SMC DMC模塑制品开裂及消除

从ＳＭＣ ＤＭＣ质量，模塑工艺，制品设计，模具设计，脱模剂选择，论述了ＳＭＣ ＤＭＣ模塑制品形裂原因及消除方法。     

SMC／BMC的增韧研究进展

汽车等应用领域对ＳＭＣ／ＢＭＣ的冲击韧性提出了更高的要求，本文详细介绍了ＳＭＣ／ＢＭＣ低收缩添加剂（ＬＰＡ）的增韧功效，并着重介绍采用含活性端基的橡胶增韧ＳＭＣ／ＢＭＣ。     

橡胶机械设计制造中CAD／CAM技术

介绍了橡胶ＣＡＤ／ＣＡＭ／ＣＡＭ的发展概括，阐述了橡胶机械ＣＡＤ／ＣＡＥ／ＣＡＭ的技术现状，对橡胶机械计算应用技术发展动向作了展望。     

环氧树脂改性MC尼龙的研制

论述了Ｅ－５１环氧树脂改性ＭＣ尼龙的方法和改性ＭＣ尼龙的性能，结果表明，改性ＭＣ尼龙的缺口冲击强度和耐磨性能均有明显提高，为ＭＣ尼龙的改性提供了一条新途径。     

CIMS中MRPI与DCS的信息集成方法

以国家８６３／ＣＩＭＳ示范应用工程ＹＨＣＩＭＳ为背景，通过ＣＩＭＳ环境下ＭＲＰＩＩ与ＤＣＳ有关的信息流分析，给出了流程型行业ＭＲＰＩ与ＤＣＳ的信息集成方法及具体实例。     

CIMS中MRPⅡ与DCS的信息集成方法

以国家８６３／ＣＩＭＳ示范应用工程ＹＨ－ＣＩＭＳ为背影，通过ＣＩＭＳ环境下ＭＲＰⅡ与ＤＣＳ有关的信息流分析，给出了流程型行业ＭＲＰⅡ与ＤＣＳ的信息集成方法及具体实例。     

半导体工业中的化学机械抛光（CMP）技术

介绍了半导体工业中蓬勃发展的化学机械抛光（ＣＭＰ）技术。重点叙述了ＣＭＰ技术所采用的设备及消耗品，ＣＭＰ过程机理，抛光片的检测及影响抛光片质量的因素，ＣＭＰ技术的应用及发展趋势。     

CIPS和CIMS中关键技术的比较

首先分析了ＣＩＰＳ和ＣＩＭＳ的不同特点，通过比较指出了ＣＩＰＳ和ＣＩＭＳ的关键技术的不同所在，然后给出了ＣＩＰＳ和ＣＩＭＳ关键技术的提出原则、描述的比较。     

固相法氯磺化聚乙烯改性聚氯乙烯的研究

本文着重讨论了氯磺化聚乙烯（ＣＳＭ）的氯含量，硫含量以及ＣＳＭ的用量对聚氯乙烯（ＰＶＣ）增韧性能的影响。实验结果表明随ＣＳＭ中的氯含量、硫含量的增加．ＰＶＣ—ＣＳＭ共混体系的位伸强度增加，冲击强度下降；随ＣＳＭ加入量的增加，体系的拉伸强度下降，冲击强度上升。ＣＳＭ作为增韧剂改性ＰＶＣ可取得比ＰＶＣ─ＣＰＥ体系更好的效果。ＰＶＣ─ＣＳＭ体系可在其冲击强度满足工业生产要求的基础上最小限度的降低拉伸强度，使拉伸强度保持在９０％左右。     

对石化企业发展CIM的看法

综述了ＣＩＭ的作用，构成的层次模式以及ＣＩＭ的基础－ＲＯＭ的功能，提出了分阶段发展ＣＩＭ的设想。     

SMC／BMC低收缩添加剂发展动态及趋势

随着ＳＭＣ／ＢＭＣ在汽车等领域的应用，降低制品收缩率愈来重要。在本文中，详细介绍了ＳＭＣ／ＢＭＣ低收缩添加剂（ＬＰＡ）的发展现状及趋势。     

酚醛SMC固化系统的研究

通过对多种酚醛树脂固化促进剂的一系列考察、试验，成功地开发了酚醛片状模塑料（Ｐ－ＳＭＣ）的碱性固化体系，并研究了Ｐ－ＳＭＣ的潜伏性酸性固化体系；探讨了Ｐ－ＳＭＣ的模压工艺；同时，考察了固化体系与树脂糊中各组分的匹配问题，并对Ｐ－ＳＭＣ与ＵＰ－ＳＭＣ制品性能进行了对比。     

