共查询到20条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
2.
浮法玻璃在锡槽复杂的气液固多相系统中成形,不可避免受到锡的污染,若玻璃下表面渗锡超标,在热处理会时因晶格膨胀而产生钢化虹彩,本文分析、列举了一些针对性措施,以减少锡液污染和锡离子的扩散,从而降低了玻璃下表渗锡量。 相似文献
3.
浮法工艺生产平板玻璃,由于玻璃在锡槽内成形,玻璃下表面必然会引入一定的渗锡量,当渗锡量达到一定程度时,如果玻璃进行钢化加工,就会出现钢化彩虹,从而影响到玻璃的外观质量.分析了浮法玻璃钢化彩虹的形成与渗锡量的关系,提出了浮法玻璃生产中渗锡量的定性快速检测方法,可以避免玻璃在后续加工中造成损失;论述了降低玻璃渗锡量的措施,可用于指导浮法玻璃生产. 相似文献
4.
根据实验样品的成分,制定一定的浮法成型的温度制度,采用自制小型石墨锡槽,模拟硼硅酸盐玻璃的浮法成型过程,用电子探针结合能谱仪,测试浮法硼硅酸盐玻璃在1250~650℃温度范围内不同温度段下表面渗锡的分布情况,研究硼硅酸盐玻璃不同于传统钠钙硅浮法玻璃的渗锡特点。研究结果表明,在特定的浮法工艺制度下,硼硅酸盐玻璃渗锡的深度达到40μm左右,并且高温段锡离子以纵向深度扩散为主,低温下锡离子主要在玻璃的近表面富集。在浮法成型的过程中,渗锡的分布曲线上会出现卫星峰,但是最终在出锡槽的温度下渗锡曲线是单调递减的。 相似文献
5.
研究锡槽中降温速率对浮法硼硅酸盐玻璃下表面渗锡的影响.采用不同降温速率制备浮法硼硅酸盐玻璃,用电子探针测试浮法硼硅酸盐玻璃在1 250~650℃温度范围内不同降温速率情况下表面渗锡分布情况.研究结果表明:浮法成形过程中硼硅酸盐玻璃渗锡的深度可达到40.0μm左右,并且在1 050℃以上的高温段锡离子以深度方向扩散为主,在1 050℃以下的低温阶段锡离子主要在玻璃的近表面富集.随着时间的延长浮法硼硅酸盐玻璃近表面的渗锡量增加,而深度大于7.0μm以上的内部的渗锡量不会由于时间的延长而累加,只与温度有关.在浮法成形过程中渗锡曲线会在1 050℃左右,距玻璃表面15.0μm处出现卫星峰,但最终在低温时该卫星峰会由于逆扩散而消失. 相似文献
6.
在用浮法工艺生产平板玻璃的过程中,玻璃带的上下两表面处在两种明显不同的介质中.当玻璃带通过锡槽时其下表与熔融锡液接触.玻璃与锡液之间相互作用的程度与玻璃在锡槽中的温度和时间以及锡槽中微量杂质的含量有关.玻璃带上表面在一特定高的温度下暴露在氮氢混合气体中.该还原气 相似文献
7.
本文简要分析了浮法玻璃下表面在锡槽中染锡的原因及其对锡耗和玻璃质量的影响,探讨性地介绍了国外资料中关于在锡液中添加微量元素、鼓入保护气体、锡液循环等三种预防浮法玻璃染锡的措施,简述了这些措施的依据和实施时的注意事项. 相似文献
8.
在浮法成型过程中,由于锡液中含有氧而大大加捉了锡向玻璃的下表面(即与锡液接触的一面)扩散.近年来,国内外的浮法工作者在如何减少锡槽内的氧含量方面作了大量的研究,希望尽量降低锡向玻璃的扩散.正是由于浮法玻璃表面有一层富锡层,使浮 相似文献
9.
利用X射线光电子谱仪(X-ray photoelectron spectroscopy,XPS)对国内外浮法玻璃样品(样品A和样品B)下表面渗锡情况进行了对比分析。结果表明:在浮法玻璃下表面900nm范围内,2种样品中的锡离子在渗锡面均以Sn^0,Sn^2+,Sn^4+ 3种价态存在,Sn^2+在整个渗锡量中均占最大比例。在近表面区,渗锡均以Sn^2+态为主,Sn^0和Sn^2+含量之和均占到总渗锡量的90%以上,且样品A渗锡量远远高于样品B的渗锡量。样品A的不同锡离子相对含量沿深度变化较大,而样品B的不同锡离子相对含量沿深度变化小于1%。结合扫描电子显微镜形貌观察可知:钢化虹彩现象是由钢化处理中,Sn^2+转变为Sn^4+的氧化反应导致的体积膨胀引起的。在该反应过程中单胞体积增大3%。综合XPS与钢化虹彩实验结果可知,XPS分析可以有效而精确地提供浮法玻璃中锡的价态以及含量信息。 相似文献
10.
浮法玻璃渗锡问题严重限制了我国浮法玻璃在玻璃深加工领域中的应用和发展。通过分析热加工虹彩现象和离子强化玻璃翘曲现象及浮法生产工艺中渗锡影响因素和测试方法,提出了监控锡槽内气体和锡槽密封性的必要性以及准确及时有效测试渗锡量和渗锡分布的重要性。 相似文献
11.
当反渗透进水硬度过高时,容易污堵膜,需要采用预处理进行软化,文章研究了进水在经过双碱软化之后,硬度下降60%,但产水电导率和COD与没有经过软化时相比较没有大的变化,都能够达到很高的去除率.最重要的是膜的污堵状况得到了很大的改善,使得膜的清洗周期延长到没有软化前的三倍. 相似文献
12.
在常规PET生产过程中,切粒机作为工艺控制产品外观品质的最后一道关卡,承载着重要使命。介绍了切粒机基本结构、工作原理和工艺控制流程。分析了切粒机存在问题,如切片外观粒径不规则,切片结晶度差异对内在品质的影响。并提出了一些改进预防措施。有效保证设备高效、长久、稳定运行。 相似文献
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.