铜粉/环氧树脂导电胶的研制

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细Cu(铜)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体树脂、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了改性Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:不同Cu粉掺量不会改变Cu粉/EP导电胶的基本结构;纯EP导电胶和改性Cu粉/EP导电胶的表面均比较光滑(无气泡),并且结构规整、固化良好;改性Cu粉/EP导电胶的电导率随Cu粉掺量增加而增大,导电性能增强;当w(KH-550改性Cu粉)=50%(相对于EP质量而言)时,改性Cu粉/EP导电胶的导电性能良好。     

双组分松香基各向同性导电胶的研究

以松香为原料,制备了双组分各向同性导电胶,通过热重分析仪、电子万能实验机和电性能测试等研究了导电胶各组分及及固化条件对其性能的影响。结果表明,松香基双组分导电胶最佳配方为:A组分中DDS改性双酚A环氧树脂,丁基缩水甘油醚,银粉与银包铜粉的质量比为90∶5∶270∶30;B组分中马来海松酸聚酰胺,聚醚胺,PN-23与银粉的质量比为70∶30∶5∶200,A与B组分质量比1∶1,制得的导电胶室温适用期可达6 h,体积电阻率5×10-4Ω·cm,剪切强度(铝合金-铝合金)10 MPa,200℃热失重0.07%,完全满足200℃以下电子封装应用。     

铜粉/环氧树脂导电胶的制备工艺性能研究

以硅烷偶联剂(KH-550)改性的微细铜(Cu)粉为导电填料、环氧树脂(EP)为基体、乙二胺为固化剂和无水乙醇为溶剂,制备了Cu粉/EP导电胶。研究结果表明:当w(改性Cu粉)=50%(相对于导电胶质量而言)时,EP导电胶的性价比相对最高;当m(EP)=5 g、m(无水乙醇)=1 g、搅拌时间为20 min、固化温度为80℃和固化时间为1 h时,Cu粉/EP导电胶的固化效果相对最好。     

松香/油脂基二元酸及其聚酰胺固化剂的制备与性能研究（摘要）

以工业脂肪酸和可再生资源松香为原料,经Diels-Alder加成反应,合成了松香/油脂基二元酸;以此新型二元酸为原料,分别与三种脂肪族多元胺进行酰胺化反应,合成三种反应型环氧树脂用聚酰胺固化剂。对该三种聚酰胺固化剂分别与环氧树脂128的固化产物的性能进行了测试。以综合性能较优者为例,对固化产物的热解动力学进行研究,分别利用n级反应机理和自催化反应机理对该树脂体系的固化反应动力学进行了研究,以期为该新型聚酰胺固化剂的工业应用提供理论指导。     

松香基环氧树脂的研究进展

目前市场上应用的双酚A型环氧树脂,主要是由含有生殖毒性的双酚A制得,使其应用受到了很大的限制。为了寻找一种性能优良的生物基环氧树脂,讨论了以松香作为原料制备环氧树脂来替代双酚A型环氧树脂的可能性。分析了不同官能度松香基环氧树脂的热性能和力学性能,并讨论了以松香为原料制备环氧树脂的优点和不足之处,综述了松香基环氧树脂的研究进展,提出了改善松香基环氧树脂缺点的建议,并对其以后的发展前景进行了展望。     

松香合成环氧树脂及其固化剂的研究进展

综述了松香制备特种环氧树脂及固化剂的研究进展,分析了以松香为原料合成缩水甘油酯、缩水甘油醚型环氧树脂、松香基固化剂的反应机理及产品性能,分析了以松香为原料制备环氧树脂及固化剂的优势,展望了此领域的发展趋势和前景。     

利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶

以碱性蚀刻废液为原料,采用液相还原法制备了纳米铜粉,将制备的纳米铜粉作为导电填充料添加到环氧树脂中制备出纳米铜导电胶。研究了纳米二氧化硅、硅烷偶联剂KH570和纳米铜粉的添加量对导电胶剪切强度以及纳米铜粉添加量对导电胶体积电阻率的影响,探讨了环氧树脂与固化剂聚酰胺适宜的反应时间。实验结果表明,所制备的铜粉为球状,粒径在40～100nm之间;当环氧树脂与固化剂聚酰胺树脂650的质量比为4∶1,纳米二氧化硅、硅烷偶联剂和纳米铜粉的加入量分别占环氧树脂–聚酰胺树脂体系质量的1.5%、4.0%和70%时,在90°C下固化1.0h,可以制备出体积电阻率为3.05×10-3Ω·cm、剪切强度达8.04MPa的导电胶。     

低成本铜 -石墨烯复合导电胶的性能研究

以环氧树脂和超支化环氧树脂共混物作为基体,低相对分子质量改性聚酰胺作为固化剂,树枝状和球状混合铜粉为主要导电填料,石墨烯作为填充导电填料,制备出导电性、粘接性、耐老化性优异的导电胶。研究结果表明：超支化树脂质量分数 30%,环氧基和活泼氢物质的量比为 1,添加 70%铜粉（其中树枝状铜粉质量分数为 70%）添加 0. 5%石墨烯,导电胶的粘接强度最大（13. 5 MPa）、体积电阻率最低（ 1. 88×10^-4 Ω·cm）。在温度 85 ℃、相对湿度 85%环境老化 1 000 h后,导电胶的导电性能及附着力降低均在 10%以内,稳定性较好。综合来看,石墨烯的加入不仅优化恒定,了铜导电胶的性能,还极大优化了导电胶的表面效果。     

松香基环氧树脂的合成及性能研究

通过丙烯酸松香(AR)分别与1,4-丁二醇二缩水甘油醚(BDGE)、1,6-己二醇二缩水甘油醚(HDGE)酯化反应合成出松香基环氧树脂预聚体ARBDGE和ARHDGE,丙烯酸松香分别与二乙烯三胺(DETA)、四乙烯五胺(TEPA)酰胺化反应合成出松香基聚酰胺固化剂ARDETA和ARTEPA,测试了理论配比下反应生成固化物的玻璃化转变温度(Tg)及性能;结果表明,松香基固化物硬度中等、划格实验≤3级、T-弯均为0级、耐冲击性能≥5.88 J,耐化学腐蚀合格,紫外加速老化30 d无任何变化。     

有机硅包覆松香基环氧树脂微胶囊的制备及其固化反应与特性研究（摘要）

以松香为原料合成的松香基环氧树脂（MPTGE）为基体树脂,选择不同相对分子质量及物质的量之比的聚乙二醇进行亲水化改性,合成非离子型表面活性剂MP;再以表面活性剂MP乳化的本体树脂MPTGE为芯材、有机硅为壳材制备有机硅包覆松香基环氧树脂微胶囊,并研究了有机硅包覆松香基环氧树脂微胶囊与酸酐固化剂的固化反应特性及固化物的性能。主要研究内容及结果归纳如下：