硅基片上射频集成无源器件的去嵌入表征方法研究

硅基片上射频集成无源器件进行S参数测试时不可避免受到焊盘寄生效应的影响。针对这一问题,提取了三组不同长度硅基共面波导型传输线的S参数,基于级联理论的三种去嵌入方法被用于传输线模型分布参数的精确表征,并结合电磁仿真综合对比。结果表明:相对于其他两种常用去嵌入方法,"混合"法得到的S参数曲线与无焊盘仿真最为接近(平均偏差S_(11)≤3.392%,S_(21)≤5.184%),且削弱了去嵌入过程中测量误差的影响,有效减少了分布参数曲线波动。     

一种改进的用于SiGe HBT的焊盘模型参数提取技术

提出了一种适用于Si基器件的焊盘寄生参数的提取方法,并将此方法提取的焊盘寄生参数结果与用近似法提取的焊盘寄生参数结果的精度作了比较。比较结果表明,文中提出的线性拟合法精度较高。焊盘寄生参数提取并剥离后,对AMS 0.35μm BiCMOS工艺加工的SiGe HBT的小信号等效电路进行参数提取,其中,外部电阻用基极"过驱动电流"法提取,本征参数用分析法提取,将参数提取结果代入模型进行仿真,仿真得到的S参数在整个测试频率范围内均与测试结果吻合良好。     

单端口声表面波谐振器在片去嵌方法分析

为了准确地设计声表滤波器,需要从参考声表面波(SAW)谐振器的测量值中提取精确的材料参数。测量SAW谐振器时,单个谐振器无法直接进行测试,需要引出传输线并使用GSG或GS探针进行测量,消除传输线影响的去嵌入过程对于SAW谐振器材料参数的准确提取非常重要。该文介绍了几种声表面波谐振器的去嵌入技术,包括Open-Short算法、电磁仿真方法、分段等效电路模型方法、集总参数等效电路法。通过实例验证了几种常用的去嵌方法并对其进行了分析。     

可缩放的开路通路地屏蔽电感在片测试结构去嵌入方法

建立了标准CMOS工艺电感在片测试寄生参量模型．实验验证了相同频率时,信号线寄生的串联电阻、串联电感、并联电容与信号线的长度成正比．进而针对不同外径电感到焊盘之间信号线长度不同,采用相同去嵌入结构引起测量误差,不同的测试去嵌入结构又大大增加芯片面积的问题,首次提出针对该信号线寄生参量的按比例缩放地屏蔽开路通路测试结构去嵌入解决方案．使用0.35μm两层多晶硅、四层互连线的CMOS工艺电感流片验证了该方法的有效性．     

可缩放的开路通路地屏蔽电感在片测试结构去嵌入方法

建立了标准CMOS工艺电感在片测试寄生参量模型.实验验证了相同频率时,信号线寄生的串联电阻、串联电感、并联电容与信号线的长度成正比.进而针对不同外径电感到焊盘之间信号线长度不同,采用相同去嵌入结构引起测量误差,不同的测试去嵌入结构又大大增加芯片面积的问题,首次提出针对该信号线寄生参量的按比例缩放地屏蔽开路通路测试结构去嵌入解决方案.使用0.35μm两层多晶硅、四层互连线的CMOS工艺电感流片验证了该方法的有效性.     

一种SIW复合左右手结构的双频功分器

为了适应现代双频通信系统的要求,通过在基片集成波导上嵌入一种紧凑的复合左右手传输线结构,设计了一种结构紧凑的新型双频微波功率分配器.通过改变复合左右手传输线结构参数,容易调节高、低频谐振频率,利用该特性可以更容易实现任意双频微波器件.仿真和测试结果表明:双频功分器的两个中心工作频率分别为2.6 GHz(S频段)和5.4 GHz(C频段),各个端口的回波损耗和隔离度在频率2.4～2.8 GHz和5.3～5.6 GHz的范围内均优于15 dB.这些数据表明了本设计方案的可行性,为微波多频器件的设计提供了一种新思路.     

