且用这种技术生产的聚合物可以定制成高模量或低模量的材料以适应不同使用场合的需要。下面将介绍如何利用SPUR预聚物制造一种建筑行业用的低模量密封剂。     

聚异丁烯预聚物

叙述了聚异丁烯遥爪预聚物的发展情况,着重介绍了端羟基遥爪聚异丁烯材料的性能;并与聚氨酯材料相比较;说明了聚异丁遥爪预聚物的主要应用前景。     

聚异丁烯聚氨酯泡沫材料的开发

介绍了常规聚氨酯泡沫材料的原料及合成;叙述了端羟基聚异丁烯预聚物的制备方法,端羟基聚异丁烯预聚体与异氰酸酯反应可制得含聚异丁烯链段的聚氨酯,叙述了聚异丁烯聚氨酯材料的研究进展;提出了聚异丁烯聚氨酯泡沫材料存在的问题和未来的应用前景。     

摘要:介绍了常规聚氨酯泡沫材料的原料及合成;叙述了端羟基聚异丁烯预聚物的制备方法,端羟基聚异丁烯预聚体与异氰酸酯反应可制得含聚异丁烯链段的聚氨酯,叙述了聚异丁烯聚氨酯材料的研究进展;提出了聚异丁烯聚氨酯泡沫材料存在的问题和未来的应用前景.关键词:聚氨酯泡沫;端羟基聚异丁烯;聚异丁烯聚氨酯中图分类号:TQ 323文献标识码: A文章编号:1671-0460(2012)06-0614-03

介绍了常规聚氨酯泡沫材料的原料及合成;叙述了端羟基聚异丁烯预聚物的制备方法,端羟基聚异丁烯预聚体与异氰酸酯反应可制得含聚异丁烯链段的聚氨酯,叙述了聚异丁烯聚氨酯材料的研究进展;提出了聚异丁烯聚氨酯泡沫材料存在的问题和未来的应用前景.     

门窗用硅烷封端聚氨酯密封胶

广东新展化工新材料有限公司的方铭中等人以硅烷封端聚氨酯预聚物、邻苯二甲酸二异壬酯、纳米碳酸钙、聚酰胺SL、气相法白炭黑R812S、二月桂酸二丁基锡、乙烯基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷为原料,制成了门窗用硅烷封端聚氨酯密封胶（SPU）。研究了补强剂纳米碳酸钙的种类、用量以及触变剂的种类对SPU密封胶性能的影响。     

硅烷封端蓖麻油改性聚氨酯预聚物合成及性能研究

以可再生的蓖麻油、聚酯多元醇、甲苯二异氰酸酯为原料,合成出异氰酸酯基封端蓖麻油改性聚氨酯预聚体;再与γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH 550)反应,制备出硅烷封端蓖麻油改性聚氨酯预聚物。采用红外光谱对预聚体结构进行了定性分析,采用热失重对成膜物进行热性能分析,并测试了成膜物的力学性能。结果表明,异氰酸酯基封端蓖麻油改性聚氨酯与KH 550的较佳反应温度为70℃,反应时间为4 h;随固化温度的增加,硅烷封端蓖麻油改性聚氨酯胶膜的表干时间缩短,固化温度大于30℃后下降趋势趋于平坦;固化膜能在230℃前保持稳定,其拉伸强度达到11.6 MPa、拉断伸长率为460%,与蓖麻油改性聚氨酯相比分别提高37.8%、22.1%。     

单组分湿固化硅烷封端聚氨酯密封胶的制备及性能研究

以硅烷封端聚氨酯预聚物为基础聚合物,制备了单组分湿固化硅烷封端聚氨酯密封胶,考察了配方中填料及助剂对密封胶表干时间、力学性能的影响,研究了该密封胶储存稳定性的改善问题。结果表明：催化剂二月桂酸二丁基锡用量达0．3份时,表干时间的缩短趋于平缓,配方组分中不加黏附促进剂KH-792时,密封胶的表干时间较长;炭黑用量达到40份时,该密封胶固化后的拉伸强度达6MPa以上;KH-792的加入将增大密封胶体系的交联密度,使其伸长率下降;吸水剂A-171及硅灰石的加入可有效提高单组分湿固化硅烷封端聚氨酯密封胶的储存稳定性。     

聚丁二烯改性端硅烷化单组分聚氨酯密封胶

安徽大学研究者选择聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯、甲苯二异氰酸酯、γ-氨丙基三乙氧基硅烷等为主要原料，在制出聚氨酯预聚物之后，又添加助剂与填料，最终制得单组分湿固化聚氨酯密封胶。由于采用聚丁二烯改性和端硅烷化两项工艺革新，促使该胶的表干时间延长，粘接性能提高，拉伸强度有所增进，断裂伸长率降低。该胶拓展了聚氨酯胶粘剂的实用领域，市场前景较佳。     

高固体分硅氧烷改性聚氨酯弹性体的研制

采用异氰酸酯TDI和二元、三元聚醚多元醇合成高固体分的端异氰酸根的聚氨酯预聚物,选用不同结构的硅烷偶联剂和异氰酸根反应,制备部分或完全硅烷封端的湿固化聚氨酯弹性体。试验考察了不同的硅氧烷偶联剂以及用量对改性后聚氨酯弹性体合成及其性能的影响。     

