基于HFC网络的有线电视通信技术

本文研究了HFC网络的现状以及它在有线电视通信技术上的应用，对HFC网络存在的回传噪声问题进行了分析并提出解决方案，从而得出HFC应用在有线电视通信技术上具有一定优越性的结论。     

HFC宽带接入技术应用研究

本文阐述了HFC网络宽带接入技术的基本原理、现状和主要应用,提出了用户接入的解决方案和解决原则,分析了需解决的问题、功能和实现方法,并以某接入的实例,说明了HFC网络在宽带接入的应用。结论证明：由HFC网络所提供的全业务网将是一种新型的宽带业务网,为我们提供了一种实现宽带通信的良好方法。     

HFC宽带接入技术应用研究

阐述HFC网络宽带接入技术的基本原理、现状和主要应用,提出用户接入的解决方案和解决原则,分析需解决的问题、功能和实现方法,并以某接入的实例,说明HFC网络在宽带接入的应用。结论证明:由HFC网络所提供的全业务网将是一种新型的宽带业务网,为我们提供了一种实现宽带通信的良好方法。     

基于HFC网络的VoIP解决方案

简单介绍基于HFC网络的电路交换语音解决方案，着重论述基于HFC网络和DOCSIS系统的VoIP解决方案，根据SCN的VoIP试验情况，提出有线运营商部署VoIP业务平台时的难点和应该考虑的问题，最后指出有线运营商应该充分利用其网络资源，积极进行语音业务的拓展，推出有竞争力的语音产品，满足用户的需求。     

呼伦贝尔市双向HFC网络系统实现方案

在充分利用呼伦贝尔市广电网络分公司原有HFC网络设备的基础上增加回传功能模块，实现HFC网络双向传输功能。在HFC网上建立基于DOCSIS2．0的CM数据传输系统，实现HFC网络中视频、语音、数据等业务的融合。重点阐述CM系统中数据和语音业务的实现过程，包括物理链路的建立、媒质访问控制子层（MAC）的建立及传输汇聚子层（TC）的建立。     

ARRIS CCBN2013展示融合宽带解决方案

3月21日至23日,ARRIS在CCBN2013展示了为中国有线运营商特别设计的可以实现三网融合的视频、语音和高速数据服务的解决方案。其中包括广泛应用的DOCSIS 3.0的视频、语音和高速数据产品的解决方案;点播视频和广告插播解决方案;HFC、RFoG和EPON网络优化的组件、边缘QAM以及先进的视     

基于Cable Modem技术的VoIP话音解决方案

目前,一些大、中城市的有线电视公司已经拥有庞大的有线电视宽带用户群,而基于HFC网的VoIP系统正是目前在有线电视宽带网条件下综合接入语音、数据和多媒体业务的最佳解决方案之一,其中语音业务可利用中继媒体网关设备完成媒体流转换,并通过标准的E1协议接入PSTN网络,以达到充分利用HFC及PSTN网络资源迅速开展话音业务的目的.同时,作为NGN(下一代网络)中的标准部件,VoIP是面向未来、可持续发展的解决方案之一,在有线电视宽带网所及之处,可以为商业和家庭用户提供质优价廉的IP语音服务.     

双向HFC网络的设计与调试

双向HFC网是具有广播信号传输和通信信号传输的复合功能宽带网络,具有实现用户宽带接人的基础。由于建设单向HFC网与双向HFC网在投资额上差别很小,同时,HFC的数据通信系统Cable Modem 中采用了IP协议,很容易开展基于IP的业务。所以, 技术发展之路必然促使双向HFC网进入多功能交互业务传输服务的阶段。在双向HFC网络中,为保证上     

基于HFC网络数字电视插播字幕解决方案

论述了在模拟信号转数字电视时代,在HFC网络的加密数字信号中实现叠加字幕的方法。介绍了基于HFC网络数字电视插播字幕解决方案,以及如何保障合法用户正当的权益。     

局域网内实时语音传输实现

多媒体和网络技术的迅速发展为基于网络的视、音频通信提供了可能,在很多的网络通信中,都需要将某一发送端的话音实时的传输给接收端。实时语音组播系统为这些应用需求提供了一个不错的解决方案,实时语音组播系统可以分成发送端、接收端和网络传输3个子系统。在此从TCP／IP通信的原理,包括路由选择、传输协议、编程实现等角度,给出了比较完善的解决方案,从而实现了在局域网内语音信号的实时传输,有很好的参考和借鉴意义。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

分析节点性能数据快速定位故障点

针对在维护SDH传输设备时出现的“设备无告警,但电路有误码”这一类疑难故障,应用分类总结的方法,提出了快速、准确定位故障点的具体步骤和方法。