改进支持向量机的光纤陀螺温度漂移补偿方法

温度漂移是影响光纤陀螺精度的主要因素之一,温度漂移建模和补偿是消除和减小温度漂移的有效方法。首先分析了影响光纤陀螺温度漂移的关键因素,同时进行了光纤陀螺温度漂移测试实验。然后采用泛化能力较神经网络更好的支持向量机对光纤陀螺温度漂移进行回归、建模,其中支持向量机的核函数采用了具有更好数据集适应性的径向基核函数。为了提高支持向量机的建模精度,引入人工鱼群算法对支持向量机的核心参数C（惩罚系数）和核函数的参数进行寻优。最后,使用实际的光纤陀螺温度漂移数据对提出的补偿方法进行实验验证,结果表明采用该方法补偿后的剩余光纤陀螺误差较采用线性回归方法减小了四五个数量级。     

光纤陀螺温度漂移建模与补偿

分析了光纤陀螺温度漂移产生的基本原理及其主要的影响因素.在对某型光纤陀螺进行大量高低温环境试验的基础上,根据试验数据,建立了一种零偏温度补偿模型.采用最小二乘逼近的方法,确定了模型参数,实现了对该陀螺零偏的补偿.通过对未参加建模的试验数据进行补偿,进一步验证了模型的正确性和通用性.实验结果表明,光纤陀螺经模型补偿后零偏基本可以减小2个数量级,零偏稳定性可以改善近80%,完全满足实时补偿的要求,具有较强的工程实用价值.     

光纤陀螺随机漂移的补偿方法研究

在研究高精度光纤陀螺时,尤其是在捷联惯性导航系统中,随机误差是光纤陀螺误差中不可忽视的部分,对光纤陀螺随机误差的补偿就显得非常必要.这里基于对光纤陀螺随机漂移建模的方法,首先采用ARIMA方法时光纤陀螺仪随机漂移进行建模;然后采用强跟踪卡尔曼滤波器进行滤波补偿,并利用实测数据进行了实验验证.实验结果证明,这种方法能够较好地补偿光纤陀螺的随机漂移.     

基于小波神经网络的光纤陀螺系统级温度补偿

捷联惯组中光纤陀螺的输出精度受温度的影响较大,在实际应用中必须对其进行温度漂移补偿。对于光纤陀螺的零偏随温度变化呈较强的非线性特性,传统的多元线性回归法难以满足补偿精度要求,因而将小波神经网络用于建立光纤陀螺的温度补偿模型。通过对某型号捷联惯组中光纤陀螺的静漂数据进行仿真,实验结果表明,基于小波神经网络模型比多元线性回归模型的补偿效果更明显,有效提高了陀螺的精度。     

基于多模型集成算法的光纤陀螺温度补偿及实现

为降低光纤陀螺因温度效应产生的零偏漂移,以基于最小二乘法的多项式补偿模型和经遗传算法优化后的BP神经网络模型(GA-BP)为基学习器,通过集成学习算法建立了光纤陀螺的温度补偿模型,并对补偿后的光纤陀螺进行在线温度补偿实验。实验结果表明,该模型在-40～+60℃温变环境下将光纤陀螺的全过程零偏漂移降低了85%以上,且补偿后的启动段零偏输出均值更接近零位。     

光纤陀螺温度漂移建模补偿

光纤陀螺(FOG)的核心部件对温度敏感,造成温度是影响FOG测量精度的主要原因之一.对FOG温度漂移进行建模是实现其温度补偿,提高FOG测量精度的有效方法.结合近年来FOG的研究成果,在分析FOG温度效应机理的基础上,对FOG温度漂移建模方法进行综述.特别针对FOG温度特性的复杂非线性特点,从光纤陀螺温度漂移建模原理、建模复杂程度、模型精度及模型通用性等方面对多种建模方法进行对比分析.     

光纤陀螺温度补偿的实验研究

本文在理论分析光纤敏感环热致非互易特性的基础上,针对采用以ＱＵＡ方法 绕制的光纤敏感环的光纤陀螺,对于由外界环境温度变化而导致的光纤陀螺输出噪声进行数值模拟,并给出实施温度补偿的实验方案与相应结果。     

光纤陀螺温度漂移自适应网络模糊推理补偿

温度漂移是影响光纤陀螺精度的重要因素之一。在对光纤陀螺温度漂移特性进行实验分析的基础上,对零偏温度漂移进行了多项式拟合补偿。为了解决传统曲面拟合方法无法精确描述标度因数温度漂移与温度、转速之间的关系导致其补偿精度低的问题,提出了一种基于自适应网络模糊推理的光纤陀螺温度漂移补偿新方法。该方法基于模糊逻辑,结合最小二乘和误差反向传播混合算法,设计了自适应网络模糊推理系统,从而有效提高了光纤陀螺温度漂移补偿精度。实验结果表明,在-30～60 ℃温度范围和-165～165 （）/s 载体角速率范围,应用新方法对光纤陀螺温度漂移进行补偿,得到的训练误差均方根不超过0.003 （）/s,预测误差均方根不超过0.005 （）/s。     

