丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究

以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标,采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数,并与直流条件下的镀银层作了比较.结果表明,脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔,其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层,晶体直径也小于直流镀层;脉冲电流区间略小于直流电镀.镀液分散性稍好于直流电镀.     

NdFeB表面镀镍层不同脉冲参数时的形貌及性能

与直流电镀相比,脉冲电镀具有许多优点;而目前有关脉冲参数对NdFeB表面镀镍层耐蚀性影响的研究少有报道.以NdFeB为基体材料,以不同的电流密度和占空比脉冲电镀镍,利用扫描电镜(SEM)观察镀层表面形貌,在3.5％ NaCl溶液中进行极化曲线和交流阻抗谱测试考察镀层的耐蚀性能,并测量镀层硬度以及结合强度,以获得最佳脉冲电镀工艺.结果表明:NdFeB表面脉冲电镀镍层较直流电镀层晶粒更细,表面更光滑平整;电流密度为2 A/dm2,占空比为0.4时,镀层表面晶粒均匀致密,表现出良好的耐腐蚀性能;脉冲电镀层的硬度大于直流电镀层,且在电流密度2 A/dm2,占空比0.4时硬度最大,达497.5 HV0.98N,热震20次表现出良好的结合性能.     

Cr-Fe-ZrO2复合镀工艺效果探讨

目前,国内外尚未见有关Cr-Fe-ZrO2复合镀层制备的报道。介绍了Cr-Fe-ZrO2复合镀的工艺技术,研究了阴极电流密度、镀液温度、镀液pH值及电沉积时间对复合镀层厚度和外观的影响。利用扫描电镜观察了镀层的表面形貌,用能谱分析了复合镀层的成分,测试了复合镀层与基体的结合力和耐蚀性能。结果表明:当阴极电流密度为14 A/dm2、镀液温度为25℃、pH值为2.0、电沉积30 m in时,可以获得光亮、准镜面、厚度约7.5μm的复合镀层;镀层与基体结合良好,耐腐蚀性好;镀液稳定性较好,静置360 d后电镀的重现性能较好。     

制备方法对Ni-SiC镀层摩擦学性能的影响

采用直流电镀、脉冲电镀和超声波辅助脉冲电镀方法,在20钢表面制备Ni-SiC镀层。利用扫描探针显微镜(SPM)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、显微硬度计及摩擦磨损试验机研究制备方法对Ni-SiC镀层显微组织、成分及摩擦学性能的影响。结果表明,制备方法对Ni-SiC镀层表面形貌有很大影响,超声波辅助脉冲电镀镀层Ni晶粒和SiC微粒的平均粒径分别为94.5和46.8nm,其最大显微硬度为924.3Hv。直流电镀、脉冲电镀和超声波辅助脉冲电镀Ni-SiC镀层的摩擦系数平均值分别为0.66,0.54和0.35,超声波辅助脉冲电镀镀层耐磨性能优良。     

强磁场下Ni/Al2O3纳米复合镀层制备及性能

施加强磁场用直流电镀法在Q235钢基体上成功制备了Ni／Al2O3纳米复合镀层．结果表明，随着磁感应强度的增大，镀层中纳米微粒含量增加，形成的纳米复合镀层均匀致密；当磁感应强度为8．0T时，所得复合镀层的硬度比纯镍镀层提高2．3倍，而磨损率仅为纯镍镀层的24．5％．磨损表面形貌分析表明纯镍镀层的磨损机制为黏着磨损，而纳米复合镀层的磨损机制为磨粒磨损．强磁场通过洛仑兹力导致的磁流体动力使镀液产生涡流，宏观上形成对流，对镀液起搅拌作用，进而影响镀层性能．     

铝及铝合金表面直接电镀铅工艺

铝及铝合金的电镀一般需要浸锌和预镀处理,工艺复杂,镀层质量不易控制.为此,将铝及铝合金经化学和电化学前处理后,直接置于加有细化剂、稳定剂和阻氢剂的电镀液中施镀,采用电流密度为0.5～2.0 A/dm2的直流电源进行电镀,所得镀层均匀、致密、表面光滑、无起泡、起壳现象,镀层与铝基底具有良好的结合力.本工艺比传统工艺程序简单、易操作,镀层质量高.     

