线路板印刷中位置偏差的原因

PCB（印刷线路板）印刷精度主要有两方面：一是导线宽度公差，二是图形的位置偏差。对于导线公差的控制，基本上可以从版材选择、制版参数和方法、油墨粘度调整、印刷参数设定等方面得到解决。而图形的位置偏差在很多PCB制造企业或在PCB板制造过程中都或多或少存在，主要表现为网版印刷中的线路焊盘与网印阻焊剂图形、或者网印线路与照相底片不相吻合的焊盘偏位，而焊盘的偏位有时不固定，不在同一个位置，但出现在PCB板的当中部位的焊盘偏差现象是最常见的，这些偏位现象是如何产生的，网印工艺能不能做到零偏差呢？现就位置偏差存在…     

丝网印刷在PCB制造中的应用

印制电路板（PCB）的出现与发展，给电子工业带来了重大变革，它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件，随着网印技术的不断发展，用于PCB行业的新型风印材料，网印工艺及检测设备已日臻完善，使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产，丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面。     

奥宝科技全新推出UCI整合式UV油墨固化技术

奥宝科技推出的UCI整合式UV油墨固化技术将运用于该公司所生产的Newprint文字喷墨印刷系统上，并确保该机在印刷电路板（PCB）制造过程中会有极佳的性能表现。UCI整合式UV油墨固化技术是目前市面上唯一可在文字印刷时使油墨立即固化的技术，毋需再反复地将PCB板送入或移出烤箱，可大幅降低因搬运PCB板所产生的缺陷，除此之外，运用UCI技术可不必使用网版，因而对油墨的流动及厚度能够有较好的管控能力。该技术省却了制作及烘烤程序，也使设施空间、其他机具及人力等生产成本大大节省，同时缩短了作业周期，有效提高了产品的整体品质。     

印制电路板用的感光成像阻焊油墨通过了技术成果鉴定

随着现代科学技术的发展，PCB（印制电路板）不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、降低成本，提高性能。用以往的制造工艺，远远不能满足高精度和高密度的PCB要求。必须采用高感光度、高分辨率的感光成像材料。     

凹印蚀刻法制造RFID天线

概述 自我国成立RFID联盟后，RFID向我们快速走来，虽然这个领域是被PCB行业所遗忘的角落，时至今日它以高产能的速度发展，尽管我们的有些PCB：FU物也有报道但也都是一些刊物的转版或摘抄，从未涉及到根本的技术要点和工艺，我们所制造的RFID天线，约一半是出口，而且还有好价格。目前，欧美和日本及东南亚都有我们的市场，我国奥运会的成功召开，也带动了国内RFID市场发展，为拓宽应用领域起了很大推动作用。目前，制造RFID天线的工艺有两种，即凹印蚀刻工艺和网印工艺。现就凹印蚀刻工艺与读者共同讨论：我认为用凹印蚀刻技术是制造RFID天线和一些通讯机的挠性天线和背板的最佳选择。     

从BUM看厚膜网版印刷技术的新发展(三)

ALIVH-B的制造工艺如图19所示。 （2）甚高密度AUVH-FB技术 随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化，半导体器件制造技术的飞速发展，半导体的高速讯号的传输速度增加到1GHz，器件的多针化和细间距化，输入输出（I／O）焊脚数目增到1000以上，甚至达到几千，于是对各种封闭载板的要求也就越加严格。甚高密度ALIVH-FB就是适应上述要求而开发研制的新产品。     

网印“蓝海”与网版印刷新技术（三）

3)填补高端网版印刷机型的空白通常,用于电子封装、集成电路制造、SMT技术及高端PCB制造技术(例如积层多层印制电路板)中所需要的网版印刷机被称为高端网版印刷机.表1是具有代表性的某型号高端网版印刷机的技术指标,可供读者参考.     

PCB布线中的抗干扰设计

本文对使用EDA软件设计PCB的过程中,根据印制导线产生电磁干扰机理,从PCB设计中导线的布置原则、板型和密度的选择、线宽和间距的选择、走线形式的选择、电源线和地线的处理等方面,介绍了排除和预防PCB布线电磁干扰的方法和措施。     

台湾电路板大王投资重庆涪陵

享有“台湾电路板大王”之称的台湾华通电脑集团拟投资3亿美元,在重庆设立大陆PCB第二生产基地,为智能手机、掌上电脑等手提电子产品提供高技术印刷电路板。华通电脑是台湾早期第一家印制电路板专业制造公司,2011年跃身全球前十大PCB厂商行列,产品领域包括HDI板、柔性电路板、传统多层PCB、SMT,     

纺粘法非织造布商业化生产的新发展

简述了世界非织造布和纺粘法非织造布的发展概况，通过对新型螺杆挤压机、纺丝细旦化、设备高速和简洁化等技术有重大改进方面的着重介绍，向读者展示了纺粘法技术的最新发展。     

PCB等丝网印刷中产生位置偏差的原因探讨

PCB印刷精度主要有两方面：一是导线宽度公差，二是图形的位置偏差。对于导线公差的控制，可以从版材的选择要求，制版参数和方法，油墨粘度调整，印刷参数的设定等，基本上能得到解决。而图形的位置     

