半导体封装材料供应链

电子工业几乎每年创造价值一万亿美元的仪器设备，这是整个电子产品的批发价格，如计算机、移动电话、路由器、数字化视频光盘、发动机控制器、心脏起搏器以及能形成电子工业的其他系统。20多年来，或许也可说电子工业开创，即追溯到55年前晶体管发明以来，电子工业每年增长率在6％到7％之间。日本以外的亚洲国家，如中国、中国的台湾、韩国等占了20％(或世界电子系统成品中的2000多亿美元)，相对世界上其他地区每年5％或6％的增长率，这些地区每年有10％的增长率。     

浅说半导体封装材料

本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封装产业的发展所取得的研究成果。     

下一代半导体封装用材料

概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。     

我国半导体产业形势分析及对半导体封装材料的要求

2007年世界半导体市场回顾 2007年世界IC市场因受2006年4季度已开始下滑的影响,市场需求走软,低于预期水平。以存储芯片DRAM、NAND flash为代表,供过于求,平均价格（ASP）下滑,衰退明显。2007年下半年,世界半导体市场逐步好转,4季度比上半年增长10%左右,其中DRAM、NAND flash成为拉动上升的主要因素（存储器芯片约占市场总需求的23%左右）。我国半导体市场进一步扩大,占到28.90%,仅次于美国。     

半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。     

半导体封装行业研究报告

随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。     

国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势

封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作。而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本。文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势。     

半导体激光器不同封装下的封装应力

为研究正装和倒装封装下高功率半导体激光器有源区的应力问题,利用有限元软件ANSYS分析得到了两种封装方式下应力场分布图及有源区平行于x轴路径上的应力变化曲线。模拟结果表明,与正装封装相比,倒装封装下有源区应力变化剧烈,平均值高出正装一个数量级。并通过荧光光谱实验对比了封装前后激光器芯片的波长变化,根据半导体禁带宽度与应变关系算出两种封装下的应力大小,与模拟值相符。通过模拟和实验结果可见,芯片封装形式对芯片引入的应力有显著的差别,倒装封装下芯片有源区应力远高于正装封装。     

MEMS器件的封装材料与封装工艺

随着各种MEMS新产品的不断问世,先进的MEMS器件的封装技术正在研发之中.本研究综述了MEMS的封装材料,包括陶瓷、塑料、金属材料和金属基复合材料等.阐述了MEMS的主要封装工艺和技术,包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3D堆叠式封装等.并展望了MEMS器件封装的应用和发展前景.     

《半导体国际》首届封装与材料技术研讨会大获成功

《半导体国际》封装与材料技术研讨会2007年11月29日在上海圆满召开,来自库力索法、星科金朋、中芯国际、长电科技和Spansion公司的资深专家、经理人从封装技术发展趋势、新型封装技术的研发到封装工艺中具体案例分析和封装材料对工艺可靠性影响等方面的作了精彩演讲,得到与会封装工程师的高度肯定和与演讲嘉宾的积极互动。     

台湾地区半导体封装工业现状

台湾地区半导体封装工业现状陆钧（ＡＭＫＯＲＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹＣｈａｎｄｌｅｒ，Ａｚ８５２４８．ＵＳＡ）２０多年前台湾在世界半导体工业大家庭中还是默默无闻的一员，然而时过境迁，２０年后的台湾对每一个半导体厂商及设备供应商而言是兵家必争之地。以台湾半导...     

高可靠性的半导体BGA封装

引言BGA (球栅阵列) 封装MOSFET器件的发展是一项技术突破。采用此技术生产的MOSFET器件热传导性能优异,电流通过能力大、封装尺寸小、栅极电荷少,且导通电阻RDS(on)值低。飞兆半导体公司的PowerTrench工艺与先进的BGA技术结合,可生产出封装尺寸大大减小的器件,而小封装尺寸正是设计人员为了满足当今更小型设备的功耗需求,所关注的主要问题。本文将讨论电路板布局、装配和重新焊接中所需考虑的特殊设计因素。飞兆公司的BGA构造飞兆公司BGA封装由一块硅裸片构成,利用高温焊料连接在铜引线框架上,如图1所示。飞兆BGA上的焊锡球是…     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

中国半导体封装市场概述

<正>为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了     

大力发展我国半导体封装业

1国内半导体封装业近几年快速成长,已具备一定发展基础 1.1中国半导体产业进入高速成长期 2000～2004年中国半导体业销售收入与增长率情况如图1所示.中国半导体产业进入了高速成长期.