三价铬电镀工艺参数对其电流效率、镀层形貌和结合力的影响

为了替代六价铬装饰性镀铬工艺,减少六价铬对环境的污染,开发了一种硫酸盐三价铬电镀液及镀制工艺。研究了电流效率与镀液温度、pH值的关系,用扫描电子显微镜观察了镀层的显微形貌,测试了镀层与基体的结合力。结果表明,用此电镀液和合适的工艺可以镀得表面白亮、结晶平整、缺陷少的铬镀层。镀层由玉米粒状的铬颗粒堆积而成,与基体结合力强,能够用作装饰性镀铬。     

45钢Ni-P/SiC化学复合镀层结合力初探

采用化学复合镀技术在45钢表面制备了Ni-P/SiC复合镀层,通过金相显微镜、扫描电镜以及EDS能谱分析考察了镀层的微观组织以及镀层中获得的SiC的沉积量随镀液中SiC浓度的变化,利用划痕仪分析了镀层与基体的结合力.结果表明:镀层与基体界面处无夹杂孔洞存在、结合致密,SiC颗粒在复合镀层中分布均匀,复合镀层中SiC的沉积量随镀液中SiC浓度的增加而增加,镀液中SiC的浓度为6 g/L时镀层中SiC的沉积量达到最大值10.6%,Ni-P/SiC复合镀层与基体的结合力和镀液中SiC的浓度呈抛物线关系,镀液中的SiC浓度为6 g/L时,其结合力最小,为63 N.     

锌合金电子元器件多层电镀及镀层性能研究

采用多层电镀技术在锌合金基体上镀Ni-Cu-Ni镀层,研究阳极活化剂、电流密度、镀液温度、p H值及搅拌方式等对Ni-Cu-Ni镀层特性的影响,以无氰镀铜替代有氰镀铜Ni-Cu-Ni多层电镀工艺,通过增加中间Cu层厚度降低整体镀层中贵重金属Ni的用量以实现降低成本、无毒环保的绿色新工艺.研究表明,普通Ni作为打底层,镀酸Cu为中间层,镀光亮Ni作表层,利用镀层电位差及镀层错位效应可有效减少贵重金属Ni的用量,并在保持镀层美观的同时满足防腐等表面处理要求;Ni-Cu-Ni镀层结合力良好,150℃热震及锉刀划痕试验镀层无脱落起皮,镀件耐NSS可达48 h,耐5.0%Na Cl浸泡可达100 h.     

二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺

为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。     

Ni-W基合金镀层代铬的研究现状及未来研究重点

综述了电镀Ni-W基合金工艺的研究现状及发展过程,论述了Ni-W电沉积过程与反应机理,阐述了Ni-W合金电镀溶液的组成与工艺条件对镀层性能的影响。指出了Ni-W基合金镀层代铬的可行方面及存在的问题和发展方向。     

涂装前锌铁合金镀层的磷化处理工艺

介绍了适宜于锌铁合金电镀后的直接磷化工艺;讨论了酸比值等参数对磷化膜质量的影响;指出工艺的可行性已为生产所验证.     

镀锌层三价铬高耐蚀蓝白钝化工艺研究

三价铬钝化环境污染小,但钝化膜的耐蚀性不及六价铬钝化.为此,深入研究了三价铬钝化的耐蚀性.基于钝化液的基本组成配方,用正交试验法优化了镀锌层三价铬蓝白钝化工艺的最佳工艺参数和工艺范围:4.8g/LCrCl3,1.0mL/LH2SO4,1.0mL/LHNO3,2.5mL/L醇类添加剂,2.5mL/LHAc,钝化液温度25℃,浸渍时间15s,钝化液pH值1.8.研究了工艺参数与钝化层外观和耐蚀性的关系,在最佳工艺参数的条件下,进行镀锌层三价铬蓝白钝化处理,所得膜层经76h的中性盐雾试验不产生白锈,已超过了国家标准的48h.     