研发动态

有机硅改性封端型水性聚氨酯 西安工程大学的李密转等人以聚醚多元醇、异佛尔酮二异氰酸酯、二羟基甲基丙酸为原料,制成含羧基的聚氨酯预聚物,然后与γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）反应,得到有机硅改性预聚体,再用亚硫酸氢钠封端、三乙胺成盐,得到有机硅改性封端型水性聚氨酯（WBPSU）。     

建筑用甲硅烷基化的聚氨酯

1　前言有机功能硅烷封端聚氨酯 (ＳＰＵＲＳＭ)预聚物用于胶粘剂和密封剂的配方中已有许多年了[1,2 ] 。ＳＰＵＲ技术不仅提供了具有良好的耐久性、优异的粘接性能的含有游离ＮＣＯ基的预聚物[3] ,而且聚合物的模量可高可低 ,以适应不同的应用。用类似于传统聚氨酯化学的方法 ,采用不同种类的多元醇和二异氰酸酯 ,以宽范围的物质的量比 ,可以合成出具有不同内在性能的ＳＰＵＲ预聚物[4 ] 。在这里 ,聚氨酯的软 -硬链段的典型的结构 -性能关系 ,对其性能 ,特别是诸如模量、柔韧性和强度这些物理性能有很大影响。有机功能性硅烷封端剂的加入…     

硅烷化聚氨酯及其密封胶的制备和性能研究

合成了不同结构的硅烷化聚氨酯预聚物(SilylatedPolyurethane,SPU),其中封端剂OLJ-3(仲胺类活性硅烷)封端的硅烷化聚氨酯的性能优于其他的封端剂封端的硅烷化聚氨酯;不同的NCO/OH的反应配比和不同分子质量的聚醚可以合成出不同分子质量和粘度的硅烷化聚氨酯;分子质量高,则硅烷化聚氨酯的断裂伸长率高,模量和强度低,反之,分子质量低,则硅烷化聚氨酯的断裂伸长率低,而模量和强度高。     

基于装配式建筑单组分硅烷封端聚醚密封胶的性能研究

用于粘结剂、密封剂和涂料的硅烷封端聚合物,它们比聚氨酯、硅酮和溶剂型产品毒性低;硅烷改性聚醚（MS聚合物）是世界范围内使用的众多密封剂、粘结剂和涂料的基础,混合有机聚氨酯比例和无机烷氧基硅烷比例的混合体系结合了传统聚氨酯和硅基产品的优点。综述了MS聚合物的化学性质及其在以硅基封端预聚物为基础的粘结剂、密封剂和涂料中的优缺点,重点对硅烷改性聚醚密封胶在装配式建筑中的应用进行了介绍。为了提供具有弹性粘接或密封的装配式建筑密封胶,特别需要柔性和弹性密封化合物。     

端硅烷化聚丁二烯改性单组分聚氨酯密封胶

安徽大学的高明志等人将聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯与甲苯二异氰酸酯在80℃下反应后，再于40℃下与γ-氨丙基三乙氧基硅烷反应，制成聚氨酯预聚物；然后与填料及助剂混合，制成了单组分湿固化聚氨酯密封胶。探讨了影响其性能的各种因素。结果表明，随着γ-氨丙基三乙氧基硅烷封端比例的提高，密封胶的表干时间延长、拉伸强度提高，断裂伸长率降低。     

聚异丁烯预聚物

叙述了聚异丁烯遥爪预聚物的发展情况，着重介绍了端痉基遥爪聚异丁烯材料的性能；并与聚氨酯材料相比较；说明了聚异丁遥爪预聚物的主要应用前景。     

H_(12)MDI型端硅烷基聚氨酯预聚物的合成

以H12MDI(4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯)和不同Mr(相对分子质量)的PPG(聚丙二醇醚)为原料、DBTDL(二月桂酸二丁基锡)为催化剂和A1170[双-(γ-三甲氧基硅丙基)胺]为封端剂,合成了SPU(端硅烷基聚氨酯)预聚物。研究结果表明:SPU预聚物的合成包括PU预聚物的合成和封端反应两个阶段;PU(聚氨酯)预聚物的合成反应速率随催化剂用量增加而加快,当催化剂用量约为50 mg/kg、反应温度为80℃和反应时间为4 h时,PU预聚物的合成反应可基本完成;封端反应的最佳温度为70℃,反应3 h后体系—NCO含量可降至0;通过调节R值[即n(—NCO)/n(—OH)]和PPG的Mr,可使SPU预聚物的黏度控制在56.70~229.92 Pa·s范围内。     

羟丁型聚氨酯的应用概述

简要介绍了端羟基聚丁二烯(HTPB)的发展概况和羟丁型聚氨酯的特点，重点介绍了以端羟基聚丁二烯、TDI预聚物等为主要原料制备的羟丁型聚氨酯在弹性体、密封剂、胶粘剂、电绝缘材料和防水材料等方面的应用。