低钾钼粉的制备工艺优化研究

系统研究了钾含量在20 mg/kg以下钼粉的生产工艺及优选原料。研究结果表明,低钾钼粉的生产应选用钾含量在120 mg/kg左右的二钼酸铵为原料;二次还原的工艺温度为1 050～1 150℃、氢气流量为14～18 m3/h、料层厚度为27～33 mm、还原时间为7～8 h。     

工业生产钼粉中钾含量控制浅析

近年来,低钾钼粉市场需求不断扩大。本文结合工业钼粉生产实际,对钼粉生产原料、料层厚度、还原温度、还原时间、氢气流量等影响钼粉中钾含量的各因素进行了实验研究与分析,得到了低钾钼粉的较优生产控制条件。     

镍-铬-钼合金钢管件及其制备方法

本发明公开了一种低钾钼粉的制备工艺，该工艺包括下列步骤：1）将钼酸铵一次氢气还原生成二氧化钼；2）将还原生成的二氧化钼进行筛分；3）对筛分后的二氧化钼进行水洗或酸洗；3）水洗或酸洗后的二氧化钼固液分离和／或烘干；4）对固液分离和／或烘干后的二氧化钼进行二次氢气还原生成钼粉；5）钼粉进行筛分即得成品钼粉。在所述水洗或酸洗中，二氧化钼粉与水或稀盐酸的洗涤重量比为1：2—5之间。该制备工艺方法工艺简单，除杂效果显著，能有效地去除钼粉中的钾杂质。     

钼粉钾杂质的去除方法

本发明公开了一种钼粉钾杂质的去除方法，它包括将钼酸铵一次氢气还原生成二氧化钼，然后对二氧化钼进行筛分，再进行二次氢气还原生成钼粉，对所述二次氢气还原生成的钼粉，进行水洗或酸洗，并经固液分离和烘干，再进行筛分即得成品钼粉。在固液分离和／或烘干后，对钼粉还可进行三次氢气还原。     

杂质元素对钼丝力学性能和显微组织的影响

在相同的制备工艺(压制、烧结、旋锻、拉拔)下,采用碳、氧、铁、镍元素含量不同的钼粉分别制备出两种φ0.1 8 mm的钼丝,对其成形过程和成品的显微组织和力学性能进行分析对比。结果表明,杂质元素含量降低,将显著净化晶界和窄化晶界,进而有助于提高钼金属的塑性和成形性;当氧含量由2 100 mg/kg降低到580 mg/kg时,钼丝的旋锻成品率提高57.2%;当铁、镍含量降低时,成品钼丝的室温延伸率提高0.51%。     

四氧化三锰深度除钼的实验研究

以高纯硫酸锰为原料,用水溶解后,采用空气氧化法制得四氧化三锰作为除钼剂,深入探索了不同p H值条件下的除钼效果,并对四氧化三锰进行了酸解实验,以探究其除钼机理。结果表明:中性条件下,四氧化三锰不发生酸解反应,故而其不具备吸附除钼能力;酸性条件下,四氧化三锰立即发生酸解反应,生成新生态二氧化锰吸附除钼,其最佳反应p H值为2~3,可将溶液中的钼含量由0.04~0.2 mg/L降低到0.003 0 mg/L以下,符合碱性电解二氧化锰的用液指标要求。     

降低工业氧化钼中钾含量的工艺研究

工业氧化钼中钾元素含量过高会对产品质量产生较大的影响,本文针对高温氧化钼急速冷却的工艺,考察了不同工艺条件对降低氧化钼中钾含量的影响,结合水洗降钾工艺可以将工业氧化钼的钾含量由130 mg/kg降低到50 mg/kg。     

低钾四钼酸铵在钼条生产中的应用

简述了四钼酸铵中钾含量对钼粉和钼条性能的影响。与高钾四钼酸铵相比 ,低钾四钼酸铵更易被还原。在适宜的工艺条件下 ,用低钾四钼酸铵制造拉丝用钼条 ,具有产品质量好、生产成本低的优点。     

氢气露点对钼粉性能的影响

本文通过对湿氢和干氢还原时生产的钼粉的物理性能、SEM形貌、K含量变化的影响进行分析。结果表明:湿氢生产的钼粉颗粒比较均匀、分散,随着氢气露点的升高,钼粉粒度也增大,钼粉钾含量呈降低趋势,因此可以通过湿氢生产形貌完整、大小均匀、分散好的大颗粒钼粉。     