一种聚合物型硅烷偶联剂的特征及应用

本文介绍了一种聚合物型硅烷偶联剂ＭＭＣＡ的结构特征，功能，使用方法及效果，以及ＭＭＣＡ的应用例子。     

酚醛SMC固化体系的研究

通过对多种酚醛树脂固化促进剂的一系列考察、试验，成功地开发了酚醛片状模塑料（Ｐ－ＳＭＣ）的碱性固化体系，并研究了Ｐ－ＳＭＣ的潜伏性酸性固化体系；探讨了Ｐ－ＳＭＣ的模压工艺；同时，考察了固化体系与树脂糊中各组分的匹配问题，并对Ｐ－ＳＭＣ与ＵＰ－ＳＭＣ制品性能进行了对比。     

1,3—取代方酸衍生物的光谱研究及二聚体,簇集体的形成

本文合成了１，３－取代方酸衍生物：１，３－双〔４－二甲胺苯基〕－２，４二羟基环丁二烯氢氧双内盐（ＤＭＣＳ），１，３－双〔４－双十六烷胺苯基〕－２，４二羟基环丁二烯氢氧双内盐９ＤＨＣＳ）。研究了ＤＭＣＳ和ＤＨＣＳ在不同溶剂中的光物理行为，估算了ＤＭＣＳ、ＤＨＣＳ的基态与激发态之间偶极矩差值。在ＣＴＡＢ胶束中，除ＤＭＣＳ单体分子外，ＤＭＣＳ形成了二聚体。在二氧六环－水体系中，研究了ＤＨＣＳ的簇集行为。     

流程工业CIMS体系结构探讨

介绍了ＣＩＭＳ的概念，讨论了流程工业ＣＩＭＳ的特点，提出在流程ＣＩＭＳ中应考虑实时数据库和流程模拟系统。     

1，3－取代方酸衍生物的光谱研究及二聚体、簇集体的形成

本文合成了１，３－取代方酸衍生物：１，３－双［４－二甲胺苯基］－２，４二羟基环丁二烯氢氧双内盐（ＤＭＣＳ），１，３－双［４－双十六烷胺苯基］－２，４二羟基环丁二烯氢氧双内盐（ＤＨＣＳ）。研究了ＤＭＣＳ和ＤＨＣＳ在不同溶剂中的光物理行为，估算了ＤＭＣＳ、ＤＨＣＳ的基态与激发态之间偶极矩差值。在ＣＴＡＢ胶束中，除ＤＭＣＳ单体分子外，ＤＭＣＳ形成了二聚体。在二氧六环－水体系中，研究了ＤＨＣＳ的簇集行为，并测定了ＤＨＣＳ的临界簇集组成（Ｃ＿ψ）及临界簇集浓度（Ｃ＿Ａ）     

热处理条件对加A1镁碳砖的特性之影响

在不同的升温条件下于１４００℃进行热处理后，研究了含有０％￣５％金属铝粉末的ＭｇＯ－Ｃ砖的特性，当Ａｌ和Ｃ的反应产物Ａｌ４Ｃ２与ＣＯ和ＭｇＯ作用产生ＭｇＡｌ２Ｏ４和Ｃ时，含有Ａｌ的ＭｇＯＣ砖的重量将增加。然而，这种重量的增加将随着升温速度的加快和Ａｌ含量的增加而减少。可以认为，Ｍｇ（气）扩散到砖的表面与ＣＯ反应生成ＭｇＯ，据此，在进行热处理后碳粉中含有ＭｇＯ。Ｍｇ（气）是由于砖中的ＭｇＯ与Ａｌ或Ｃ     

以CMC为电解质的釉浆系统性质初探

介绍了关于ＣＭＣ的一些基本知识，探讨了它在釉浆系统中的作用机理，并论证了ＣＭＣ应用于生产中应注意的问题。     

羧甲基纤维素稳定卫生瓷釉浆料的研究

本文研究了羧甲基纤维素（ＣＭＣ）稳定卫生瓷釉浆料的机理；提出了在矿物组成不变的条件下，釉浆粘度与ＣＭＣ加入量的关系；探讨了在ＣＭＣ加入量一定的条件下釉浆粘度与温度、过筛网目数的关系，以及釉浆的ｚｅｔａ电势与ｐＨ值的关系。确定了用ＣＭＣ作釉浆稳定剂的工艺参数。