一种改进的焊盘模型参数提取技术

基于开路-短路去外嵌焊盘结构,提出了一种改进的焊盘模型参数提取方法。首先利用开路焊盘提取寄生电容,然后将剥离了寄生电容的短路焊盘等效电路划分为三个独立的网络进行进一步的分析,并提出了一种基于特征点的参数提取算法,同步提取寄生电阻和寄生电感参数。利用0.15μm GaN HEMT工艺对加工的开路短路焊盘测试数据进行了试验验证,并与传统的参数提取方法进行了比较。结果表明,本文提出的方法在测试频率范围0~50GHz内与测试结果吻合得更好。     

太赫兹InP HEMT器件的建模

采用减小栅长(Lg)的方法可以显著提高磷化铟基高电子迁移率晶体管(InP HEMT)器件的直流和微波性能,并使器件的工作频率上升到太赫兹频段。采用T形栅工艺制备了70 nm栅长的InP HEMT器件,器件的直流跨导达到了2.87 S/mm,截止频率ft和最大振荡频率fmax分别为230 GHz和310 GHz。对器件的寄生参数进行了提取和去嵌入,得到了器件的本征S参数。采用经典的9参数模型拓扑结构对器件进行了小信号建模,模型仿真与测试结果拟合良好。针对电流的短沟道效应,采用电流分段的方法来拟合I-V曲线,取得了较好的拟合结果。最后采用Angelov模型对器件的电容进行建模,并最终建立了器件的大信号模型。     

微波裸芯片临时封装夹具微波信号传输的优化

微波传输线是微波系统的重要组成部分。随着微波系统向高频化方向发展,传输线中的不连续带来的信号完整性问题越发凸显并受到广泛的关注。针对微波裸芯片临时封装夹具系统,设计了适合2~6 GHz频段的微波传输线,通过三维电磁仿真软件(HFSS)对传输线的传输性能进行了仿真验证;并由先进设计系统(ADS)软件提取了临时封装夹具中微波传输路径的等效RLC电路参数模型。最终得到的传输结构S11小于-15 dB,S21大于-1 dB,符合良好匹配传输线的要求。     

薄膜体声波谐振器Mason模型参数的提取方法

为了正确分析和设计薄膜体声波谐振器(FBAR)器件,需要对谐振器Mason模型中的仿真参数(如机电耦合系数、介电常数及粘滞系数等)进行准确提取.通过简谐近似,在Mason模型中引入了厚度方向位移的横向分量,提高了参数提取的准确性.使用谐振器开路和短路图形的散射参数,提取了探针及测试焊盘的等效电路参数,对谐振器进行去嵌....     

治理“三废”还是“一废”

“节能、减排、降耗、增效”是国家近年来工作的重中之重,从严治理三废是当务之急。我们决不能以牺牲环境来求得经济发展,这是我们每一个公民的责任和义务。中国的经济要持续发展,中国的工业要持续发展,尤其是作为中国电子信息工业不可或缺的起到承上启下至关重要作用的电子电路行业需要持续发展,就必须尽快地改造成为一个基本没有污染的新型电子行业。     

从“质量-价格-服务”向“服务—价格—质量”转变

概述了PCB企业经营理念的转变,即由“质量-价格-服务”到“服务-价格-质量”的理念更新。     

金融危机，化“危”为“机”

金融危机对信息安全行业影响较小,至少说危机对信息安全行业的影响具有滞后性特点。从另一个角度看,金融危机背景下信息安全更受关注。IT安全问题已经成为制约企业渡过危机的关键问题之一,因为危机时期关系核心竞争力的高价值数据外泄将上升到企业生死存亡的高度。另一个方面,IT安全风险随经济下滑反向剧增,涉及IT信息的违法犯罪活动会不断攀升,也有可能减薪裁员等造成的负面情绪会成为内部最大的IT安全隐患,内忧外患的威胁也迫使企业在IT安全方面给予更人的关注。     

MPEG-4的视频"档次"及其"等级"技术

首先阐述了ＭＰＥＧ－４版本１的“档次”和“等级”概念,然后详细叙述了各种视频对象类型和工具、各种视频的“档次”定义以及每个“档次”上的“等级”划分技术,最后简要介绍了ＭＰＥＧ－４版本１可能的应用领域。     

“本科+技师+工程师”人才培养模式的改革与实践

实践性教学是工科院校特别是应用型工科院校的重要教学环节,是培养学生创新意识、创新精神和创新能力的重要方法和手段。加强实践教学的改革与创新,需要构建独立的实践教学体系,整合实验教学内容、改革实践教学模式,理顺实践教学管理体制,建立科学合理的实践教学评估体系和质量保障体系。     

“安全舒适”取代“娱乐视听”汽车电子系统开发“变调”

AES可以说是国际车用半导体厂商、汽车电子产品供应商集中向中国用户展示其最新产品和技术的窗口,是中国汽车电子企业与汽车制造企业把握技术趋势、寻求投资与合作的重要平台.