高精度复杂波导组件的焊接技术研究

分析了钎焊和电子束焊的特点,提出了研制CB－101型中压电子束焊机和ZHS－132型真空钎焊设备的主要技术指标。采用电子束时完成的大型法兰已成功地应用于某新型雷达的阵列天线。对高精度复杂波导组件的一种主要连接方法－真空钎时进行了工艺技术研究。指出联合采用上述两种方法将进一步完善大型复杂杂波导组件的精密焊接。     

大型复杂高精度波导钎焊设备的研制：简介ZHS—132型真空钎焊炉

应军事电子装备，特别是军用雷达预研和生产的急需，电子工业部第二研究所近期研制的成功大型、复杂、高精度波导钎焊设备ＺＨＳ－１３２型真空钎焊炉。文中主要介绍了该设备的开发背景和对波导钎焊工艺的影响，该设备的设计构思、结构和技术特征，使用功能和效果，以及推广应用前景。     

功放组件冷板的制造工艺

功放组件液冷方式主要通过组件冷板上布置的冷却液通道来实现.针对某雷达功放组件冷板的结构设计,详细阐述了工艺方案的选择对冷板材料和冷却液通道热加工方法的考虑,制定了冷板的制造工艺.     

某数字组件电子束焊接技术改进研究

雷达产品所用某组件壳体结构复杂,气密性要求高,采用了较为先进的电子束焊接,但在实际生产中其成品率较低,对电子束焊接的主要影响因素-配合间隙、扫描参数及点焊方法进行了详细的分析,并提出了改进电子束焊接方法的具体措施.实践证明所采用的电子束改进方法是成功的,对类似问题的解决提供了有益的参考.     

微波组件壳体激光焊接技术的研究

结合微波T/R组件更小、更轻、更可靠的发展方向,对微波组件壳体材质、气密性焊接技术进行了分析,重点讨论了激光焊接密封的关键技术,并通过铝合金壳体的激光焊接试验对影响铝合金焊接质量的因素进行了研究。     

高频波导组件复杂连接面导电胶粘接工艺

高频波导组件对构成波导腔的上、下壳体复杂连接面的电连接质量要求极其苛刻,尤其是在Ka频段及以上,常规的工艺方法难以满足高频波导产品的装配要求。分析了高频波导组件特点及装配工艺性,提出了一种涂覆针头内径选择及涂覆路径设计方法,解决了复杂连接面导电胶涂覆不均匀和漫溢的问题。基于导电胶涂覆量的量化控制及工艺参数优化,实现了高频波导功分盖板与壳体复杂连接面的高质量电连接,满足了组件对损耗、驻波指标的高要求。经历200次温循试验,仍满足波导组件的工艺指标及电指标要求,验证了工艺方法的可靠性。     

非标准波导-同轴电缆转换组件的研制

介绍了非标准波导-同轴电缆转换组件的设计及Ansoft HFSS仿真.详细阐述了将电缆内导体直接插入同轴谐振腔内进行调配,通过改变短路活塞在波导谐振腔内的位置和λ0/4同轴调谐器在同轴谐振腔内的位置,可实现小电压驻波比、低损耗、结构稳定可靠等优异的技术性能,并给出了实测数据,其主要技术性能优于俄罗斯同类产品的主要技术性能.     

激光焊接时焊接模式转变规律及焊接过程稳定性的研究

在大功率激光焊接时．除了通常认为的稳定深熔焊和稳定热导焊外，作者发现在一定条件下还会出现第三种焊接过程──模式不稳定激光焊接，其基本特征是深熔焊和热导焊两种模式随机出现，熔深和熔宽相应地在大小两级跳变．综合研究了焦点位置、激光功率和焊接速度对激光焊接模式及焊缝成型的影响，得到了反映上述三种焊接过程的工艺参数范围的双Ｕ型激光焊接模式转变曲线。     

微波功能模块温度阶梯焊工艺技术

针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段。     

后桥半轴电子束焊接性能分析

介绍了电子束焊接和CO2气体保护焊加工技术的基本特点,并对它们焊接后桥半轴的优缺点进行了比较,着重对电子束焊接后桥过程中存在的主要问题进行了分析,采取相应的工艺措施成功解决了焊接中出现裂纹和气孔等技术关键,为零件的批量生产提供了技术基础,使所焊接的后桥壳体精度高,抗疲劳性能好.     

