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1.
电子封装用银合金线性能的研究
施保球
黄乙为
《电子与封装》
2020,(4):7-12
研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理.结果 表明,银合金线中加入Pd后,Pd的含量越高,线材的FAB硬度越大,铝挤出越多,Pd有助于提高合金线的可靠性,同时Pd的质量分数到3%以上时其可靠性更好.Pd能够抑制银离子迁移的原因是表面形成了一个PdO层,P...
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