彩电接触不良故障分析

一、接触不良故障产生原因1.整机装配工艺不良。在彩电生产过程中,如发生个别元件焊接时引脚有污垢或有安装缺陷,元件引脚吃锡较薄,印刷铜箔有划痕,线路板固定不牢等问题。当机器到达用户手中时,经过多次搬运震动,就可能使那些隐患部位脱焊或铜箔断裂,引起接触不良故障。2.发热元件引脚出现裂纹。彩电电源电路、行场扫描电路中有部分元件(大功率管和集成电路)工作时发热严重,元件引脚受热膨胀,断电后冷却收缩。而它们又被散热片紧紧固定在线路板上,长期的冷、热变     

和初学者谈谈焊接技术问题

焊接是每个维修人员经常遇到的问题,焊接质量好的焊点,机器长时间工作也不会有脱焊现象;而焊接质量不好的焊点,即使机器工作时间不长,也容易出现脱焊或接触不良的现象。那么,怎样才能提高焊接的质量呢?笔者通过多年的实际经验,总结出以下几点焊接经验,只要维修人员特别是初学者在实际焊接中认     

110kV GIS设备内部发热缺陷成因分析

GIS设备内部发热缺陷通常发生在安装或大修后投入运行的一年内,因此,利用红外热成像技术来检测GIS设备内部发热缺陷成因,并针对隔离开关内部接触不良以及母线罐体法兰发热两个问题进行了探讨,希望为相关工作人员提供一些参考.     

减少半导体器件虚焊的装联技术

一、概述随着电子元器件的小型化,印制电路板组件已经向高密度装配的方向发展。从而电路板组件上的焊点数目亦急剧增加,焊点数目越多,则其出现故障的机率越大。近年来,从大量电子产品在调测和使用过程中发现焊接不良造成的故障率超过40％,据日本松下电器公司的统计,电视机故障原因中的80％属于焊接质量问题。因而解决焊接不良问题是当代电子工业最重要的技术关键课题之由于虚焊点造成的故障不是一开始就表现出来,而往往经过一段时间(约几个月)后,待焊锡与导体连接部位因腐蚀和氧化而引起接触不良后才暴露出来。虚焊点造成的故障通常表现为:(a)使仪器间断工作,     

变电站运行设备发热原因及监控方法

人们的生活随着经济的快速发展越来越依赖于电力,变电站无人化管理是电力运营系统快速发展的必然趋势。变电站设备发热现象是造成事故频发的主要原因,这也是变电站在管理过程中不可避免的难题。要想从根本上解决变电站在无人管理的情况下设备发热带来的安全隐患问题,就必须从根本上采取措施解决。在日常变电站设备运行中造成设备发热的原因有很多,比如自然环境中温度的影响、超负荷的用电量、设备接头接触不良等等。文章从变电站运行设备的发热原因出发,深入探讨设备发热的原因以及监控设备发热的方法。这也是变电站无人管理模式中最难改善的安全隐患问题,如何提高技术改变这一现状也是变电站管理工作中的重点。     

家用电烤箱不加热浅析

家用电烤箱电热元件不发热,常有以下原因: 1.电热元件断路或引线接触不良。重点检查引线接头处,若发现断线,应重新连接或焊接,然后用万用表R×10档测量电热元件两端,若阻值为数十欧,则为正常值。     

调频广播发射系统接触不良故障维修实例

通过对调频广播发射系统日常维护中出现的一些接触不良故障进行分析，总结出接触不良故障的发生规律及特点，认识其危害，并提出了一些解决办法。     

防水接头使用寿命延长技巧

凡搞有线线路雏修，都知道接头故障率最高，特别是防水接头在带电下容易发生氧化腐蚀，造成放大器不工作，原因是防水接头前带针的一段由3种材料组成，前节是铜材料，后节是铝材料，中间用的是钢箍连接的活动部位，在遇到雨水时，这个活动部位在电的作用下易产生铜铝氧化，造成接头接触不良.     

充电剃须刀故障检修

富豪牌RSC～FH1090充电剃须刀运转无力,判定为是内藏五号蓄电池老化或开关磨损而接触不良。打开盖子后发现蓄电池正极焊接印刷线路处铜箔断     

镀金层孔隙的危害和预防

镀金在电子工业中的应用之所以如此广泛,是由于镀金层具有很多优越特性。但也存在一个致命的弱点,即金镀层孔隙的存在,将引起外界腐蚀介质穿透孔隙而腐蚀基体或中间镀层。当其腐蚀产物从孔隙散布在金层表面上成大小不一的黑点时,它的许多独特优点将完全丧失,其严重后果表现在: 1.破坏镀层的装饰外观; 2.表面电阻增大,接插件接触不良,微波损耗增加; 3.表面焊接性降低或焊不上; 4.在孔隙部位由于横向侧腐蚀而引起镀层鼓泡、起皮甚至脱落; 5.破坏表面光洁度; 最后,导致电子设备可靠性稳定性降     

关于波峰焊机锡炉腐蚀问题

从事过波峰焊接的人都会知道，锡炉用久了会发生穿孔漏锡。此问题一直以来特别是自无铅焊接开始后总会不断的发生，有的认为是助焊剂的问题，有的认为是焊锡的问题等等。在此，我们通过查阅大量资料也作一个一家之见。     

