电磁成形感应器中的磁场分布特性

研究了电磁成形感应器中磁场分布特性 ,结果表明 :感应器的高度和内壁倾角对感应器中的磁场分布影响较大 ;负载的影响较小 ;下屏蔽罩的位置变化 ,显著影响感应器中的磁场大小和分布规律     

耐热不锈钢真空双频电磁约束成形

研究了真空下耐热不锈钢的双频电磁约束成形过程,建立了真空下电磁约束成形的双感应器-熔体-屏蔽罩耦合系统.结果表明:双频电磁成形中,两感应器间距增至25mm时,预热感应器基本不影响成形感应器中的磁场分布,但能独立调整熔体的温度分布,调节电磁成形系统的有效热力比.屏蔽罩与成形感应器配置合适时,有效地调节成形感应器内磁场分布,使加热区域上移,熔体的下固/液界面升高,达到电磁压力有效作用范围内,有利于过程的耦合;同时也避免对冷却介质过分加热,改善了冷却条件.合理的有效热力比仅是保证成形耦合的必要条件;更充分的条件是,产生最大静压力的液/固界面必须刚好在最大电磁压力的作用点上.最后采用双频电磁约束成形方法获得了表面质量较好的、组织定向的大宽厚比耐热不锈钢板状件.     

铝熔炉电磁搅拌磁场与流场的数值模拟

铝熔炉的电磁搅拌能显著提高铝加工企业的生产效率和经济效益.针对一个110 t铝熔炉的电磁搅拌器,通过建立模型,进行了磁场与流场的数值模拟.结果表明,在熔体内部,磁场沿熔炉高度方向剧烈衰减;铝熔体在电磁力的作用下,形成两个大的回流区,铝熔炉表面的速度分布均匀.     

矩形电磁冒口内部磁场分布模拟研究

为了寻求更加有效的钢锭补缩技术,采用数值模拟方法研究了电磁补缩过程中矩形电磁冒口内部的磁场分布规律。结果表明,冒口内部磁感应强度在高度方向呈"两边小,中间大"的分布趋势。感应电流、电流频率、磁场作用位置等均对冒口内部磁场分布产生影响。为了在试验矩形冒口顶部获得稳定的热中心,电流控制在150~200A间,电流频率选择2000Hz,感应器底部与冒口底部距离控制在100~110mm之间,模拟值与实测值误差在10%以内,能够满足工程技术要求。     

电磁铸造中的磁场分布与铸锭角形状控制

本文通过测量感应器内的磁场分布和计算电磁压力，阐述了电磁铸造铸锭产生圆角过大缺陷的原因，研究了屏蔽罩和感应器结构对角形状的影响，得到了有意义的结果：（１）ＥＭＣ铸锭圆角过大的原因是铸锭角部有磁场叠加现象；（２）增加屏幕角部厚度或降低其屏蔽位置可以改善角部磁场叠加现象；（３）增大角部感应器与铸锭的间隙可以有效地均衡磁场和电磁压力分布。     

基于多场耦合仿真的时效态铝合金电磁翻孔成形

针对T6态2219铝合金壳体电磁翻孔成形,基于ANSYS/LS-DYNA建立了电磁场-结构场耦合模型,通过数值模拟分析了电磁翻孔过程中板材的变形规律,研究了放电电压、预制孔直径对不同成形区域的贴模间隙和减薄率的影响。结果表明：电磁翻孔过程中产生的材料径向应变有利于抑制孔壁减薄;随着放电电压的增大,孔壁贴模间隙显著减小,但凹模圆角处的贴模间隙以及材料最大减薄率增加;随着预制孔直径的增大,孔壁贴模间隙有所减小,凹模圆角处的贴模间隙以及材料最大减薄率小幅增加。通过试验验证了模拟结果,确定放电电压和预制孔直径分别为12.75 kV和Φ99 mm时,可以得到翻边高度不小于27 mm的Φ120 mm的法向翻孔。     

平板集磁器对板料小区域电磁成形的影响规律

利用装配有集磁器的平板电磁成形系统,研究了金属板料小区域的电磁成形过程以及集磁器对板料电磁力的分布影响规律。结果表明：通过集磁器的磁场聚集作用,板料能够完成小区域的变形,且成形效果较好,能够贴紧凸模;板料的变形主要分为3个阶段,首先是板料中心区域受到电磁力而发生微小变形,随着电磁力的增大以及板料获得一定成形速度后,中心区域快速完成变形,最后是受力区域向板料外端移动,在惯性共同作用下发生整体的下移,完成变形。集磁器能够将板料受力区域集中在中心半径约15 mm的区域内,板料的成形高度为4 mm。     

电磁铸造液柱高度数学模型的建立及应用

为了研究熔体金属电磁立柱成形能力并计算电磁作用下的液注高度,从电磁铸造立柱成形的基本原理出发,建立了电磁场作用下金属立柱成形时液柱高度数学模型,并试验验证了模型的准确性.利用液柱高度数学模型对铝、钢、锡铅合金等金属的电磁铸造可行性,以及电力参数对液柱高度的影响进行研究.结果表明:铝电磁无模成形能力最强,而钢及锡铅合金电磁无模成形能力则基本相同;钢及锡铅合金电磁立柱成形所需的磁感强度约为0.08～0.10 T,而铝则只需约0.04T.     

