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电镀非晶态Ni—P合金控制方法的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了电镀非晶态镍磷合金的最佳阴极控制电位,同时从分析镍磷合金电镀体系中阴、阳极极化行为出发,采用槽压法控制电镀,成功控制了阴极电位在最佳区域,其镀层质量明显优于恒电流法。 相似文献
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介绍了钨合金电镀的发展历程。说明了铁镍钨、酸性镍钨磷、镍钨和碱性镍钨磷这几种电镀工艺的典型配方及应用。按工艺步骤论述了一些常见故障并提出了处理措施。指出目前的主要问题是放大后规模化生产控制。展望了钨合金工艺发展前景。 相似文献
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镍钼合金镀层用于电极表面处理能提高其析氢催化性能。采用Taguchi试验设计镍钼合金电镀工艺。阐述了Taguchi设计方法的原理,通过正交试验优出一种镍钼合金电镀的最佳工艺,大大降低了镍钼合金镀层的析氢性能。 相似文献
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介绍了氯碱工业中活性阴极的发展现状,并通过电沉积法制备了一种合金电极,对其电镀工艺进行了探讨,得出了最佳工艺条件:镍∶钐=1∶1;电镀时间为120 min;温度为20℃;pH值=4.并对其使用寿命和耐腐蚀性能进行了简单测试,性能比铁电极好. 相似文献
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化学镀镍铜磷三元合金沉积工艺的研究 总被引:8,自引:1,他引:7
为提高化学镀镍的硬度、耐磨及耐蚀性,以拓宽在电子工业中应用,采用在化学镀镍磷合金液中添加适量的铜离子制得镍铜磷三元合金。研究了镍离子与铜离子浓度比、次磷酸钠含量、沉积温度对合金镀层沉积速率的影响,利用S-570扫描电镜和H-800透电镀观察了镀层表面形貌和显微组织,通过硝酸腐蚀试验比较了镍磷合金与镍铜镀层的耐蚀性。结果表明,铜的共沉积能明显提高镍磷合金的耐蚀性。 相似文献
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电沉积镍—钴—磷合金析氢反应电催化行为的研究 总被引:17,自引:2,他引:15
采用电沉积法制得镍钴和镍-钴-磷合金,测量了其作为阴极在1M氢氧化钾溶液中的极化曲线以研究其催化化活性。实验发现,与镍电极相比,镍钴合金镍-钴-磷合金的析氢电位正移,其中,镍-钴-磷保金析氢电位正移200多毫伏。此外,还通过扫描电镜试验和镀层成分分析从理论上探讨了磷元素对其析氢催化活性的影响。结果表明,镍-钴-磷合金具有较高的析氢催化活性,有利于降低槽压,减少能耗。 相似文献
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球墨铸铁上镍-磷合金镀复毛善文(株洲硬质合金厂,412000)近十多年来,Ni-P合金镀复工艺获得了飞速的发展。在国外每年以10%的速率上升,我国对Ni-P合金电镀工艺也作了许多研究。但刷镀、电镀和化学镀都是在钢材、铜等金属基体上进行的,而在球墨铸铁... 相似文献
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非晶态镍磷合金电沉积机理的研究 总被引:10,自引:0,他引:10
通过镍磷合金电沉积阴极极化曲线,循环估安曲线,旋转圆盘电极极化曲线以及电位阶跃电流-时间曲线的测量和分析,并根据数学,物理,物理化学,流体力学和电化学动力学等原理,在假设的基础出镍磷合金电沉积的理论模型,镍磷合金电沉积为液相扩散和电化学放电混合控制,与实验结果相一致。 相似文献
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[D157] 电镀铜镍合金——添加硫代乙二醇酸(TGA) M.Ishikawa & H.Enomoto,Metal Finishing Vol.81,4(1983) 本文研究硫代乙二醇酸(TGA)的添加,对电镀铜镍合金的影响,特别是合金中铜和镍的成分比。电镀溶液配方:氯化镍0.08M,硫酸铜0.02M,焦磷酸钾0.3M和TGAO~0.01M;镀层含镍80%和铜20%。在电镀合金溶液中添加TGA,在所有的电流密度范围中,都可提高镀层中的含镍量,且镀层均匀平整而光亮。虽说二价铜离子与TGA和焦磷酸根的反应是有所不同,但TGA对整个电镀铜镍合金的影响,是可以解释为是由于TGA与铜离子和镍离子在阴极表面上 相似文献