一例SQFP-144混合焊接不良的改进

表面组装在有铅焊接向无铅焊接的过渡时期，经常会遇到有铅元件与无铅锡膏的焊接组装，或者无铅元件与有铅锡膏的焊接组装，我们都称之为混合焊接。由于材料特性的差异，在混合焊接时常常出现很多新问题，而这些新问题往往不能靠过去的经验就能解决得好的。同时，细间距（fine-pitch）的QFP，由于它的引脚的细间距而比较容易造成连锡，因而也经常是我们关注的焦点。本文将论述一例实际产生中出现的SQEP-144P混合焊接不良的改进过程供大家参考。     

铝合金的大功率扩散型CO_2激光粉末焊接技术Ⅱ——铝合金焊接接头的组织与性能

本试验研究就采用扩散型CO2 激光粉末焊接技术的铝合金焊接接头进行组织及性能的分析。拉伸实验的结果表明 :对于无间隙的对接焊接头 ,采用不填粉的激光焊接工艺时的抗拉强度明显低于采用填充粉末焊接工艺 ,而且断裂也是发生在焊缝部位。但是拉伸实验的过程中可以看到明显的屈服发生在母材 ,而不是焊缝。采用填粉的激光焊接工艺时则是在母材产生屈服和最终的断裂 ;对于有间隙的对接焊接头 ,采用填粉工艺时 ,其抗拉强度不低于母材的最大间隙达 0 5mm。另外 ,采用填粉工艺的对接焊接头 ,其冷弯角可达 180°、硬度和母材相当 ;其焊缝的金相组织 ,基底为Al+Si共晶与α-Al的均匀混合物 ,其上分布有结晶时先析出的纯Si;当焊接速度偏低时 ,会发生紧邻熔合线的焊缝部位的断裂。启裂区为准解理形貌 ,扩展区面积较大并且是以准解理为主的混合断口形貌 ,终断区为韧性断口形貌     

空间行波管输能窗组件贮存失效分析

高频组件是空间行波管的主要部件，是管内传播高频电磁波的重要传输部件，其中陶瓷封接部位一般采用银焊料进行焊接，它一般存放于真空柜中。存放一段时间后，组件表面出现了发黑现象。分析表明真空柜中放置的橡胶制品导致了高频组件银焊料焊接部位发生硫化，导致贮存失效。结合实验结果和理论分析，在大气状态下，橡胶套中的硫是比较稳定的。然而在真空状态下，硫是比较容易从橡胶套中升华进入真空柜中的，从而会在真空柜中弥漫大量硫蒸气，这些硫蒸气与银焊料发生化学反应形成Ag₂S，因此含硫的橡胶套不宜放入真空柜。     

八达BD—931功放常见故障检修

本功放电路基本与94年第5期《东方TF450摩机记》所述电路相同。例1 开机有断续的、无规律的交流声。检查发现一只9000μF/40V电容引脚接触不良。因该电容是用螺钉固定在整流板上,经常移动机器,很容易使之接触不良。例2 接通电源,左、右声道均有很大交流声,同时扬声器保护电路频繁动作。测两组电源的8只整流管均有不同程度击穿。由于整流管紧靠线路板焊接,造成长时间工作不能及时散热而损坏。另外,整流管的电流容量也偏小,在开机瞬间,流经滤波电容的大电流也易将整流管损坏。故选用6A/400V的二极管代用,焊接时应远离线路板1cm以上。有些用户误将音箱接入水平放置的两个红色或黑色接线柱上导致整流管爆     

有问有答

问1:(1)一台日立M1201型31厘米电视机突然发生无图无声故障.经查是稳压集成电路的输出端(1脚)与调整管等接触不良.用焊锡焊一下后故障即行消除,但不持久,往往过一个月又坏了.如此多次焊接后,焊头愈来愈大,问题还是没有根本解决.请问该     

CCD质量问题揭秘

漏检与信息公开不充分导致问题的发生近年来,CCD图像传感器质量问题对数码相机市场造成了很大的影响。出现问题的产品总数已达1000万台,造成的损失高达数十亿日元(100日元约合6.9元人民币),主要原因来自于Sony生产的CCD。这些问题对Sony公司、数码相机厂商及最终消费者都造成了相当大的损害。其实,如果及早在合适的时间作出正确的分析、判断与处理,可能不会引起如此轩然大波。在加速实验中蒙混过关C C D所发生的质量问题具体表现为其引线与电极的接合部位会随时间而老化,从而产生接触不良。目前为止,分析其原因主要有两个方面,一个是C…     

谁问谁

大福菌:小编你好,我想请教一下我的手机为什么老是自动关机?秦瀚钰:首先检查一下手机电池与电池触片,看看是否接触不良,因为可能会发生瞬时掉电而关机的情况。如果不能解决则可能是以下原因造成。1、电压问题。温度过高或者过低都会损坏电池性能,导致容量下降和电压不稳定等异常现象,当电压下降到一定程度后手机会执行保护程序而自动关机。另外,供电电路存在虚焊或接触不良情况也会引起这种故障。2、软件问题。软件稳     

分析铝电解容器内部接触不良因素

分析了影响ｔｇδ值和螺纹嵌件盖板铝电解电容器内部接触不良的因素，阐述了内部接触不良对产品性能的影响。通过采取有效措施后，解决了该产品内部接触不良的问题。     

电炒锅的维修示例（上）

维修方法：三角牌CCFG—100型电炒锅电路原理如图1所示。检查开关、超温保护器及发热板均完好，再查发现锅底发热元件插柱处出现接触不良，插柱松脱。