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Jeff Falin 《今日电子》2003,(9):13-14
毫无疑问的,延长便携式电子产品之电池使用寿命将有助于该产品的销售。对微处理器而言,降低内部时脉频率或降低核心电压均有助于降低其功率消耗。动态电压缩放(Dynamicvoltage scaling, DVS)技术常用来降低核心电压以降低功率消耗。本文将说明如何使用TPS62200降压型转换器来实现动态电压缩放技术并作为OMAP1510处理器之电源。下式说明了使用TI-DSP核心之微处理器的功率消耗计算方式:PC ~ (VC)2 × f其中PC代表核心功率消耗,VC为核心电压,f则为核心时脉频率。OMAP1510处理器具有两种操作模式:AWAKE(唤醒)模式以及低功耗的DE… 相似文献
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每逢提及微处理器,人们很快就想到当今世界广泛应用的PC机,其核心部分是CPU芯片,即微处理器芯片。尽管PC机里也广泛应用一种数字信号处理器DSP(Digital Sighal Proc-essor)芯片,但是对于DSP器件却是鲜为人知。例如,日本就是如此,据日本电子技术杂志报道,大 相似文献
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微电脑(PC机)的发展令人眼花缭乱,主要原因是它的核心部件——微处理器(MPU)更新换代正以极快速度推进,掀起一浪高过一浪的热潮。从1971~1980年,微处理器由I4004、I8080发展到I8086、I8088、M6809、Z—8000。1981年以后,各厂家连续推出了I80286、I80386、I80486、I80586为代表的微处理器,形成所谓的第五代产品,PC机也以此而命名机型。随后不久即出现了Pentium Ⅰ、Pentium Ⅱ的微处理器,1998年Pentium Ⅱ—300(450)MHz被冠称为第六代微处理器。今年2月17日因特尔公司首先在美国圣荷塞向世界推出了Pentium Ⅲ微处理器,同期IBM、Compaq、Dell、Gateway、HP等 相似文献
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12-T240U1型(日本三洋牌)12英寸黑白电视机共用五块集成电路、十一只晶体三极管和十六只晶体二极管.它是能接收VHF频道和UHF频道的全频道电视机.其图象中频为37兆赫,伴音中频为30.5兆赫,音频输出700毫瓦,消耗功率29伏安.图1为12-T240U1型黑白电视机方框图.本机图象通道由μPC595C和μPC596C两块集成块组成,担负图象中 相似文献
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为满足低功耗市场的要求,许多类型的电子器件都采用了时钟管理技术。微处理器利用多种省电模式(如睡眠、打盹或休眠模式)来降低功率消耗。一些可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)利用省电技术来降低动态功率损耗。但不 相似文献
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《电子产品世界》1994,(4)
据美国市场调研公司Dataquest日前发表的调查报告称,在1993年世界微处理器(MPU)市场上,Intel公司以65.7亿美元的营收独占74%的份额,比上年的69%又提高了5个百分点,占有绝对优势.IBM、Motorola和Apple三公司共同开发的PowerPC、DEC的Alpha、Mips的R4000系列等RISC微处理器齐向In- tel发起挑战,Intel则以最新处理器Pentium降价及加强开发下一代微处理器应战.Apple公司3月推出首次采用Power- PC的PC机,为争夺微处理器的主导权,竞争日趋白热化.但是,Intel公司的霸主地位近期还不会动摇. 相似文献
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随着市场上对微处理器的性能要求越来越高,对硅芯片级(siliconlevel)功率消耗的要求也愈来愈高;此外,更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求,共同形成了散热问题.为了加强散热效果,使用热导材料(Thermal Interface Materials,TIMs)将可有效降低热阻.热导材料通常由高分子材料和高热导性填料(金属或陶瓷)组成.这类材料大致可以分为下面几种:热导环氧树脂(thermal Epoxy),相变材料(Phase change material,PCM),导热膏和凝胶.和其它几类材料相比,在CPU的应用中,导热膏具有以下优点如:本身热导率高、胶层厚度薄(bondline thickness,BLT),附着压力(attach pressure)最小,再加工性(reworkability)好.在热导材料开发过程中,不可避免地要兼顾产品性能、成本、使用性和可靠性.这篇文章主要在探讨导热膏开发过程中遇到的设计和技术问题. 相似文献
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湿度传感器HS1101在智能家居控制系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在智能家居控制系统中,需要对室内空气湿度进行测量.本文介绍了利用ARM7(PC2132)作为微处理器,配合电容式湿度传感器HS1101测量湿度的方案,给出了该系统的电路原理、硬件设计与软件实现方法. 相似文献
