贺信

<正> 中国半导体行业协会封装分会: 热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立!半导体产业是关于国民经济和社会发展的战略性产业。半导体和集成电路的发展使设计、制造、封装成为半导体集成电路领域的三大支柱。我们相信封装分会的成立将充分整合行业内的资源,进一步促进中国半导体产业的繁荣发展。     

贺词

<正> 中国半导体行业协会封装分会: 值此中国半导体行业协会封装分会成立之际,北京半导体行业协会暨全体会员单位向你们致以热烈的祝贺。自国务院18号文件颁布以来,我国的集成电路产业征设计、制造、封装、测试和整机应用领域都取得了骄人的     

中国半导体行业协会封装分会在上海成立

经信息产业部审查，国家民政部批准，中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海召开成立大会，宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立。     

热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立

携手共进为发展我国集成电路产业而努力奋斗。热烈祝贺中国半导体行业协会封装分会成立@王国平$中国半导体行业协会集成电路分会!理事长 @于燮康$中国半导体行业协会集成电路分会!秘书长     

中国半导体行业协会封装分会成立

<正> 中国半导体行业协会封装分会成立大会暨第一届会员大会于2003年10月27日在上海浦东大酒店召开。62家会员单位,共86名代表参加会议。应邀贵宾、记者17人出席。中国半导体行业协会副理事长毕克允、董宗光、王芹生出席了会议。上海市集成电路行业协会、北京市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会、设计分会、分立     

信息报道

<正>中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议纪要2008年5月13日,中国半导体行业协会封装分会在大连渤海明珠酒店召开了"中国半导体行业协会封装分会二届理事会二次会议"。会议由王红秘书长主持,毕克允理事长作了2007年工作总结及2008年下一步的工作安排报告;中国半导体行业协会许金寿常务副理事长对分会理事     

中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议顺利召开

<正>2016年11月7日,中国半导体行业协会封装分会轮值理事长交接工作会议在上海和平豪生大酒店顺利召开。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田,中国半导体行业协会副理事长陈贤,中国半导体行业协会封装分会名誉理事长毕克允,2016年度中国半导体行业协会封装分会轮值理事长石明达,轮值理事长王新潮、肖胜利、刘岱,封装分会秘书长王红等人参加会议。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长徐小田、中国半     

2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开

<正>在中国半导体行业协会领导下,由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办,大会由中国半导体行业协会封装分会秘书     

贺词

<正> 值此中国半导体行业协会封装分会成立之际,上海市集成电路行业协会致以最诚挚的祝贺!让我们共同携手,本着“为     

关于召开“2008年第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与     

"2004封装技术培训暨专题报告会"在广州召开

<正>由中国半导体行业协会封装分会主办的"2004年封装技术培训暨专题报告会"于2004年11月9-10日在广州召开。会议由中国半导体行业协会、广东省信息产业厅、广州市信息化办公室指导,广东省半导体行业协会、广东省电子行业协会、广州市电子行业协会、广州市信息协会协办。中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水     

2008年中国半导体封装测试技术与市场研讨会

<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会"将在大连举办。本次会议将主要研讨封装     

2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知

<正>各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场研讨会,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,每年一届主要择重封装测试应用技术及市场的会议,至今已     

中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议在京召开

<正>中国半导体行业协会封装分会第三届会员大会暨第三届理事会第一次会议于11月12日在北京智选假日酒店召开。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田,副理事长、封装分会第二届理事长毕     

关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知

<正>各有关单位:由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、     

2004封装技术研讨会在甘肃天水成功举办

由中国半导体行业协会封装分会首次主办的“封装技术研讨会”于6月24-25日在甘肃省天水市成功举行。与会者有来自海内外的半导体封装产业届精英近200名代表出席了此次会议。会议在中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允教授的讲话中开幕，随后中国半导体行业协会徐小田秘书长，甘肃省经委     

第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在苏州隆重举行

<正>由中国半导体行业协会、苏州市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、苏州工业园区管委会、苏州集成电路行业协会承办,北京菲尔斯信息咨询有限公司及《电子工业专用设备》杂志社协办的“第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2007年5月29-31日在苏州市会议中心隆重举行。会议由中国半导体行业协会封装分会理     

2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会

<正>由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的"中国半导体封装测试技术与市场研讨会"已于天水、广州、连云港、成都、苏州、大连成功举办过六届     

中国半导体行业协会封装分会成立

<正> 经信息产业部审查,国家民政部批准,中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海召开成立大会,宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立。 我国半导体行业经过几十年的建设,特别是改革开放十多年来,取得了明显的进步,现已发展成为有相当规模、专业门类齐全、品种基本配套的行业体系,但与国际先进水平相比还有较大的差距。在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,我们要为发展我国的半导体产业而