滤油器钎焊工艺

我厂常见的滤油器结构形式如图所示。滤油器由铜网和钢件骨架联接在一起构成组合件。在液压系统中,它起过滤作用,受工作介质的冲击和浸蚀。由于工作温度一般较低(不超过100℃),所以大部分滤油器都采用钎焊结构,采用易熔钎料的烙铁钎焊。钎焊工艺如下: 一、钎焊前的准备 1.钢件骨架应进行表面镀锌或发蓝处理,以防锈蚀。     

日本R-200型自动钎焊装置简介

随着电子工业的发展,印刷电路已被广泛地应用。过去,对于印刷电路大多采用手工烙铁钎焊,现在,一些先进工业国家已普遍采用自动钎焊装置。日本R-200型自动钎焊装置是专用于印刷电路钎焊的设备。自动钎焊装置在美国、日本均有专利。R-200型自动钎焊装置曾获得美国和日本的专利。     

巴氏合金烙铁钎焊工艺的探讨

对巴氏合金烙铁钎焊的工艺配方进行了研究,并在机床导轨的补焊试验中取得了成功。     

不锈钢波纹管的软钎焊工艺

在仪表制造中,经常遇到不锈钢波纹管与配件的组装焊接工艺问题。有的仪表,由于技术要求,不允许高温加热钎焊,只能低温加热钎焊,即称为软钎焊。有的同志反映,用铬铁钎焊不锈钢波纹管焊不上,困难较多。其实,只要掌握了它的工艺要点,不锈钢波纹管的软钎焊是没有困难的。下面就介绍这方面的工艺要点。     

微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究

随着软钎焊工艺在微波组件制造中的广泛应用,为了满足高密度产品高标准多样化的焊接质量需求,对液态焊料流淌的控制成为一项现实的工艺难题,可以利用相应的阻焊技术来实现。针对生产过程中出现的问题,分析微波组件软钎焊中对于阻焊的特殊要求,指出现有常规阻焊胶应用面临的诸多问题,通过对比试验引进一种改进型阻焊胶,能有效保护产品非焊接区域,与无铅焊接工艺兼容性好,工艺操作简单高效,起到了良好的效果,满足了高可靠微波组件的要求。     

用巴氏合金钎焊法修复导轨

我厂从1972年开始使用巴氏合金钎焊修复机床导轨,先后修复了龙门刨床、摇臂钻床、铣床、磨床、车床等导轨划伤,效果很好,具有工艺简单,成本低,变形小,不脱落等优点。如我们曾用这种方法修复六米龙门刨,导轨全长有一条宽1毫米,深0.20～0.30毫米的研沟,钎焊后全长变形不超过0.01毫米。基本原理:巴氏合金钎焊是将导轨划伤部位经过清洗之后,进行快速无槽化学镀铜,然后,在铜层上用烙铁钎焊上一层巴氏合金,由于铜层超过渡     

片式元件无铅手工焊工艺研究

分析了影响片式元件手工焊质量的各种因素,绘制了鱼骨图,并设计了无铅手工焊新工艺的正交试验方案,通过实践寻求工艺参数的最佳组合,并对最佳组合进行分析,验证其合理性。     

辉光钎焊工艺的选择及自动控制

在辉光放电离子轰击钎焊工艺过程分析的基础上，对工艺规范的选择及工艺参数的自动控制系统进行了介绍。经实验证明，辉光钎焊的质量及工艺稳定性取决于炉内温度θ（ｔ）及工作气压ｐ（ｔ）表征的炉内状态；辉光纤焊工艺参数应根据工件材质，尺寸，形状及钎料种类进行选择；辉光钎焊工艺过程可通过过程自动控制来实现。     

无铅手工焊接及常见缺陷

软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。     

激光钎焊的温度场有限元分析

综合考虑了材料的非线性热物性特征以及焊件表面的热对流和热传导的影响后,利用ANSYS10.0软件对激光钎焊CBN在不同激光参数下的温度场进行了有限元分析,得到了激光扫描速度对温度场的影响规律,对钎焊工艺参数的选择具有指导意义.     

波峰焊接过程中焊接时间的测量

波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3～6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。     

电阻软钎焊技术研究

电阻焊在微电子、电子组装以及钎焊中的应用,拓展了其应用领域.本文介绍了电阻焊和电阻软钎焊的原理与应用,分析了电连接器和微带板之间电阻软钎焊缺陷产生的原因,通过优化焊接工艺、优化设计焊膏印刷模板和改进电阻焊机夹头,成功实现了电连接器和微带板之间的电阻软钎焊.     

某EBGA器件的失效分析

文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。     

提高T/R 组件LTCC 大面积焊接钎透率的先进工艺

在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。     

PCB测试技术的介绍

介绍PCB组装前后的缺陷和故障的检测技术:人工目测(MVI)、在线测试(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动在线检测(AXI)、功能检测(FT),并分析了从有铅到无铅焊接技术带来的工艺新问题及其测试过程中的应对措施。     

Diode Laser Soldering Technology of Fine Pitch QFP Devices

The laser provides a controllable means of supplying localized energy for solder joint formation and is a valuable tool in electronics manufacture.Diode laser soldering for fine pitch QFP devices were carried out with Sn-Ag-Cu lead-free solder and Sn-Pb solder respectively,and the mechanical properties of micro-joints of the QFP devices were tested and studied by STR-1000 micro-joints tester.The results indicate that sound QFP micro-joints without bridging or solder ball are gained by means of diode laser s...     

回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨.研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常     

基于PCB版图文件接口的锡焊机器人软件系统

研制了一种锡焊软件系统。通过分析判断ProtelPCB版图文件的文件格式,提出了PCB版焊接的4个重要参数,并且编制了一套用于自动焊接机器人的软件系统,可以完整地实现锡焊机器人的全部功能。最后,通过对单片机最小系统的焊接实验证明了此方法的可行性。     

钎焊新材料在电冰箱铜管蒸发器上的应用

介绍了冰箱生产中涉及到的钎料 L2 0 1取代 L2 0 8的钎焊技术 ,对钎焊接头的钎焊方法及工艺、钎焊接头的质量检验方法进行了具体分析。