焊接材料

Multicore LF320是无铅焊膏，最低峰值再流温度为2290C，专为转换到无铅工艺而设计。这107C的优势就减小了对温度敏感的低△t印板的损坏，并对电力再流炉的能量要求较低。LF320的再流温度可以高达2600C，用于较高△t的印板，故采用这一种焊膏就能处理多种类型的印板。     

激光焊接

本文叙述了激光焊接的机理,方式和特点,以及影响激光焊接的主要因素。     

激光焊接

激光器是一种特殊的光源。普通光是由许多不同波长或颜色的光所组成的,我们可以用棱镜将白光分离成各种颜色的光谱。与此相反,激光是单色光,它是一种单一颜色或波长的光。其次,激光束中所有的光波是相干的,而普通光     

激光焊接

迅速发展的激光焊接技术已达到这种阶段,可以认真考虑它在生产中的连接问题上的应用。虽然不是一切连接都可以用激光,但激光的独特性能,使它在有些特殊的应用方面是理想的。在微小型化电子学的紧装设计方面、计算机、电表、传感器和其他器件等方面,激光焊接将能做出较大的贡献。它可以精确地、重复地焊接千分之一吋或更小直径的线,工业上的小型化很需要这种精细焊接。     

焊接机器人新一代的自动化焊接手段

工业机器人发展到今天,已经不仅是一门新的学科、一项新的技术,而且已经成为一个当前世界上发展最快的新产业,它是当代技术革命的重要标志之一。焊接机器人是工业机器人中发展最早,而且目前应用最广的机器人,它的出现开拓了焊接自动化的新方向,也开始了焊接技术革命的新阶段。其作用和影响我     

激光焊接

在批林批孔运动的推动下,我们遵照毛主席关于”中国人民有志气,有能力,一定要在不远的将来,赶上和超过世界先进水平”的教导,在毛主席革命路线指引下,在兄弟单位的协助下,克服了困难,对激光焊接技术初步进行了探索.     

低温焊接

低温焊接可以减少对集成电路及无引线元件的热冲击,能够减少失效。     

激光二极管焊接

在电子制造领域，激光二极管技术正成为一种非常有效的、可以对各种产品进行选择性焊接的方法。它适用于那些具有中低数量零部件，连接器、紧密针脚/针脚排列的产品．或者是某些特殊类型的应用。激光二极管技术为制造工艺带来了．一致性和可靠性．并且其对锡铅焊接和无铅焊接具有同等的精度。     

超声波焊接

超声波焊接方法,是把要焊接的两块金属板加上适当超声波的压力,使共振动摩擦,则在两板受压力部分就会熔接在一起.在焊接处却看不出焊接的痕迹,且焊接时没有温度上升.超声波焊接有下列优点:1.焊接部分牢固;2.可以焊接用其他方法很难焊接的金属;3.焊接时混进的杂质很少;4.可以焊接很厚的金属板和箔状金属.     

手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，预热工件。[第一段]     

激光焊接时焊接模式转变规律及焊接过程稳定性的研究

在大功率激光焊接时．除了通常认为的稳定深熔焊和稳定热导焊外，作者发现在一定条件下还会出现第三种焊接过程──模式不稳定激光焊接，其基本特征是深熔焊和热导焊两种模式随机出现，熔深和熔宽相应地在大小两级跳变．综合研究了焦点位置、激光功率和焊接速度对激光焊接模式及焊缝成型的影响，得到了反映上述三种焊接过程的工艺参数范围的双Ｕ型激光焊接模式转变曲线。     

软焊接与硬焊接的合理运用

焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程,其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接,通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属,其焊接点比软焊接牢固得多,其剪应力比软焊接坚固20—30倍。     

无铅选择性焊接：波峰焊接的将来

正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高，因此，在焊接过程中，降低工艺窗口，并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担，因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样，这类组装板，对现有的焊接方法，如象：波峰焊接，的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接，以便形成无铅组装的TH互连。本论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术：选择性焊接。本概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。     

无铅焊接技术在手工焊接中的应用

随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用。仅就无铅焊接技术在手工焊接中的应用作一分析和讨论。     

无铅焊接及焊接点的可靠性试验

随着电子装置的小型化的发展，欧盟（EU．）的WEEE和RoHS提出禁止使用Sn—Pb焊锡。这将导致一系列的工业革新，如部件体积和重量的减少，各种各样无铅产品的出现，改变现有的焊接生产线等。参照国际标准（IEC，ISO）和日本国家标准（JIS），并根据这些标准做了一系列的试验，通过试验对无铅焊润湿性、强度、耐久性等可靠性的评价方法进行说明。     

推动无铅化焊接的红外焊接FR连接器材料

LNP工程塑料公司推出两种新的抗高热连接器材料，这些材料特别为红外焊接中抗高温的要求而设计，收缩率特性使它可替代已广泛使用的热塑聚酯材料，该配方具有不含卤素、防火性等特点，可用于符合环保要求的应用。这些添加了玻璃纤维的系列产品—THERMOCOMPHT焊接UF—1006合成材料和THER—MOCOMP HT焊接ZF—1006合成材料，被用于替代目前应用在电脑外部配件、电信产品和数据交换行业无铅化焊接连接器中的低温材料。