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在聚光太阳能发电(CSP)系统中,高温熔盐带来的腐蚀问题是亟需解决的问题之一,耐高温防腐涂料的研发是解决该问题的一个重点。于565℃的空气、盐蒸汽和熔融太阳盐环境中评价了市售石墨漆GRAPHIT 33和碳基浆料C涂层对碳钢A516的保护情况。对比测试分析结果表明:碳基浆料C涂层能够一定程度上减缓A516在565℃太阳盐中的腐蚀,形成的腐蚀层致密且连续。 相似文献
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BPR树脂分离富集—碘量法测定地质矿样中微量金 总被引:1,自引:1,他引:0
本文提出一种用BPR树脂静态富集—碘量法测定金的方法。本法简单易行、准确迅速,能适用于地质样品中微量金的测定。 相似文献
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摘要“ 不可测金和铂族金属”作为一种判别分析误差的手段广泛流行于70和80年代。其理由是常规的火试金方法不适用于特殊矿的分析。所谓“ 不可测全” 通常包括以下方面: 微粒金的蒸发, 有机金络合物的挥发, 金卤化物的挥发, 金和铂族金属的合金化使之难以熔融和捕集。作者评述了几种金和铂族金属的试金的方法。 相似文献
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研制了一种以玻璃粉作为粘结相的低温烧结型银基浆料,并应用于集成电路半导体芯片贴装工艺.重点考察了半导体芯片与氧化铝陶瓷基座组装后的附着力,以研究浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的含量以及芯片的净化处理工艺、烧结工艺对组装件剪切力和温度循环后剪切力的影响.结果表明:采用有机溶剂和皂化除油,银粉和玻璃粉质量比为7:3,有机载体和固体相质量比为1:9,在430℃烧结,保温时间在20~25 min时,能获得最大剪切力. 相似文献
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一种新的提金工艺—硫脲炭浸提金新工艺,最近研制成功。这项工艺与目前使用的直接优先浮选工艺相比较,在磨矿细度、药剂费用以及铜浮选指标相同条件下,金、银回收率可分别提高5%以上。混合精矿再磨后,进行硫脲炭浸提金,可产出48%左右的成品金,比氰化法增加一倍以上。该工艺除适用于一般金矿 相似文献
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一种新的提金工艺——硫脲炭浸提金新工艺,最近研制成功。 这项工艺与目前使用的直接优先浮选工艺相比较,在磨矿细度、药剂费用以及铜浮选指标相同条件下,金、银回收率可分别提高5%以上。混合精矿再磨后,进行硫脲炭浸提金,可产出48%左右的成品金,比氰化法增加一倍以上。该工艺除适用于一般金矿 相似文献
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含有铂、铱、铑、钌等贵金属的合质金不适合用火试金重量法及ICP光谱杂质差减法检测其中的金含量;为了能准确检测该类样品中的金含量,通过对该类贵金属元素性质进行分析,尝试建立一种适用于该类合质金的检测方法。将样品称重,以王水溶解,过滤、洗涤分离不溶于王水的固体,向贵金属溶液加入过量的水合肼,将贵金属还原成单质。将得到的贵金属洗涤干净、烘干、称量,收集、测定滤液中金含量。得到的金粉通过火试金重量法得到含有贵金属的金卷,将金卷以王水溶解,在ICP光谱仪上测定金卷中贵金属元素含量。通过金标准样品、滤液中的金含量和测定的贵金属元素的含量和计算样品中的金含量。经验证确认该方法适用于含铂、铱等贵金属的合质金样品中金含量的检测。 相似文献
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应用硼氢化钠于常温下从DBC载金有机相中还原反萃金,考察了还原时间、硼氢化钠用量、水相酸度、有机相金浓度等对全反萃率的影响。结果表明,在各种反萃条件下金的反萃率均大于99.9%,获得的海绵金纯度高于99.99%。有机相可反复循环使用。 相似文献
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在保持浆料密度、脱盐水、分散剂加量、搅拌速度、搅拌时间等因素不变的条件下,进行了金红石型二氧化钛粗品的打浆实验。分别讨论了物料的pH值、磷、硫、钾、锌等微量元素百分含量以及金红石含量等因素对打浆后浆料粘度的影响。 相似文献
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介绍了水氯法从银阳极泥中提金的基本原理、技术条件、设备配置以及技经指标,重点分析了氯化提金过程中的影响因素。该方法不仅适用于从银阳极泥中提金,也适用于从其他含金物料中提金,产品为国标1#黄金。 相似文献
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针对锌盐类钛白初品浆料浓度高时黏度大的问题,系统研究了盐处理剂加量、初品S含量、表面活性剂、浆料温度、pH和温度等因素对钛白初品浆料黏度的影响。试验结果表明:随着钾盐的增加,浆料黏度先增加后减少,随着锌盐加量的增加,浆料黏度逐渐减少,随着磷酸盐加量的增加,浆料黏度增加;初品中S含量越低,浆料黏度越低;高分子表面活性剂相对常用小分子表面活性剂的初品浆料黏度低;雷蒙磨研磨方式相对辊压磨研磨方式的初品浆料黏度略有降低,表面活性剂的加量越多则浆料黏度越低;浆料浓度高,则浆料黏度大,浆料温度高,则浆料黏度越低;随着pH的增加,浆料黏度先减少后增加。该研究为降低锌盐类钛白初品浆料黏度提供了技术指导。 相似文献
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在邻亚硝基酚类有机试剂中,亚硝基R盐(Nitroso R salt)最早于1921年由VanKlooster首先提出作钴的试剂,时至今日仍然是光度法测定微量钴的一种有效方法。 亚硝基R盐的学名为1-亚硝基-2-萘酚-3,6-二磺酸钠,商业名称为亚硝基红盐,它的结构式为: 相似文献
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简述了黄金的应用与开发历程、生产供需概况以及性能特点,指出珠宝业用彩色金合金、电子工业用键合金丝、电接触材料、金浆料和某些高新技术用材料,是黄金开发的主要方向。 相似文献