磁场下镁合金A-TIG接头成形性及显微组织分析

在对5 mm厚的AZ31B镁合金板材进行A-TIG焊焊接过程中引入外加纵向磁场,试验所用的活性剂是以氧化物为基的活性剂,试验中改变磁场参数,对焊接接头的成形性、组织及性能进行试验和检测,研究磁场参数对镁合金A-TIG焊过程的影响规律.结果表明,活性剂及磁场共同作用可以改善焊接接头的成形性和组织形态,在磁场频率为10 Hz,磁场电流为2 A时,焊接接头的成形系数和性能得到了最佳值,此时成形系数为2.304,硬度为980.98 MPa;外加磁场通过电磁搅拌作用与活性剂相结合,改变了熔池的流行形态,使金属液由四周向中心流动并伴有搅拌,进而使焊缝熔深增大的同时细化组织,改善接头力学性能.     

平板毛坯电磁成形线圈的研究及应用

在电磁成形中,成形线圈是使电能变成磁场能,使毛坯产生塑性变形的关键部件.介绍了平板件电磁成形的基本原理,分析了线圈电感对电磁成形效率的影响,以及几种典型的平板线圈电磁力的分布特点和线圈失效的几种基本形式.指出在平板件电磁时,应根据所需成形力的大小和分布来选择和设计线圈,从而提高能量利用率,延长线圈的使用寿命.     

烟-大轮渡栈桥钢轨与桥面板角焊缝焊接工艺

钢轨的常规施工很少采用电弧焊.但作为铁路栈桥,用电弧焊方法将钢轨与桥面板进行连接可大大减轻桥身自重.为了消除钢轨上的全长电弧焊所带来的应力及脆性组织导致的开裂、变形,对钢轨电弧焊角焊缝工艺进行了研究,解决了钢轨的变形及角焊缝的焊接问题.     

努力发挥考试在素质教育中的作用

我国是世界上建立考试制度最早的国家。“从应试教育向素质教育转变”被中国教育界看成是本世纪末的一次教育转型,也被看成是教育史上的一次历史性变革。在改革过程中,对考试的准确定位和恰当使用就成为实施素质教育的重要问题。本文就素质教育与考试的关系作一些探讨。一...     

CMP中薄膜厚度问题研究

就目前CMP建模当中没有考虑到芯片表面的薄膜氧化所需时间对模型建立所产生的影响,以至最后模型的预测结果与试验结果相差甚多的问题进行探讨.在基于理论分析的基础上提出以椭偏仪法测定出芯片表面薄膜生成厚度与浸泡时间精确的对应关系.试验结果表明:在模型建立时,芯片表面薄膜厚度的生成时间对模型的建立有着重要影响,精确测定其时间对应关系将有助于使得所建模型的预测结果与试验结果进一步吻合.     

加快回收体系建设促进循环经济发展

世界文明发展的进程告诉我们,人类社会要实现可持续发展,就必须减少对自然资源的消耗和生态系统的破坏,这在客观上要求我们必须转变经济增长方式,探索新的发展模式.发展循环经济,是建设资源节约型、环境友好型社会和实现可持续发展的重要途径.     

径向冲孔模设计

对盒体零件的冲孔工艺方案进行了分析,介绍了各种冲孔工艺方案的优缺点,从而确定了利用凸轮机构,实现了该零件的径向冲孔。介绍了该模具结构及工作过程,给出了零件的工艺计算方法,提出了模具的设计方法,为解决同类零件的冲孔提供了参考。     

高等教育本体价值的确证--一种基于生存论的思考

在传统的哲学论证中，无论是认识论的，还是政治论的都未关注高等教育价值的本源性所在，它们基本上是把“有用性”作为价值论的基础，并把高等教育的价值建立在“兴趣”或“需要”这两个范畴之上。本文认为“兴趣”或“需要”都不是“存在”或“本体”的范畴，而应为高等教育存在寻找更为原初的价值基础。人的生存为我们追寻高等教育本体价值提供了的根本性依据，高等教育也只有立足于人之生存，才能实现其价值的本源性回归。