Ni-纳米TiO2复合电镀层的制备与性能研究

用电镀的方法制备出Ni-纳米TiO2复合电镀层,讨论了表面活性剂、阴极电流密度、搅拌速率等对复合镀层硬度的影响并分析了纳米TiO2的加入对复合镀层硬度、耐蚀性的影响情况.结果表明,与纯镍镀层相比,Ni-纳米TiO2复合电镀层的硬度可提高90～190 HV;添加阳离子表面活性剂分散纳米TiO2所得复合镀层硬度最高,说明阳离子表面活性剂有利于纳米TiO2-Ni复合电沉积.浸泡试验表明,在硝酸溶液中复合镀层的腐蚀速率高于纯镍镀层的腐蚀速率,但远低于未镀覆钢板的腐蚀速率;极化曲线表明,与纯镍镀层相比,复合镀层的自腐蚀电位没有显著提高.说明在复合镀层中添加纳米TiO2不能改善其耐蚀性.     

阴极移动速度对金刚石钻头电镀镍层的影响

金刚石钻头表面有特殊的要求,常规的电镀技术不能达标。自制了金刚石钻头电镀用阴极移动装置,并对其应用效果进行了测试,研究了阴极移动速度对镍镀层宏观形貌、硬度,许用电流密度,镀液深镀能力及镍镀层孔隙率的影响。结果表明:阴极移动速度为168,224cm/min时,镍镀层表面光亮、平整,许用电流密度可达6A/dm2,镍镀层的硬度没有明显的变化;当阴极移动速度分别为168,224,280cm/min时,与普通电镀相比,镀液的深镀能力分别提高了34.6%,31.3%,30.6%,镀层的孔隙率相应降低了55.0%,47.8%,46.9%。阴极移动装置能明显改善镀层的性能,适合于金刚石钻头电镀。     

Pulsed plasma nitriding of large components and coupons of chrome plated SS316LN stainless steel

Pulsed plasma nitriding of electroplated Cr on stainless steel substrates is reported. The properties of the chromium nitride coatings on small coupons synthesised simultaneously with large-scale components have been investigated. The effect of temperature and duration of the nitriding process on the coating properties are discussed. A gradual variation in the hardness profile from a peak harness of about 950 HV at the surface to about 650 HV at 90 μm of case depth has been achieved. The chromium nitride coating was not brittle. The resistance of the coating to abrasive wear was higher than that for Cr. X-ray diffraction and energy dispersive X-ray analysis confirmed that the coating is composed of polycrystalline Cr₂N and Cr indicating that there was partial conversion of the electroplated Cr film to nitride.     

磁场影响下的电沉积

综述了近年来国内外磁场下电沉积研究的些进展情况,如磁场对镀液性能及镀层表面状态、微观结构、合金组成等的影响;指出磁场能控制电结晶生长方向,可以获得特定功能的镀膜.展望了该领域的发展前景及在未来研究中应解决的问题.     

钛合金镀铬工艺研究

研究了一种可行的工艺方法,在钛及钛合金表面先化学镀镍,再电镀一层铬层,能提高零件表面硬度,能改善其耐磨性,表面硬度可达到HRC 55～60.     

化学镀Ni-P-Sic表面抗磨材料

本文通过比较 Ni-P-SiC、Ni-P 及电镀硬铬层组织与性能,发现 Ni-P-SiC 复合镀层是其中最理想的抗磨材料。Ni-P-SiC 复合镀层由于 SiC 颗粒提高镀层硬度,细化基体组织以及 SiC 本身抗显微切削能力好,所以其耐磨性显著高于 Ni-P 层。电镀硬铬层则由于存在大量表面网状裂纹以及它的高硬度将因摩擦热温升而迅速下降,耐磨性远不及 Ni-P-Sic 表面抗磨材料。     

化学镀Ni-P-B4C复合镀层的耐磨性

本文通过比较化学镀Ni-P-B₄C复合镀层、Ni-P-SiC复合镀层、Ni-P合金层和电镀铬层的性能,发现Ni-P-B₄C复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明:由于-B₄C微粒的硬度高于SiC微粒,并且-B₄C本身又具有较高的抗显微切削能力,所以Ni-P-B₄C复合镀层的耐磨性显着高于Ni-P-SiC复合镀层和Ni-P合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降,所以其耐磨性远不及Ni-P-B₄C复合镀层。