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统观半导体业的发展,今天正汇入第三次浪潮.第一次浪潮出现在80年代,以日本NEC公司为代表,DRAM产品为核心,使日本半导体生产一举超过美国,执世界市场之牛耳.进入90年代,美国Intel浴火重生,自DRAM生产转向微处理器,终于挤下NEC,跃登世界10大半导体公司之首,重新夺回了美国在世界半导体市场上的主导地位.Intel王国至今掌握着世界微处理器80%左右的生产,稳居世界半导体厂商的龙头宝座.尽管如此,今天我们已明显看到了德州仪器(TI)公司通过数字信号处理器(DSP),掀起世界半导体业的第三次浪潮.DSP应用日广,在产品中的重要性不断提高,发展速度极快,已远超过微处理器.据RKT公司预测,到2009年DSP将在各半导体产品中独占鳌头,达1000亿美元,占世界半导体全体市场的17%.与此相对照,届时微处理将降到近300亿美元,仅占5%(据WSTS统计,目前占37%). 相似文献
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温度传感器HS1101在智能家居控制系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在智能家居控制系统中,需要对室内空气湿度进行测量.本文介绍利用ARM7(PC2132)作为微处理器,配合电容式湿度传感器HS1101测量湿度的方案,给出了该系统的电路原理、硬件设计与软件实现方法. 相似文献
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创新往往要另辟蹊径,在微处理器令人窒息的增速轨道上,有人认为:计算机的主频等同于性能,微处理器的频率越高,软件就会运行的越快。但事实并非如此,AMD真实性能标准(TPI)为PC处理器带来了全新的诠释。 相似文献
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便携系统中微处理器功耗的设计考虑 总被引:1,自引:0,他引:1
市场对高性能和新特色产品的持续需求给便携设备的设计人员出了种种难题。在许多情况下,设计已达到所允许功耗的极限。计算机和电话用户往往不愿使用电池寿命太短的产品。所以,最佳的解决方案是降低电路的功耗──从微处理器开始,它是系统的核心并且消耗的功率最大。通常,处理器是最主要的功耗部分,尽管便携设备的其他部件也消耗不少功率。例如在笔记本计算机中,磁盘驱动、显示和图形电路与微处理器争用可用电池功率。在通信设备(如数字蜂窝电话)中,其RF电路的功耗与基带处理器的功耗不相上下。所以,做为设计工程师必须拟定功率… 相似文献
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《电子产品世界》1994,(6)
PowerPC系列微处理器由美国IBM、Apple和Motorola三家公司共同研制开发,是建立在RISC技术上的新型微处理器家族,它将取代建立在CISC技术上的传统微处理器.以PowerPC系列微处理器作为中央处理器的个人电脑,将由于具备了工作站的运算功能和速度而跨入一个新纪元.IBM、Apple和Morotola三家公司联合开发的PowerPC微处理器已发表的有PPC601、PPC603、PPC604和PPC620.其中PPC601是PowerPC的第一代产品,用于Macintosh系列的主流机和台式机;PPC603强调低功耗,主要用于Macin-tosh系列的低档机和手提机;PPC604是PPC601的第二代产品,将用于Macintosh系列的中、高档机型;PPC602是64位微处理器,将用于Macintosh系列的工作站和服务器.PowerPC系列微处理器的主要特点一是低功耗,如PPC601的功率消耗仅为8.5W;二是运算功能和速度高. 相似文献
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本文叙述的微处理器系指用于服务器、工作站、台式PC机和高档笔记本PC机的微处理器,而用于掌上PC机、PDA以及各种信息终端的嵌入式微处理器不在此列。所谓近期发展动向是指自Microprocessor Forum'97以后到1999年的短期间里上述微处理器的发展动向。 相似文献
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<正> 2.集成电路 MOS微处理器和CMOS存储器是半导体工业增长的两大动力,目前又有三个新领域即现场可编程芯片、混合信号器件及数字信号处理器(DSP)正在飞速发展。现在已达到将10亿只晶体管和其它元器件集成在单一芯片上的水平。高密度仅仅是整个发展的一部分,随着芯片的密度越来越高,必须具备更多的功能和新的性能才能使系统以更快的速度工作。 微处理器 微处理器开发系统的未来发展趋势为:(1)推出更高性能、更高速度的微处理器开发系统;(2)能与不同的计算机连接,以PC机、工作站为主;(3)更广泛的软件支持。多媒体技术要求对声音、数据和图像同时进行高速处理,因而要开发MVP(多媒体声音图像处理)芯片。具有多媒体功能的单片微处理器是一个发展方向,面向PDA(个人数字助理)的微处理器也是一个发展方向。PC机工业将重点转向附加值更高、性能更强的32位和64位CPU。 存储器 这里只叙述DRAM和闪速存储器的进展情况。 相似文献
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这款艾崴的DVD266-R主板,是目前第一款采用双微处理器结构的Apollo Pro266主板.主板布局为A T X,微处理器插槽形式为Socket 370,扩充槽包含了1条AGP与6条PCI插槽.内存部分,提供4条内存插槽,最高可以安装到4GB的PC2100/PC1600 DDR SDRAM. 相似文献