3G终端与应用的现状及趋势

据爱立信的一项调查显示，用户最希望拥有的下一个终端是智能手机!2011年，智能手机还将延续201O年的高增长势头，并在软件和硬件方面进一步得到优化，价格也将变得更便宜，广大用户有福了!     

每周微博话题

近日国内智能手机市场上掀起了激烈的竞争浪潮,但通过先后对六款3000元以上的智能机进行的试用,本刊发现这些智能手机除了外观雷同,系统、应用、电池和网络也基本一样。难道智能机进入了感受平庸时代?除了价格和品牌之外,到底如何才能吸引用户?到底什么是差异化的产品?@宿艺:Android平台开放带来的问题,应用、电池、网络各家都一样。在外观与用户体验差异性上,都不敢迈的步     

随身小秘——Outlook短信功能深度挖掘

Outlook具有强大的PIM(个人信息管理，Personal Information Management)功能，可以在很多时候充当秘书的角色。不过除了掌上电脑和智能手机的持有者，大多数用户对于Outlook的应用还只停留在电脑上。安装Microsoft Office 2003短信服务加载项，直接让Outlook成为你的随身秘书。如何实现?马上来看!     

移动应用成为未来企业IT建设重点

根据IDC的研究,企业级移动解决方案市场包括软件、硬件(商用智能手机、平板电脑和WLAN设施)、移动安全以及虚拟化等领域。IDC预计2013年中国企业级移动解决方案市场规模将达23亿美元,2017年将达41亿美元,2013～2017年的复合增长率为15.7%。移动应用建设外部条件日益完善,用户使用行为发生改变3G网络的发展为移动应用的发展带来了契机,高速的通讯网络和智能手机的普及,为移动应用提供了基础条件。根据IDC的研究,中国智能手机出货量已超过美国,成为全球最大的智能手机市场,预计2013年中国市场智能手机占总体手机出货量的比例将达到78.4%。智能手机改变了用户的行为习惯,很多人在碎片化时间处理工作事务,浏览信息内容,用户每天花在智能手机上的时间越来越长,这成为企业级移动应用建设的先决条件。     

2011年通信业五大猜想

走过201 O年,电信行业在3G、三网融合和云计算等众多领域实现了突破,这让业界各方对2011年的发展充满期待。进入2011年,固网宽带和移动宽带将如何发展?Android能否在智能手机领域称王?哪些新的业务将成为主流?商用级别的云计算应用能否"落地"?三网融合将带来哪些影响?这一系列问题成为业界关注的焦点。——编者     

在3G时代抢占“智能2.0”先机

2008年被业内认为是中国3G实际商用的元年,在3G时代到来后,为适应移动带宽增加所带来的业务多样化趋势,手机终端将无一例外地向智能手机方向发展。在2007年可以看到,这种趋势已经引爆了智能手机市场,手机厂商纷纷推出智能手机新品,智能手机浪潮所带来的用户需求变化、产业链调整、商业模式重组将给终端产业带来新的机遇和挑战。     

基于互联网的智能手机移动网络界面设计分析

随着移动互联网的发展,智能手机网络应用同质化的现象比较严重,存在很多低质量的智能手机移动互联网应用。在这种情况下必须重视智能手机移动网络界面设计工作,提高用户应用体验效果。该文从互联网的角度分析智能手机移动网络界面设计方法,并结合相关设计原则和可用性,分析智能手机移动网络界面设计给用户带来的交互体验。     

文摘

智能手机普及提速IHS iSuppli根据IHS iSuppli的预测,2012年全球的智能手机销量将超过手机总销量的一半,这比它原先预测的-智能手机销量占手机总销量一半的时间提前了两年。研究认为,智能手机价格下滑,型号款式越来越多,这不但推动了亚太等地区的低端智能手机的销售增长,还推动了欧美市场的中高端智能手机的销售增长,预计到2016年全球的智能手机销量将占到该年手机总销量的67%。届时,低端智能手机用户将占到智能手机用户总数的43%,其中大部分为第一次购买智能手机的用户。     

无线通信网络节能技术探讨

21世纪是一个移动互联网时代,过去十年无线互联网海量数据呈现井喷式增长之势,2017年中国手机上网用户超过11亿,并且这一数字还在持续增长。随着智能手机技术发展和多媒体业务的激增,未来人类将会进入流量时代,而随之带来的无线网络的巨大能耗问题也不容忽视,如何实现节能减排、绿色通信就是本文要探讨的核心问题。     

从安全感到真安全:安全手机还需过几道坎?