钼的提纯

钼提纯的方法为:将从MoO_3、重钼酸铵(ADM)及仲钼酸铵中选择出的钼化合物还原成MoO_2,水洗MoO_2以除钾,产出含钾≤30ppm的MoO_2,再将纯净的MoO_2与冲洗水分离。钼化合物最初的钾含量为≤200ppm。ADM还原成MoO_2,含钾80ppm和含钠10ppm。20克的MoO_2用80克水急剧浆化一小时,再将MoO_2与冲洗水分离并干燥。冲洗过的MoO_2含钾约30ppm,含钠<5ppm。高纯氧化钼具有多种用途,如用于催化剂等。     

改性元素对钼制品性能的影响

研究了改必元素对钼制品性能的影响极为重要叙述了国外的研究结果，并对国内市场钼坯的晶界组成进行了分析和研究。     

低钾大粒度钼粉降本增效工艺研究

采用低钾三氧化钼生产低钾大粒度钼粉存在成品率偏低、成本偏高的的问题,本文通过工艺优化,提高钼粉成品率、降低成本。     

高致密度低氧含量 3D 打印用球形钼粉的制备研究

本文通过"等离子球化+氢还原"的方法制备了高致密度低氧含量的3D打印用球形钼粉,分析了球形钼粉的特性。通过优化等离子过程中的功率、送粉量和气体流量参数,制备了高致密度球形钼粉;并且采用氢气还原球形钼粉,降低其氧含量。试验结果表明:与原始粉末相比,制备的3D打印用球形钼粉的松比从2.3 g/cm~3提高到6.01 g/cm~3;流动性从35 s/50 g提高到10.5 s/50 g;氧含量降低到270 ppm。     

废钼催化剂中低钼含量的测定

介绍了一种不同废钼催化剂中不同钼含量的测定方法。通过碱熔融，使废催化剂中的钼生成水溶性的六价钼，通过锌粉还原，以二苯胺磺酸钠为指示剂，用重铬酸钾滴定。通过实验证明该方法适用于多种废催化剂中钼含量在3％～40％范围内的测定，回收率在96％-102％。方法快速、准确，误差符合国家标准要求。     

Dopant particle characterization and bubble evolution in aluminum-potassium-silicon-doped molybdenum wire

The present article describes the creation of dopant inclusions in aluminum-potassium-silicon (AKS)-doped molybdenum powder and the generation of potassium bubbles in doped molybdenum wire. Molybdenum wire is used extensively in the incandescent lamp industry for coiling mandrels, filament support wires, and foil seals. The AKS-doped molybdenum wire is an important product, because it possesses greater high-temperature strength and a higher recrystallization temperature than undoped molybdenum; both of these properties are important for structural applications in lamps. The AKS-doped molybdenum wire is produced in a similar manner to AKS-doped tungsten wire, but lower processing temperatures are typically used for the production of molybdenum wire. Previous studies on AKS-doped tungsten wire have shown that the dispersion which provides the interlocking grain structure in recrystallized tungsten wire is bubbles of elemental potassium; these enhance incandescent lamp filament life. However, there is little previous work on the potassium-containing dispersion in AKS-doped molybdenum wire. In AKS-doped molybdenum, the dispersion can be either potassium bubbles, or solid oxide particles, depending on the processing method. This article will describe a series of analyses of doped molybdenum wire and its precursors, namely, doped powder and sintered ingots. The roles of high- and low-temperature sintering are also described.     

钼铼生产废水处理工程实例

钼铼生产废水具有高氨氮、含油和重金属的特点,采用"气浮-芬顿法-沉淀-脱氨-电絮凝"工艺处理钼铼生产废水,原水氨氮20~40g/L,COD 500~1 000 mg/L,出水氨氮<10 mg/L,COD<100mg/L,重金属<0.5mg/L,达到GB 8978-1996一级排放标准。本工程具有处理效果好和运行稳定的优势,具有较好的社会与环境效益。     

硫脲光度法测定粗铼酸钾中铼时钼干扰的消除

探讨了盐酸羟胺-钼(Ⅴ)-EDTA络合物掩蔽钼,硫脲-铼-氯化亚锡分光光度法选择性测定含钼粗铼酸钾中铼含量的方法。对盐酸羟胺-钼(Ⅴ)-EDTA掩蔽钼的体系及对硫脲-铼(Ⅱ)-氯化亚锡络合物显色的条件进行了优化。结果表明:于弱盐酸介质中,80℃水浴35min条件下,4mLEDTA溶液和3mL盐酸羟胺溶液能够掩蔽3.0mg钼,且络合掩蔽体系对显色络合物无影响：于3.0mol/L盐酸介质中,在吸收波长λ₄₄₀nm处,铼质量浓度在0～20μg/mL范围内符合比尔定律,检出限为1.91×10^-8μg/mL。方法用于含钼40%～50%的粗铼酸钾样品中10%～20%的铼含量测定,相对标准偏差(RSD,n=7)为0.15%～0.25%,回收率为100%。