基于BAS-BP-Bagging模型的光纤陀螺温度补偿

为提高光纤陀螺的输出精度,以天牛须搜索算法(BAS)优化后的BP神经网络模型为基学习器,采用Bagging并行集成学习算法建立了BAS-BP-Bagging温度补偿模型,并对某型号光纤陀螺进行了温度补偿实验。实验结果表明,在-40～+60℃温度变化环境下,该方法补偿后的光纤陀螺温度漂移相较于补偿前减小了近80%,相较于多项式补偿算法减小了55%,相较于BP神经网络补偿算法减小了30%左右。同时该模型在对新鲜样本的补偿过程中表现出了较为优越的泛化性能。     

基于光纤陀螺的方位传感测井仪误差补偿算法

光纤陀螺的零位漂移和刻度因子随温度及温度梯度变化呈现复杂的非线性特征,目前被应用于工程上的常规建模方法的建模效果并不理想.提出了自适应模糊神经网络(ANFIS)的建模方法,它是一种新型的基于模糊神经网络的陀螺温度漂移建模方法,它实现了在模糊逻辑理论框架下同时对光纤陀螺零偏和刻度因子进行建模和补偿,达到了简化温度补偿步骤,提高补偿精度的效果.     

基于多项式模型的光纤陀螺温度补偿技术研究

介绍了温度对光纤陀螺的影响,分析了影响光纤陀螺输出精度的因素。为提高陀螺的温度适应性,将多项式模型应用于光纤陀螺温度补偿中,并用试验测试数据验证了该方法的有效性。数据分析表明,可以明显改善陀螺性能,将陀螺零偏从2.5°降到0.5°以内。     

基于RBF神经网络的光纤陀螺启动补偿及应用

光纤陀螺对温度比较敏感,由于温度引起的零偏漂移是光纤陀螺工作尤其是启动过程中的一种较大误差。文中为了减小光纤陀螺启动过程的零偏漂移、缩短启动时间,提出了对光纤陀螺启动过程进行补偿的方案。该方案以光纤陀螺温度和温度变化率为输入、光纤陀螺漂移为输出建立二输入单输出的RBF神经网络,用于陀螺启动过程补偿。在室温下对某型号光纤陀螺启动漂移进行了补偿,试验结果表明该方法能有效减小陀螺的启动温度漂移,缩短陀螺启动时间。将该方案运用到某型号的光纤陀螺寻北仪上,常温试验表明,该方案大大缩短了寻北仪的准备时间,提高了寻北精度。     

光纤陀螺组合的热设计及分析

为了满足环境温度的要求,快速、可靠的完成光纤陀螺组合的设计方案,对光纤陀螺组合进行热分析和热设计。建立光纤陀螺组合模型和有限元模型,设定要求的边界和约束条件,分析光纤陀螺组合内部关键元器件及组件在整个温度循环的温度及可靠性。最后通过热设计的方式,DSP的最高温度降低了10 ℃,DC/DC电源模块的最高温度由原来的90 ℃降到了70 ℃,所有关键元器件都工作在其额定温度范围内,光纤陀螺组合内部温度场的均匀性得到了改善,由原来的30 ℃降到了10 ℃,为设计方案的确定提供了依据。     

基于温度梯度的光纤陀螺输出漂移补偿

理论上,采用四极对称法绕制的光纤线圈能很好抑制温度梯度对光纤陀螺的影响,实际上,由于结构加工不理想或石英缠绕引起自身的机械形变,使线圈内外的温度变化,从而导致陀螺输出速率误差.该文分析并给出了光纤陀螺输出速率误差与线圈内外温度差或温度梯度间的关系,提出了一种补偿光纤陀螺因温度变化而导致输出速率漂移误差的方法,尽管光纤陀...     

基于三次B样条插值的压力传感器温度补偿

由于硅压力传感器通过电阻的压阻效应来感应压力的变化,从根本上来讲,受到环境温度的影响比较大,从而限制了宽温区的测量精度。因此温度补偿成为压力传感器一个需要解决的重要问题。本文介绍了三次B-样条曲线拟合方法在压力传感器温度补偿中的应用。基于单片机的B-样条三次曲线拟合的温度补偿方法,实现了传感器温度的高精度补偿,提高了传感器的补偿精度和工作效率,具有较高的推广应用价值。     

Electromigration assessment for power grid networks considering temperature and thermal stress effects

With technology scaling, reliability has emerged as a major design constraint for very-large-scale integrated circuits. Many prior works have investigated electromigration (EM) on full-chip power grid interconnects. However, most of the published results were obtained under the assumption of uniformly distributed temperature and/or residual stress across interconnects. In this paper, we demonstrate the implementation of novel methodology and flow for full-chip EM assessment on the multi-layered power grid networks of a 32 nm test-chip and investigate the impacts of the within-die temperature and thermal stress variations on the failure rate. The proposed approach is based on recently developed physics-based EM models and the EM-induced IR-drop degradation criterion that replaces the traditional conservative weakest segment method. The cross-layout temperature distribution caused by power dissipations in devices and by interconnect Joule heating has been characterized and taken into account in the full-chip EM assessment methodology. Results of the simulations performed on the analyzed multi-layered power/ground nets show that traditional assumption of the uniform average temperature leads to inaccurate predictions of the time-to-failure. Furthermore, the consideration of thermal stress variation results in a retarded EM induced degradation.