当战争、疾病、自然灾害等常规安全越发可控之时,信息安全已上升为威胁人类安全的新名词。也许信息安全还不至于让大部分人遭受人身侵害,但其所带来的财产、隐私及潜在生命安全却是无法估量的。据统计,截至2014年,国内智能手机用户占比达到66%,三分之二的手机用户已完成了智能化升级;通过手机上网网民比例达到83.4%,手机首次超越PC成为第一大上网终端;与此同时,诸如个人隐私安全、个人信息安全及个人财产安全等问题更加突出。那么手机安全究竟是什么?相关厂商和用户又是如何     

业务识别与控制技术及其测试评估

在传统Intemet网络逐步向多业务网络演进的过程中,监管者、运营商以及最终用户都对网络的可管可控能力提出了差异化的要求,业务识别与控制技术应运而生.作为IP领域的一项热点技术,该技术得到了广泛的关注并取得了迅猛的发展.在考虑来自不同主体需求的基础上,介绍了业务识别与控制技术.此外,还结合技术发展以及网络部署等要求,着重分析了该技术的测试评估方法及测试内容.     

箔条和箔片的性能特性及其应用和趋势

从箔条和箔片用于干扰雷达测和扰乱、迷惑、转移或者引诱进攻出发,详细论述箔条、箔条云及箔片、箔片云的雷达散射截面、带度、平移速度、下降速度及转动等情况,空间和时间我、水平和垂直极化性能、多普勒频移效应以及频谱展宽特性等,通过箔条和箔片有效成火控雷达实例,提出对抗火控雷达的三个重要因素及其采取的对策。     

"电路原理"与"信号与系统"课程的整合与优化

科学技术迅速发展,新兴学料不断增加,知识总量不断增长,迫使本科教育不断向着基础化方向发展,基础课程教学在本科教育中的地位愈来愈高。计算机技术的广泛应用,离散信号与系统的基础知识已是电气类各专业的必要的教学内容。因此基础课程要从根本上整体优化课程结构。本文提出了电气类专业“电路原理”与“信号与系统”课程教学改革方案,将两门课程教学内容进行整合与优化,并在实际教学过程中进行了教学试验,缩短了教学时间,提高了教学质量。     

Engineering education and industrial research and development-thepromise and the reality

The author observes that the social fabric of engineering, the support infrastructure of the profession, and the political and economic systems of the world are undergoing shifts that affect what engineering is, how it is accomplished, and what it should do. He asks what these changes mean in terms of the educational system and explores a few of these issues that lie between academia and the industrial environment beyond. He discusses the engineering curriculum as seen from industry, the role of continuing education, research in academia     

光交叉连接和光插分复用技术及其应用

目前所谓的全光网络一般指基于DWDM传送技术的光传送网络（OTN）。由于OTN的节点采用OADM和OXC技术,为解决目前点到点的DWDM技术在应用中不能实现灵活组网和当网络失效时不能有效进行保护的问题提供了一种解决方法,使得OTN具有传输容量大、组网灵活、网络具有可扩展性和可重构性、易于升级等特点,可透明传输具有代码格式的不同速率等级的用户数字信号,能够同时适应用户信号种类用服务种类不断增长的需求。     

电压波动和闪烁的解析测量法及其应用与验证

文章介绍了针对特定电压变化特性的被测设备的、简单的、低成本的电压波动和闪烁的解析测量法,并将实际解析法测量计算结果与直接测量法结果进行了比较、验证,证明该方法切实可行,且符合标准规定的容差要求。     

“信号与系统”课程建设与教改的探索

信号与系统课程是高等院校电类专业一门重要的专业基础课程,本文以西安明德理工学院智能制造与控制技术学院的信号与系统课程建设与教学改革为例,介绍了我院在信号与系统课程资源建设和教学改革中的探索和实践。实践证明,本文提出的五维一体化线上线下课程资源建设和混合式教学改革能够有效推动教与学两个方面的变革,有效提高课程教学质量,为同类兄弟院校的同类课程建设和教学改革起到一定的借鉴作用。     

压电／电致伸缩材料及驱动器的新技术与应用

压电／电致伸缩驱动器是一种广泛使用的驱动器,文章概括总结了几种压电／电致伸缩新材料的发展方向,同时还介绍了几种新型驱动模式和超声电机的研究动态,并对压电／电致伸缩驱动器的发展前景予以展望。     

Thin film deposition and microelectronic and optoelectronic devicefabrication and characterization in monocrystalline alpha and betasilicon carbide

The deposition of silicon carbide thin films and the associated technologies of impurity incorporation, etching, surface chemistry, and electrical contacts for fabrication of solid-state devices capable of operation at temperatures to 925 K are addressed. The results of several research programs in the United States, Japan and the Soviet Union, and the remaining challenges related to the development of silicon carbide for microelectronics are presented and discussed. It is concluded that the combination of α-SiC on α-SiC appears especially viable for device fabrication. In addition, considerable progress in the understanding of the surface science, ohmic and Schottky contacts, and dry etching have recently been made. The combination of these advances has allowed continual improvement in Schottky diode p-n junction, MESFET, MOSFET, HBT, and LED devices