电路板的塞孔与网印

随着电子事业的飞速发展和整机的短、薄、轻、小的要求，电路板也日益趋向线路高密度化和孔径的减小。SMT、BGA技术的发展，尤其是引脚密度的增加，对元器件的安装提出了更高的要求，因产品的差异和技术要求的多样性及不同的贴装工艺，对塞孔工艺要求越来越高。对塞孔工艺的现状进行了概述，供业内及周边技术领域参考。     

喷墨打印印制电路板技术方兴未艾

PCB行业要改变当前采用减成法所造成的高材料消耗、高废液量等顽症，全加成法是业界企盼已久的技术。喷墨打印印制电路板技术的出现，使梦想可能成为现实。     

PCB等丝网印刷中产生位置偏差的原因探讨

PCB印刷精度主要有两方面：一是导线宽度公差,二是图形的位置偏差。对于导线公差的控制,可以从版材的选择要求,制版参数和方法,油墨黏度凋整,印刷参数的设定等,基本上能得到解决。而图形的位置偏差在很多PCB制造企业和厂家,在制造过程中或多或少会存在问题,位置偏差主要出现在丝网印刷中的线路焊盘与丝印阻焊剂图形,或者丝印线路与照相底片不相吻合的焊盘偏位,而焊盘的偏位有时不固定,也并非是在同一个位置,出现在PCB板的当中部位的焊盘偏差现象是最常见的问题,这些偏位现象是如何产生的,丝印工艺能不能做到零对零呢？现就此问题进行分析。     

LTCC（低温共烧陶瓷）的细线条丝印

使用不锈钢丝网和银基导体浆料的常规网版印刷技术，目前主要是一种低成本的电路板LTCC（低温共烧陶瓷）生产工艺，并且这种趋势在短时间内还将继续保持。网版印刷技术已经成为制造LTCC底版的关键生产工艺。传统生产过程中，陶瓷底版上可印刷出的最精细线条的宽度一般在100～125μm。精度要求较高的封装密度对网版印刷的质量和细线条的精细度要求也越来越高。     

精梳机的发展及意义

精梳是加工细号纱和特细号纱所必须的加工工序 ,随着工程技术、电子和微处理器的发展 ,精梳工序不仅更加经济 ,而且是用一般的混合原棉生产高质量纱线所必备的工序。目前精梳机的速度可达到 40 0钳次·min 1 ,而在精梳机刚问世时其速度仅为 96钳次·min 1 ,而且它的制造更加注重面向用户友好。它可以在全自动的工厂里使用 ,棉卷被自动喂入 ,精梳条筒自动输送到纺纱机上 ,整个过程不需人工管理。除了技术和设备先进外 ,精梳机使原料得到了增值 ,但同时也增加了成本。增加任何一道工序都会增加生产成本 ,而且会延长产品的加工时间。因此只有当…     

Screen Printing and PCB Technology

回顾了丝网印刷应用于印制电路板制作的发展历程，列举了近十年来网印机材的进步，其中对部分国产PCB印料作了较为详细的介绍。指出只有丝网印刷材料、设备和工艺的创新才能使其向高科技领域拓展，在PCB制造业中占有优势。对目前PCB工艺的缺陷和新的工艺的设想也作了论述。     

涤纶类细旦丝织物染整加工及产品开发的讨论

80年代以来，我国从国外引进多条涤纶微细旦和超细旦复合丝生产线。这无疑使我国化纤生产技术水平跃上了新台阶，并在短时期内成为世界上最大的细旦丝生产国之一，促进了我国化纤产品多样化和高档化。但随着化纤工业的迅速发展，也给我国纺织印染行业提出了新课题。目前，由于国内化纤产品的发展速度高于纺织印染加工技术的发展速度，迄今为止，还没有一套成熟、完整的纺织印染加工技术和细旦丝织物新产品的问题是目前国内纺织印染业刻不容缓的重大课题。现根据笔者在细旦丝织物新产品开发和染整加工中所遇到的些问题，进行一些综合性讨论。     

喷墨导电墨水技术的现状与发展

印刷电子材料的发展促进了与其相关的专用工业的形成．发展与进步。而微电子技术的发展对印刷电子材料的生产提出了更高的要求,进一步向高密、细导线、多层、高可靠性．低成本．短周期和自动化连续生产的方向发展。目前国外许多新兴企业和知名公司都对薄膜印刷电子产业给予了极大的关注。在美国、日本、德国及韩国等发达国家的带动下,国际上兴起了研发可应用于喷墨打印的金属微粒导电墨水的热潮。     

喷墨印刷技术在印刷电路板中的应用

印刷电路板（Printed Circuit Board，即PCB）是电子行业中最重要的基础电子部件，从宇宙飞行器、巨型电子计算机．弹道导弹核艇、运载火箭、机器人、磁悬浮列车．到电视、电子计算机等诸多的民用产品，几乎每一种电子设备都离不开PCB．可以说有集成电路等电子元器件的地方，就有PCB的存在。据统计．2002年．中国成为第三大PCB产出国。2005年，中国PCB产值和进出口额均超过130亿美元．成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20％左右的高速增长，并预计在201O年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。