帕萨特领驭车身激光焊接工艺研究

文章主要从工艺角度论述了上海大众帕萨特领驭这一车型中所应用的两种典型激光焊接技术-车顶与侧围外板的激光熔焊和后盖外板上下板的激光钎焊。并根据大量的试验结果,列举了几个主要工艺参数对激光焊接质量的影响,提出了保证良好焊接质量的方法。     

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。     

一种基于同轴波导的异向传输线

该文提出了一种基于同轴波导的新型异向传输线,与现有基于微带电路的异向传输线相比,这种结构有更高的工作频率、损耗较低和更大的功率容量;与基于同轴波导和矩形波导的异向传输线相比,其结构更简单容易实现。等效电路与有限元仿真的结果均表明这种结构在特定的频段表现出明显的异向特性。     

一种不规则焊缝自适应焊接机器人系统研究

提出了一种基于摆动电弧传感器焊接系统的焊缝宽度自适应焊缝跟踪算法。焊接摆动控制器由步进电机驱动滚珠丝杠机构,实现焊枪的摆动。机器人主控制器基于ARM处理器开发,实现机器人的运动轨迹控制、运算求解、示教、再现。通过分析摆动电弧的信号和焊枪前一周期摆动数据,建立复函数自适应算法控制模型,计算出焊缝变化后的摆动参数反馈控制系统,完成焊缝宽度自适应跟踪焊接,并以x,y,z三轴直角坐标焊接机器人为运动平台进行模拟试验来验证算法的合理性。试验结果证明,焊接速度4mm/s、焊接频率0.5 Hz条件下,该算法能良好的适应焊接过程中焊缝宽度的变化,性能稳定,焊枪运动轨迹良好。     

激光深熔焊接小孔效应的传热性研究

激光焊接由于其焊缝深宽比高、热影响区小以及高的焊接速度而在工业上得到越来越广泛的应用。激光深熔焊接的本质特征就是存在着小孔效应。采用高速摄影的方法清晰、完整地观测了激光深熔焊接GG17玻璃时的小孔，实验研究了离焦量、焊接速度对小孔和熔池形状、尺寸的影响。在分层假设的基础上建立了激光深熔焊接小孔效应的传热模型，并根据观测到的小孔形状和尺寸，用有限元法计算了小孔周围的温度场和流场。实验与模拟计算结果表明，小孔前沿的温度梯度比后沿的大；焊接熔池中的最大对流速度达到了焊接速度的10倍左右；小孔形状和尺寸的实验观测为系统研究激光深熔焊接时的小孔效应提供了一种新的方法。     

支持QoS的自适应门限复合光突发装配技术

该文提出了一种新的光突发装配技术,该技术由自适应门限突发装配算法和基于优先级的随机 化的偏移时间设置方案构成.该装配算法特别适合于多类别分组混合装配,能让所有类别的分组公平有效地使用装配能力,能较好地与IP层的QoS机制相匹配。计算机仿真结果表明该文提出的光突发装配技术在性能上具有一定优越性.     

一种基于资源动态分配的光突发装配新技术

在粗颗粒分类基础上提出了一种新的光突发装配技术。它包括两个方面：映射规则，主要解决某一优先级光突发可以装配的类别分组，提出了S映射、Q映射和TQ映射3种规则，其差别主要在于映射是否具有自适应性；动态门限装配能力分配方案，即ATQ-DT，主要解决如何动态、合理地分配光突发装配能力。TQ映射和ATQ-DT可随服务质量(QoS)要求和负载情况的变化而自动调整映射关系和装配门限。经仿真表明：它们的组合，即“TQ映射 ATQ-DT”在保证各分组类别的分组损失率(PLP)上效果最为明显。