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短碳纤维增强铜基复合材料制备新工艺 总被引:1,自引:0,他引:1
开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法,并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料,对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状,且镀层均匀可控;在铜基复合材料中,碳纤维分布均匀,界面结合良好;随着碳纤维含量的增加,复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加,但电导率、热导率有所降低;复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度;在电镀工艺为3.0A/dm^2、60min时,制得的复合材料中碳纤维体积分数为17.9%,综合性能较佳,抗弯强度为282.1MPa,硬度为96.5HV,电导率为24.5m/(Ωmm^2),热导率为193.2W/(mK),经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327.6MPa,119HV。 相似文献
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在碳纤维增强铜基轴承合金前期研究的基础上,对短碳纤维增强铅青铜基和锡青铜基复合轴承合金的机械性能和摩擦磨损性能作进一步研究,探讨了制造工艺对其性能的影响。结果表明,碳纤维的加入明显提高了两种轴承合金的减摩耐磨性能和机械性能;除热压法外,二次压制烧结法也是制造碳纤维/铜基轴承合金的可行方法;碳纤维加入铜基轴承合金中对其摩擦对偶件没有特殊的要求。 相似文献
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本文采用两种不同的制备工艺制取了两种界面性质各异的碳纤维增强铅合金基复合材料。试验发现采用加压液态渗透法可以降低对纤维表面质量的要求,并改善纤维在基体合金中的分布密度。尽管电镀纤维由于表面质量较差,与基体合金的结合强度不及化学镀纤维与基体的结合强度,但是电镀纤维复合材料在断裂过程中要吸收更多的断裂功。 相似文献
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高新科技的快速发展对高性能铜材料的开发提出了更高的要求,铜基复合材料因具有较高的强度和良好的导电导热性、耐磨耐腐蚀性、高温稳定性等而得到广泛的应用,其制备工艺在不断发展,且近年来取得了很大进展.综述了铜基复合材料主要制备工艺,包括粉末冶金法、铸造法、机械合金化法、内氧化法、原位合成法、熔体浸渗法和搅拌摩擦法等的特点及其研究进展,并对铜基复合材料制备工艺今后的发展方向进行了展望. 相似文献
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碳纤维、玻璃纤维双增强复合材料在便携式电子设备中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在军用侦察天线的展开中常常需要将天线架设到一定高度,本文介绍了用碳纤维、玻璃纤维双增强复合材料作为天线支杆的应用情况。 相似文献
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采用粉末冶金法制备石墨烯增强铜基复合材料,研究全方位行星球磨机的球磨速度、球磨时间和球料比对复合材料的密度、显微硬度、导电率和拉伸性能的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)分析复合材料的显微形貌。结果表明:采用合适的球磨参数,石墨烯在铜基体中分散均匀;但球磨时间过长、球磨速度过快会导致石墨烯团聚,与铜基体之间的界面结合效果变差;随球料比的增加,复合材料的抗拉强度、延伸率和导电率明显改善;球磨速度为400 r/min时,显微硬度和导电率显示出相似的变化趋势。球磨时间直接影响石墨烯在铜基体中分散效果,球磨转速和球料比则影响铜粉颗粒的塑性变形以及石墨烯与铜基体的有效结合,当球料比为3∶1,球磨速度为300 r/min,球磨时间为6~8 h时复合材料的性能最优。 相似文献
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综述了碳纤维增强复合材料(CFRP)高速切削刀具的研究现状,重点介绍高速切削CFRP过程中的刀具磨损机理,指出为解决加工中刀具磨损迅速的问题,应合理地选用刀具材料,并且对刀具结构和几何参数进行优化。 相似文献
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碳纤维补强增韧熔石英性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
引入能抑制熔石英析晶的添加剂,用传统的热压烧结方法制得致密的切短碳纤维补强增韧熔石英复合材料(Csf/SiO2),并研究了在不同烧结温度、不同纤维含量条件下复合材料的组织结构、力学性能及热膨胀特性,所制的复合材料基体保持非晶态,碳纤维随机取向均匀分布,补强增韧效果明显。 相似文献
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碳纤维增强复合材料在制备加工过程中,会在外力影响下出现分层、断裂等情况,这是应力状态对材料自身的影响。文章结合实验案例,对适用于碳纤维增强复合材料的3种应力检测方法进行研究。结果表明,拉曼光谱法和电阻法更适用于实验室的应力检测,光纤光栅法更适用于工程化的产品检测。 相似文献
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在无外加压力或真空的大气条件下制备碳化硅颗粒增强铝基复合材料,该工艺以K2TiF6为助渗剂,使其与碳化硅颗粒均匀混合,在浸渗用的铸模中制成混合全,由液奢望 铝或其合金自动浸渗制备碳化硅颗粒增强的铝基复合材料SiCp/Al。分析了影响工艺过程的若干因素,指出用该工艺制备复合材料的可能性,并对浸渗机理进行了探讨 。 相似文献